液冷創新引領AI運算革命 兼顧環保與效能成關鍵

隨著人工智慧和高效能運算需求的爆炸性增長,運算硬體特別是中央處理器和圖形處理器的功率密度正以前所未有的速度攀升。NVIDIA GB200系列晶片的熱設計功耗已達1200瓦,即將問世的GB300更將突破1400瓦門檻,這已然超越了傳統氣冷技術約500瓦的實際散熱極限。...
2025 年 07 月 31 日

高效電池系統整合與功率技術應用論壇特別報導

  AI運算需求的爆發性成長,正推動電源技術領域發生根本性變革。從資料中心的電池備援系統到電動車充電基礎設施,從化合物半導體應用到數位控制技術創新,整個電源技術生態系統面臨前所未有的性能挑戰與發展機遇。...
2025 年 07 月 31 日

中國AI算力制衡遊戲新局 唯獨華為當輸家

輝達創辦人黃仁勳7月15日在北京宣布,美國政府已批准H20晶片的出口許可,輝達將重新開始向中國市場銷售這款AI晶片。黃仁勳對此表示非常高興,稱這是非常好的消息,期待很快能恢復出貨。 美國政府同日正式宣布批准輝達H20晶片對中國的出口許可證。這項決定將直接影響輝達55億美元的相關庫存和費用認列。輝達在4月因出口管制必須認列55億美元損失,如今政策逆轉將直接轉化為營收貢獻。根據財報文件,這筆費用涉及H20系列相關的「庫存、採購承諾及相關準備」。...
2025 年 07 月 18 日

英特爾玻璃基板戰略轉向:台廠迎來大商機

  英特爾停止內部玻璃基板研發的決策,表面上是新任執行長Lip-Bu Tan資源重新配置的結果,但深層分析顯示,這個轉變反映了多重結構性因素的交互作用。2025年3月接任的Lip-Bu Tan面臨的是一個競爭力全面衰退的英特爾:在資料中心市場雖握有62%市占率,但AMD在同市場的營收卻更高,顯示英特爾正以大幅折扣競價;Core...
2025 年 07 月 11 日

川普稅收大禮:35%抵免讓台積電在美經營無後顧之憂

稅收抵免大增10個百分點,從25%跳升至35%!川普這次「大美麗法案」不僅是給半導體業的超級大禮,更是美國重建半導體霸權的戰略布局。這項無上限的稅收優惠直接降低企業建廠成本超過三分之一,對動輒投資數百億美元的先進製程廠而言,每年可節省數十億美元稅負。更重要的是,此舉有效彌補美國製造成本比亞洲高30%的結構性劣勢,讓美國本土製造重新具備全球競爭力。...
2025 年 07 月 03 日

聯電找Intel當靠山:兩個技術追趕者能彼此提攜嗎?

成熟製程被中國廠商殺成血海,先進製程被台積電壟斷到天邊,但根據日經亞洲的報導,除了之前公布的12奈米,聯電正在探索6奈米晶片生產的可行性,這種製程適合製造WiFi、射頻、藍牙晶片,以及各種應用的AI加速器和電視、汽車處理器。聽起來市場前景不錯,但現實是台積電早就在這些領域深耕多年,客戶關係穩固。聯電現在才想分一杯羹,時機是不是有點尷尬?...
2025 年 07 月 01 日

自動駕駛感測融合限制大 純視覺路線成本效益突出

自動駕駛技術發展至今,多模態感測器融合一直被視為實現高等級自動駕駛的主流方案。然而,最新的研究資料顯示,這項技術在實際應用中面臨著系統性挑戰。時間同步問題導致僅有86.6%的感測器訊息能在關鍵的50毫秒內完成整合,而光達在濃霧條件下的點雲數量衰減甚至可達26%,對於特定材料甚至在20-30米距離完全無法觀測。...
2025 年 06 月 26 日

智慧機器人資安威脅浮現 VicOne預警大規模攻擊

隨著AI技術突破與成本快速下降,人形機器人正加速從實驗室走向市場,Tesla已宣布今年將投產約5,000台Optimus人形機器人。這項技術進展令人振奮,但資安專家卻發出警訊:機器人的資安危機可能比我們想像的更快到來。基於車輛資安的發展軌跡分析,專家預測兩年後產業可能面臨大規模機器人攻擊事件,一股隱匿的威脅正在科技進步的光環下悄然醞釀。...
2025 年 06 月 20 日

應材聯手歐洲研究重鎮 搶攻特殊晶片商機

全球半導體設備龍頭應用材料公司(Applied Materials)與法國知名研究機構CEA-Leti宣布擴大聯合實驗室合作,聚焦開發物聯網、通訊、汽車、電源和感測器(ICAPS)市場所需的特殊晶片技術。這項合作不僅標誌著兩家機構長期夥伴關係的深化,更反映出特殊晶片市場在AI時代的戰略重要性。...
2025 年 06 月 18 日

Perstorp業務發展總監曾偉銓:散熱技術臨界點下的合成酯突圍戰略

隨著人工智慧運算需求爆發性成長,GPU功耗持續攀升已成為資料中心面臨的最大挑戰。市場研究機構預測,2025年GPU的熱設計功耗(TDP)將突破1200瓦,較目前主流產品提升超過50%。傳統的冷板加風冷系統雖仍能應對,但經濟效益正面臨嚴峻考驗,迫使產業尋求更先進的散熱解決方案。...
2025 年 06 月 15 日

金運營運長郭丁賀:八年前瞻布局液冷技術,領航AI時代散熱

隨著人工智慧運算需求爆發性成長,資料中心散熱技術正面臨前所未有的挑戰。根據國際能源署(IEA)報告,全球資料中心耗電量預計將從2022年的240TWh增至2026年的1,000TWh,其中散熱系統佔總耗電量的40%。傳統氣冷散熱已無法滿足新一代AI晶片的散熱需求,液冷技術成為產業發展的必然趨勢。...
2025 年 06 月 15 日

建準執行副總吳晉賜:散熱技術變革下的戰略轉型與市場布局

隨著人工智慧運算需求爆發式成長,全球資料中心的散熱挑戰正達到前所未有的高度。根據市場研究機構預估,AI伺服器的功耗密度已較傳統伺服器增加3至5倍,迫使散熱技術從傳統風冷向水冷解決方案快速演進。這波技術轉型不僅重塑了散熱產業的競爭格局,更直接影響資料中心的電力使用效率(PUE)表現。...
2025 年 06 月 15 日