Intel的ASIC算盤:當Broadcom只能設計,我連代工都包了

英特爾(Intel)在10月交出一張讓市場驚喜的成績單。Q3營收137億美元、年增3%,更重要的是從上季虧損29億美元轉為獲利41億美元,股價應聲大漲8%。資料中心業務受惠於AI基礎設施更新和Xeon...
2025 年 10 月 27 日

ADI推出Power Studio統一平台 瞄準AI資料中心百軌級電源設計挑戰

當今電子系統的電源設計正面臨前所未有的複雜度考驗。單一電路板上動輒需要數百個電源軌,電壓域從 400V 逐級降至 3.3V,資料中心機架功率更突破 100 千瓦。面對這樣的設計難題,工程師該如何應對?全球半導體領導廠商...
2025 年 10 月 15 日

高通吃下Arduino:邊緣AI大局下,3300萬創客的開源靈魂保衛戰

10月7日,對全球3300萬Arduino使用者來說,是個需要重新定義身分的日子。這個20年來象徵著開源自由、讓無數學生用27美元就能點亮第一顆LED的平台,一夜之間成為晶片巨頭高通(Qualcomm)的子公司。官方說法是「保持獨立」、「延續開源使命」,但創客社群的反應卻不是歡呼,而是焦慮——當開源英雄走進資本巨獸的懷抱,這究竟是借力使力的新局,還是一場精心包裝的收編遊戲?...
2025 年 10 月 09 日

AMD仿效Nvidia的完美循環 一場價值上兆美元規模的金融遊戲

華爾街研究機構NewStreet算過一筆帳:Nvidia每投資$100億給OpenAI,就能回收$350億GPU訂單。這不只是商業行為,而是永動印鈔機。投資報酬率350%,而且錢永遠流不出自己的生態圈。...
2025 年 10 月 07 日

當NVIDIA高層飛去日本搶料 一條玻璃纖維布,如何卡住整個AI產業?

過去一年,NVIDIA、AMD、微軟的高層主管頻繁飛往日本,目的不是談什麼戰略合作或技術授權,而是去一家傳統紡織廠「搶貨」。他們搶的不是最新的GPU,不是高頻寬記憶體,而是一種叫做「低熱膨脹玻璃纖維布」的材料。...
2025 年 10 月 03 日

確保美國本土先進製程產能 台積電成唯一選擇

2025年8月川普宣布對半導體進口課徵100%關稅,並推動1:1本土生產政策,要求賣給美國客戶的先進製程晶片至少一半在美國製造。 根據《華爾街日報》報導,川普政府正準備推動1:1比例政策:晶片公司從海外進口多少晶片到美國,就必須在美國本土生產同樣數量的晶片,否則繳關稅。美國希望半導體自主,但能做先進製程的只有台積電,這也讓川普政府直接挑明台灣,希望台積電能承擔起台美半導體韌性強化的重責大任。...
2025 年 09 月 30 日

矽光子引領下一代AI運算技術 Intel先進封裝強調差異化

Intel Foundry封裝與測試業務集團副總裁兼總經理Mark Gardner接受專訪,詳述該公司如何透過矽光子技術創新與共封裝光學整合策略,結合超過250個2.5D設計案例的技術積累,在AI驅動的高頻寬需求時代建立差異化競爭優勢。...
2025 年 09 月 30 日

AI浪潮帶來半導體新機遇 工研院助台搶攻先進封裝商機

台灣憑藉在CoWoS、3D IC等關鍵技術的領先優勢,正從傳統代工基地蛻變為全球半導體創新中心。在這場後摩爾時代的競爭中,台灣如何把握機遇、重塑產業地位? 台灣的CoWoS技術已是業界公認的領先技術  ...
2025 年 09 月 26 日

搶攻兩兆市場 黃仁勳積極卡位量子生態

  兩週時間能改變什麼?對NVIDIA來說,能改變整個量子運算產業的遊戲規則。2025年9月,這家剛成為全球首個4兆美元市值的公司,透過創投部門NVentures連續出手,投資Quantinuum(100億美元估值)、PsiQuantum(70億美元估值)、QuEra(金額未披露),總投資標的估值超過170億美元。更戲劇性的是,這個決策來自一位8個月前還說量子電腦「要等30年」的CEO。...
2025 年 09 月 24 日

AI算力需求狂飆25倍 封裝技術成產業新戰場

日月光半導體銷售與行銷資深副總張尹在開放運算平台峰會上明確指出,先進封裝技術正成為決定AI晶片競爭力的關鍵戰場,誰掌握了封裝創新,誰就握有未來十年的產業話語權。 2到7倍的效能需求年增幅、2到10倍的記憶體頻寬要求、105%的產能利用率——這三個數字精準描繪了當前AI浪潮對半導體產業帶來的前所未有衝擊。張尹直言不諱地指出,傳統半導體製造模式正面臨根本性挑戰,而先進封裝技術已成為產業競爭的新核心。...
2025 年 09 月 24 日

HBM4決戰:三星技術突圍 美光戰略失誤恐重塑記憶體版圖

當NVIDIA將HBM4規格要求從9Gb/s一舉提升至10+ Gb/s時,全球記憶體產業的技術實力高下立判。這不僅是一場技術競賽,更是決定未來AI晶片供應鏈格局的關鍵戰役。SK海力士憑藉技術領先穩坐龍頭,三星展現驚人的追趕能力,而美光卻因戰略失誤面臨出局危機。2025年,記憶體產業即將迎來一場深刻的格局重塑。...
2025 年 09 月 22 日

摩爾定律轉折點 EDA工具重新定義3D封裝

根據Yole市場數據,先進封裝市場正以年複合增長率10%的速度成長,預計2027年達572億美元。IDTechEx更預測,Chiplet技術的市場總價值將在2035年達到4110億美元。然而,這場技術革命的成敗關鍵並不在製造端,而在於能否突破設計工具的根本性限制。...
2025 年 09 月 22 日