AI智慧眼鏡有望接棒智慧手機，成為AI時代的終端裝置，各項關鍵技術將成為不可或缺的要素，本活動從運算晶片與邊緣AI處理、感測與互動技術、顯示與光學技術、電源管理與續航設計等深入剖析。 2026年起，供應鏈全面啟動新一代穿戴式AI裝置開發，全球科技巨頭正將「AI+Wearable」視為下一個重要戰略布局方向。輕量化AI模型、低功耗邊緣運算、Micro-OLED/MicroLED顯示與多模態感測的成熟，使智慧眼鏡從概念產品正式跨入商業化初期。2025~2028年，市場預期將以高成長率擴張，並帶動全新供應鏈需求。在此變局下，台灣電子產業鏈已展現強烈投入意願，從IC設計、光機模組到ODM/OEM，均已啟動AI眼鏡相關專案，預期2026年將成為產業投入的關鍵轉折點。 眼球追蹤提升AI眼鏡功能 隨著生成式AI浪潮湧入穿戴裝置，智慧眼鏡正從科技玩物轉向生活必需品。見臻科技執行長簡韶逸(圖1)指出，AI眼鏡是人工智慧代理人(AI...

2026年被視為矽光子技術商業化的關鍵時刻，在AI浪潮持續推升半導體複雜度的當下，矽光子CPO歷經技術開發瓶頸，ATE也將扮演更積極的角色，在量產的過程中，協助克服技術痛點。 人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)，成為高科技產業成長的主要引擎，也帶動自動化測試(ATE)大幅成長，ATE市場預計在2025年展現回升力道，並於2026年挑戰歷史新高紀錄。其中，矽光子CPO歷經技術開發瓶頸，ATE也將扮演更積極的角色，在量產的過程中，協助克服技術痛點。 光進銅退即將落地 根據產業研究資料顯示，2025年整體ATE市場將成長28%，預期整體市場規模將在2026年達到80億美元的高峰。台灣愛德萬測試董事長吳萬錕表示，半導體測試產業具有明顯的循環性，週期通常為三~四年。而AI測試技術的演進，導致SoC測試的循環變得不再那麼明顯，主因是測試時間不斷拉長，抵銷了部分週期性的波動。 當運算規模持續放大、節點邁向2奈米以下，單純依賴電訊號與銅線互連已難以支撐未來需求，甚囂塵上的「光進銅退」由矽光子取代銅導線傳輸，正從前瞻研究逐步走向產業化落地，而測試技術將成為能否成功量產的關鍵之一。台灣愛德萬市場開發處協理江衍緒表示，AI市場成長速度已明顯快於過往預期。原本被視為2030年才可能達到的1兆美元產值，如今在多家市調機構修正下，最快可能於2028~2029年間提前達標。 在此趨勢下，單一SoC已難以滿足效能、功耗與系統整合需求。先進製程微縮帶來的電晶體暴增，使測試資料量與測試複雜度同步攀升；另一方面，摩爾定律趨緩，也迫使產業轉向先進封裝與異質整合，透過3D...

群創光電2026年消費性電子展CES期間正式擴大展出MicroLED解決方案，訴求超高亮度(Ultra-High Brightness)、高透明顯示(Transparency)、極致強固(Rugged)以及柔性顯示(Flexible)等。並積極拓展矽光子高速傳輸基礎建設解決方案。 MicroLED被視為下世代顯示解決方案，過去幾年顯示與LED廠商苦於LED晶粒小型化、LED晶粒尺寸/間距、MicroLED矩陣控制、巨量轉移等技術開發問題，所幸近年廠商已陸續突破，群創光電2026年消費性電子展CES期間正式擴大展出MicroLED解決方案，訴求超高亮度(Ultra-High...

美國當地時間2月4日，類比晶片及嵌入式處理器廠商德州儀器(TI)正式宣佈收購芯科科技(Silicon Labs)。根據雙方簽署的最終協議，德州儀器將以每股231.00美元的價格，溢價約五成，全現金收購Silicon...

AI矽光子互連解決方案廠商Lightmatter以雷射光源為核心技術，為強化整體解決方案完整性近期積極與創意電子(GUC)、Synopsys、Cadence等廠商合作，分別與創意電子(GUC)聯手推動商業化Passage...

AI的發展帶動高速傳輸技術的高度需求，雷射光源技術廠商Lightmatter宣布，推出Very Large Scale Photonics(VLSP)技術。並整合至Guide平台，打造高整合度的光源引擎，並推動雷射製造從仰賴人工組裝的生產模式，邁向類晶圓代工(Foundry-Grade)的量產流程。VLSP技術運用大規模光子整合，突破光功率擴展的既有限制，為AI時代的光子互連藍圖奠定基礎。Guide平台在初期即實現光學頻寬密度提升8倍，同時具備高度部署擴展性與波長穩定度，提升AI基礎建設品質。 Lightmatter共同創辦人暨執行長Nicholas...

