AI浪潮與政治夾擊 半導體設備三雄預測大分歧

舊金山Palace Hotel的會議廳裡出現了一個耐人尋味的場景。面對高盛分析師Jim Schneider關於2025年晶圓廠設備市場前景的提問,Applied Materials CEO Gary Dickerson給出「低單位數成長」的保守預測,KLA...
2025 年 09 月 14 日

從研發邁入商用部署 CPO技術成AI工廠核心基礎

SEMICON Taiwan主辦的異質整合國際高峰論壇第二天議程,齊聚業界一線大廠,重點探討晶片技術、共同封裝光學(CPO)元件、光學引擎、基板和測試解決方案,以及高效能運算、高密度模組和先進散熱解決方案,滿足下一代AI運算需求。...
2025 年 09 月 12 日

NVIDIA Rubin CPX重新定義長文本模型處理極限

昨天NVIDIA正式發布Rubin CPX GPU,這款專為百萬token上下文處理設計的晶片,搭載30 petaflops運算能力和128GB GDDR7記憶體,標誌著AI推理硬體進入專業化分工新階段。當前AI模型在處理大規模程式碼分析和長影片生成時面臨的運算瓶頸,將因為這項技術突破獲得根本性解決。...
2025 年 09 月 10 日

生態系統決勝負 AMD攜多家夥伴挑戰輝達霸權

AMD在台北舉辦「AI Solutions Day」活動,AMD聯合27家OEM/ODM、ISV合作夥伴,會場重點展示MI350系列GPU每美元Token產出較NVIDIA B200多40%的性價比優勢。結合CFO...
2025 年 09 月 05 日

Jim Keller的遺產回收再利用? Intel軟體核心重新定義單執行緒性能

Intel於2025年9月2日公布的軟體定義超級核心專利(EP4579444A1),標誌著該公司在製程技術落後AMD的困境下,轉向軟體層面尋求突破的戰略轉向。SDC技術拋棄傳統「單核心越大越強」的設計邏輯,改採多核心動態融合策略,預期可在不提升電壓頻率的前提下實現50%的單執行緒性能提升。...
2025 年 09 月 05 日

第二季營收雖超特斯拉 比亞迪獲利暴跌近三成曝風險

比亞迪8月29日發布2025年上半年財報,營收3,712.8億人民幣首次超越特斯拉同期的418億美元,然而這個歷史性里程碑卻掩蓋了一個更加嚴峻的現實。第二季度淨利潤63.6億元較去年同期暴跌29.8%,毛利率降至16.3%創下2022年第二季以來最低水準。摩根士丹利因此將目標價從146港元調降至137港元,直言比亞迪的獲利表現大幅低於市場預期。...
2025 年 09 月 05 日

台韓半導體製造強 但日本掌控材料核心命脈

SK海力士稱霸高頻寬記憶體(HBM)市場,台積電獨佔先進製程晶圓代工。然而,亮眼的市佔率背後,台韓兩大製造強權卻面臨著相似的結構性課題:對日本高階材料與精密設備的深度依賴。從HBM生產所需的關鍵化學品,到先進製程不可或缺的特用材料,供應鏈的命脈,很大程度仍掌握在日本企業手中。...
2025 年 09 月 01 日

NVIDIA RTX PRO搶灘企業市場 迎戰客製化晶片浪潮

單日吸引迪士尼、鴻海科技集團、台積電、現代汽車集團、禮來、SAP、日立七大全球企業宣布採用,NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell伺服器版GPU的市場爆發力令人驚豔。當企業AI採用率從去年的55%激增至75%,資料中心GPU市場規模預期2025年突破400億美元大關時,NVIDIA每一步棋都攸關未來市場版圖的變化。...
2025 年 08 月 31 日

台積電次世代面板級封裝技術2026年啟動 Copos重塑封裝新格局

化圓為方,四個字道盡台積電面對AI浪潮的解題思路。當CoWoS技術遭遇12吋圓形晶圓的物理極限,邊緣浪費空間讓產能提升陷入瓶頸,台積電的答案是徹底顛覆傳統:用方形面板取代圓形晶圓。Copos技術2026年將在采鈺建立測試線,2028年嘉義廠正式量產,這項看似簡單的幾何變化,背後是重新定義AI晶片封裝遊戲規則的深層變革。...
2025 年 08 月 24 日

利潤率危機重創AMD 軟體護城河難以跨越

8億美元庫存減值、毛利率暴跌至40%、桌面GPU市場份額創歷史新低。AMD第二季財報猶如一記重拳,打破市場對其挑戰輝達霸權地位的樂觀預期。當輝達享有56%的淨利潤率時,AMD僅能勉強維持6%,這不只是數字差距,更暴露出兩家公司在AI晶片競爭中的根本差異。...
2025 年 08 月 23 日

數據中心業務吃香喝辣 NVIDIA可能將雞肋DGX Spark外包

原定7月上市的Nvidia DGX Spark至今仍未正式開賣。 這台被黃仁勳譽為「AI民主化」關鍵產品的個人AI超級電腦,從年初CES展示的Project DIGITS到3月GTC正名DGX Spark,始終只聞樓梯響、不見人下來。市場傳出各種延遲理由:GB10晶片良率不穩、供應鏈瓶頸、軟體整合進度落後、ARM生態尚未成熟等。但深入分析這些表面問題後,一個更深層的商業邏輯正在浮現:Nvidia對這塊微薄利潤市場的戰略猶豫,才是真正的癥結所在。...
2025 年 08 月 18 日

感測器融合決定成敗 智慧機器人精準行動的技術關鍵

為什麼一個看似簡單的機器人導航任務,需要同時整合LiDAR、IMU、相機、磁力感測器等多種設備?答案藏在感測器融合技術的核心挑戰中:沒有任何單一感測器能在所有環境條件下提供完美的感知能力。GPS在室內失效、LiDAR無法識別透明障礙物、相機受光線影響嚴重、IMU存在累積誤差。每種感測器都有其致命弱點,而智慧機器人必須在複雜多變的真實環境中保持穩定運作。...
2025 年 08 月 18 日