調研:蘋果5G 手機2020 現身將直取龍頭?

2020年5G產業即將火熱開打,面對插旗的黃金時段,中國移動日前公布5G服務資費,並將5G手機銷售目標訂在1億支;產業研究機構Strategy Analytics則發表研究預測,對於市場最期待的5G iPhone,蘋果依然於2020年第三季才會正式參賽,並且隨即躍居5G智慧手機的領先地位。在前幾大手機品牌廠中,蘋果將是最晚推出5G手機的廠商,卻也被看好將在新興智慧手機技術領域占據主導地位。...
2019 年 11 月 18 日

半導體業大者恆大 2019資本支出集中率再攀高

產業研究機構IC Insights發表主要半導體公司2019年和2020年的資本支出預測,2019年排名前五位的公司(三星、英特爾、台積電、SK海力士和美光)在半導體產業資本支出中所占的比重將達到68%的歷史新高,超過2013年和2018年創下的67%高點。回顧1994年,前五名支出僅占產業總支出的25%,因此大公司增加其資本支出比重的趨勢一直沒有減弱,再次證明半導體產業大者恆大的走向。...
2019 年 11 月 08 日

Vivo與Qualcomm戰略結盟 共逐5G商機

5G進入商業化部署階段,各式5G解決方案競相出籠,2019年全球智慧手機市占率第五的Vivo,與行動通訊晶片龍頭Qualcomm結盟,積極推出5G 手機,其NEX 3 5G已在各地搶先上市,同時也持續投入技術的開發,預計2020年再推出至少5款5G手機,插旗5G商機。...
2019 年 11 月 07 日

布局5G商機 黃金時期稍縱即逝

2019年拉開5G時代的序幕,2020年5G預計將進入高速發展期,從技術標準、5G釋照進度、電信業者商轉、5G關鍵零組件發展、5G手機出貨趨勢等來觀察,5G雖然還沒進入一般消費者的生活,但是5G已經升級成國家競爭力戰略的一環,政府與產業都在積極布局,最激烈的角力戰其實就是現在,2020年下半年以後,許多基礎建設與方案選擇都將塵埃落定,順利卡位的廠商將享受第一波5G超額利潤紅利。...
2019 年 11 月 04 日

5G手機成長動能佳 高成本恐成絆腳石

5G開台商轉風風火火,根據GSA統計,2019年全球已有296個電信業者投入5G網路建置,其中56個電信業者已經推出5G商用服務;工研院產科國際所日前舉辦「2020產業發展趨勢研討會」,會中提到截至2019年9月,市場已推出129款5G終端,包括41款5G手機、37款5G...
2019 年 10 月 28 日

智慧門鈴帶動智慧家庭影像感測應用

根據產業研究機構Strategy Analytics研究指出,2019年全球消費者將在智慧家庭攝影機(包括視訊門鈴)上花費近80億美元,並且到2023年的年複合成長率將達14%,規模近130億美元。 Strategy...
2019 年 10 月 24 日

加速物聯網/智慧製造創新 ST MPU搶攻高運算效能市場

物聯網時代來臨,新興應用不斷發展,許多整合性應用需求更高的運算能力,包括工業、消費性、醫療保健、智慧家庭等,需要更高的處理與運算能力,意法半導體(STMicroelectronics, ST)以多年積累之Arm...
2019 年 10 月 21 日

5G頻譜釋照箭在弦上 專網拼產業易筋轉骨

5G網路商轉成為2019年下半年到2020年全球最主要的科技活動之一,在這段時間內,全球大部分工業化國家都致力推動5G頻譜拍賣/分配,並促成5G電信服務的開台,如美國、韓國、英國、瑞典等,因應這波潮流,台灣將第一階段5G頻譜釋照提前於2019年12月10日登場。包括引起電信業與製造業爭議的專用網路、專用頻段政策走向,也將塵埃落定。...
2019 年 10 月 17 日

深耕布局/策略精準 聯發科5G華麗轉身

5G的商業化進展帶來許多機會,而隨著各國陸續將5G商轉列為國家科技競爭力與國力的重要指標,積極推動5G產業化,聯發科身為台灣最重要的通訊晶片廠,多年前就已經投入技術研發,投資超過新台幣1,000億元,而率先推出5G...
2019 年 10 月 14 日

專訪K&S資深副總裁張贊彬 小間距封裝設備搞定先進製程

半導體製造邁入3D IC先進製程與異質整合時代,雖然扮演製程推動守門人的摩爾定律不再被嚴格遵守,儘管製程微縮的腳步逐漸放緩,半導體技術推進卻沒有減速,異質整合與先進封裝依然不斷提升晶片的整合度與效能。2019年半導體產業歷經前兩年激情發展後,進入醞釀下一波成長的階段,庫力索法(K&S)積極布局先進小間距封裝設備。
2019 年 10 月 10 日

效率提升帶動新架構搶灘 48V系統翻轉車用電源設計

車輛電源48V系統,傳輸損耗變小、廢熱也變小,整體效能提升,並帶動零電壓ZVS、正弦振幅轉換器拓撲SAC與Power on Package的設計新趨勢。
2019 年 10 月 07 日

中國自主DRAM之夢發芽 長鑫存儲量產在即

成立於2016年的中國長鑫存儲(Changxin Memory Technologies),先前稱合肥長鑫與福建晉華、長江存儲為「中國製造2025」的三大記憶體國家隊。該公司日前正式宣布,首款自主設計DRAM(動態隨機存取記憶體)晶片2019年底預計開始逐步量產,透過重新設計DRAM架構,盡量減少美國技術使用,同時首度公開談論其技術內涵,希望有效降低技術侵權疑慮。...
2019 年 10 月 03 日