愛立信發布最新一期《愛立信行動趨勢報告》，分享最新全球行動產業用戶與流量數據，以及5G、AI與未來行動通訊市場的發展方向。報告指出，隨著5G獨立組網(SA)持續進展，差異化連接服務正加速邁向商用落地，同時推動全球固定無線存取(FWA)的方案多樣性，並成為奠定AI-RAN與6G發展的重要關鍵。 台灣愛立信總經理周大企表示，2025年行動數據流量年度淨成長量將創歷史新高，主要來自於智慧手機用戶數的增加以及影片觀看   5G...

在半導體製程技術進入7奈米以下的先進製程之後，摩爾定律已死的說法不斷出現，鈺創科技董事長盧超群日前在其CES 2026展前媒體活動上指出，摩爾定律將持續帶領半導體產業前進。針對近期記憶體的漲價與缺貨風潮，也表示在AI產業的帶動之下，記憶體目前的價格是反映合理的區間，同時缺貨將持續到2027年。 鈺創科技董事長盧超群指出，摩爾定律並沒有失效，將持續帶領半導體產業前進 半導體技術進入先進製程之後，製程演化不再遵循摩爾定律的節奏，因此產業不斷傳出摩爾定律趨緩甚至摩爾定律已死的說法，盧超群認為，儘管單純製程的進化已不如過去，但透過異質整合與3D堆疊技術，單位面積上的電晶體數量大致還是能維持每18個月翻倍的定律，所以他強調摩爾定律並沒有失效；另外，這對在學的學生來說，亦是維持學習動力的關鍵之一。 而針對當前的記憶體漲價趨勢，盧超群則認為，過去30年半導體技術的發展，讓記憶體容量成長好幾百倍，但價格僅是過去的三倍，科技應用並未彰顯記憶體元件的重要性，因此長期低估了記憶體的價值。而隨著AI技術的興起，記憶體成為運算效能的關鍵之一，也讓記憶體的地位與價格回到該有的位置。 針對記憶體缺貨的原因，業界傳出是HBM3E需求高漲，目前所有先進記憶體產線皆投入HBM3E的生產與2026年HBM4的量產準備，加上高階HBM良率不高，導致市場上記憶體難求；較舊的1x記憶體產線則以生產DDR5為主，產能也無法供應需求，同時壓縮到DDR4的產能，造成市面上幾乎所有的記憶體供給都宣告吃緊，有錢也買不到。 關於2026年半導體產業景氣，盧超群強調，半導體產業景氣相當樂觀，AI沒有出現泡沫化訊號，也不會出現泡沫化的狀況，市場需求由應用全面帶動；全球半導體產業擴張速度超乎預期，原訂2030年達到1兆美元產值將提早於2028年達成，邊緣AI應用持續落地，鈺創與亞光策略合作，以鈺創的機器人控制晶片、AI感測模組加上亞光鏡頭與3D感測模組，推出運送與機器人底座準系統，加速客戶運送機器人、服務型機器人產品落地時程。 鈺創2026年美國CES展，將以「MemorAiLink...

隨著AI伺服器、電源轉換與嵌入式系統的複雜度快速提升，工程師對於同時看得多、看得快、看得準的量測需求持續攀升。羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz, R&S)擴充新世代MXO示波器陣容，推出4通道與8通道的精巧型MXO...

同時擁有光與感測技術的ams OSRAM，認為相關技術，是通往更安全、更智慧、更永續世界的關鍵，將以系統思維與在地支援，扮演客戶在先進照明與感測解決方案上的長期夥伴。持續布局智慧汽車、工業自動化、醫療與消費電子等市場應用。 ams...

多感測融合已成為自動駕駛與智慧座艙不可或缺的核心技術，本次論壇集結國內外技術專家，從關鍵感測技術、車用運算平台、測試與驗證等角度， 剖析車用感測融合的實務開發策略。 在智慧車快速演進的浪潮中，多感測融合已成為自動駕駛與智慧座艙不可或缺的核心技術。隨著影像感測器、毫米波雷達、光達(LiDAR)、飛時測距(ToF)、超音波等多種感測器的大量導入，車輛不再依賴單一感知來源，而是透過多模態感測融合，建構出更精準、更安全的全方位環境感知能力。這樣的技術不僅是實現L2+至L3自動駕駛的關鍵，更是車輛能因應法規標準、保障乘員安全、強化駕駛體驗的必然趨勢。 對台灣廠商而言，多感測融合意味著從零組件與模組供應，進一步切入運算平台、AI演算法、車載高速網路等高附加價值領域，為產業升級與國際鏈結開啟全新契機。然而，多感測融合的實現並非易事，如何在效能、功耗、成本與可靠性之間取得平衡，是各大車廠與供應鏈共同面對的難題。 SDV時代的感測融合架構 智慧車輛正從硬體驅動走向軟體定義(Software-Defined...

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前舉辦「NXP Technology Summit Taipei 2025恩智浦創新技術峰會．台北」，多位主管發表主題演講，分享AI驅動前瞻技術、工業與物聯網的創新應用以及汽車電子最新發展與市場趨勢洞察，並展示最新產品技術組合，包括工業與物聯網及智慧汽車」兩大主題的最新解決方案。 恩智浦半導體舉辦「NXP...