沉浸智慧生活 2021 ADI應用科技展啟動

隨著5G、AI、雲端及物聯網等各式新興應用崛起,疫情引發的供應鏈重組風潮,製造業紛紛啟動數位轉型,亞德諾半導體(ADI)於12月舉辦2021 ADI應用科技展,以「沉浸智慧生活 智進未來」為主題,將介紹該公司在智慧城市、智慧製造等最新方案與客戶案例。透過技術革新,改善生產線品質、效率與成本問題。...
2021 年 12 月 09 日

香港科大成立跨國AI晶片設計研發聯盟著眼人才培育

香港科技大學成立亞洲首個研發人工智慧晶片設計的跨國聯盟,並投入培育人工智慧晶片人才,智慧晶片與系統研發中心(AI Chip Center for Emerging Smart Systems, ACCESS)由香港科大與史丹佛大學、香港大學和香港中文大學合作成立,已獲香港政府InnoHK創新香港研發平台提供4.439億港幣計畫經費。該中心目標為致力創造運算效能提升1,000倍、且更具能源效益的AI晶片。...
2021 年 12 月 06 日

晶片缺貨新常態 半導體產業鍛鍊供應鏈韌性

面對劇烈變動的國際局勢,未來晶片缺貨恐成新常態,產業鏈韌性亦是半導體業共同面對的必修課題。
2021 年 12 月 02 日

Matter跨平台整合 2022智慧家庭互通性大幅提升

隨著物聯網概念的發酵,在破碎化的現況下,家庭中的聯網裝置數量持續增加,目前一般人家中出現數十個聯網裝置的情況越來越普遍。但是家中長期存在多種聯網方式,除了有線/無線並陳之外,Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)、UWB、Zigbee等;另外,家電與3C商品也常是多種廠牌與平台,導致長期以來互聯互通性一直是智慧家庭發展的瓶頸之一。2019年底,產業界攜手希望解決智慧家庭的互通性問題,而提出「Matter」標準。...
2021 年 11 月 30 日

5G開放架構商機無窮 Intel攜手軟硬體業者搶進

5G開放架構為產業帶來全新商機,尤其是台灣許多伺服器與網通業者,都希望藉此機會切入電信設備產業鏈,然而電信設備對於營運穩定要求高,且相關設備軟硬體複雜度高,想要跨過技術門檻需要與上下游夥伴合作。Intel的元件長期於資料中心取得成功,其伺服器處理器與FPGA可應用在電信設備,並積極與國內廠商合作開拓此一商機。...
2021 年 11 月 29 日

新興穿戴裝置如雨後春筍 2020~2027 CAGR達10.72%

穿戴裝置因為使用的便利性與越來越強大的功能,越來越獲得市場青睞,根據產研研究機構Merkle & Sears研究指出,穿戴裝置市場規模將從2020年的349億美元,成長到2027年的711.9億美元,平均年複合成長率達10.72%。u-blox看好相關應用的發展潛力,也積極開發低功耗、體積小、價格便宜的解決方案。...
2021 年 11 月 29 日

專訪ADI業務總監汪揚 低軌衛星通訊開創藍海新市場

隨著Starlink跟Kuiper的地面客戶端產品的問世,讓世界感覺到衛星通訊的時代即將來臨。不僅帶來了價格親民、體積小、布建方便快速的特點之外,更讓衛星通訊可以部署在一般家用客戶端。此外,低軌衛星的廣泛部署也替未來自駕車提供了必要的基礎建設,讓自駕車在偏遠沒有行動網路覆蓋的地區,還能透過衛星通訊自動導航。
2021 年 11 月 20 日

專訪Arm首席應用工程師張維良 物聯網軟體開發平台縮短研發時程

物聯網的破碎化特性造就產品的多樣性,在開發系統性的物聯網產品時,就需要兼顧多項需求,也使得物聯網產品開發週期高達五年,因此IP解決方案廠商Arm, 發表Arm物聯網全面解決方案(Arm Total Solutions...
2021 年 11 月 13 日

聯發科2022年5G晶片全面進化AI/遊戲效能

聯發科技(MTK)近期即將推出第二個世代的5G晶片系列,新款產品在各項技術效能上都力求精進,希望能延續過去一年的好成績,持續在5G行動裝置維持領先的態勢,在AI與遊戲技術的發展上,聯發科技AI處理器APU強調混合精度優勢,靈活運用整數精度與浮點精度運算;在遊戲體驗部分,也將導入光線追蹤、遊戲超高解析度成像以及全域性照明技術等。...
2021 年 11 月 08 日

Apple藉自有核心晶片策略再創垂直整合新局

Apple日前發表新款MacBook Pro,同時推出了自家的M1 Pro與M1 Max CPU,這兩款SoC晶片能提供快速的統一記憶體、更好的每瓦CPU效能與能源效率,記憶體頻寬與容量也更上一層樓。M1...
2021 年 11 月 01 日

終端/應用擴大滲透率 Wi-Fi 6/5G攜手帶動產業前行

2021年Wi-Fi 6 AP、筆電、手機等終端,將持續朝向中低階產品滲透;6GHz頻段的商用帶動高速率的發展,其他頻段則依應用需求分流;除了家用Wi-Fi市場之外,商業領域的應用則是Wi-Fi 6的藍海市場。
2021 年 10 月 28 日

MTK新款5G晶片將搭載M80 Modem並支援R16

聯發科技(MTK)2019年發表首款5G晶片天璣1000,其後多款5G產品都是基於該架構,預計最快於2021年第四季將推出重大的產品更新,新款產品會搭載年初發表的M80數據機,支援毫米波與Sub-6 GHz頻段,SA與NSA組網,並導入3GPP...
2021 年 10 月 25 日