突破金屬遮罩製程桎梏 友達高解析AMOLED現身

友達利用改良畫素設計,成功突破主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED)面板的精細金屬遮罩(Fine Metal Shadow Mask)製程中,金屬遮罩的開口位置與沉積成膜的薄膜電晶體(TFT)畫素位置錯開,導致解析度無法提升的技術桎梏,開發出解析度高達443ppi的5吋AMOLED面板。 ...
2013 年 09 月 24 日

攜手IT大廠 NI卡位巨量類比資料分析商機

瞄準Big Analog Data蘊藏的可觀商機,美商國家儀器正大舉拉攏眾多IT大廠,合組美商國家儀器聯盟網絡,期結合各家的專長,建構出完整的端對端Big Analog Data方案架構。
2013 年 09 月 21 日

受Hynix廠房大火衝擊 NAND供貨吃緊至年底

全球第二大記憶體製造商SK Hynix位於中國大陸無錫的動態隨機存取記憶體(DRAM)廠房日前遭祝融肆虐,導致全球DRAM供應量受到衝擊;而SK Hynix為彌補DRAM產能不足,遂將部分儲存型快閃記憶體(NAND...
2013 年 09 月 18 日

壯大4K2K電視市場版圖 HDMI 2.0標準出鞘

高解析度多媒體介面論壇(HDMI Forum)已於近期發布最新版標準HDMI 2.0,最受矚目的是,相較於前一代1.4b,除同樣支援4K×2K超高解析度之外,採用循序式掃描(Progressive)的每秒顯示影格數目從原本二十四格增加至六十格,大幅提高畫面的更新率,提供更佳的視覺體驗,以持續擴張HDMI在4K×2K電視市場的勢力板塊。 ...
2013 年 09 月 17 日

中國大陸面板廠加入戰局 AMOLED市場鏖戰再起

看好有機發光二極體(AMOLED)面板需求前景,不僅主要供應商三星顯示(Samsung Display)加快投產低功耗和軟性AMOLED面板,中國大陸面板廠也積極強化AMOLED研發與製造能力,並預定於2013年底前啟動量產,讓整體市場戰況愈演愈烈。
2013 年 09 月 16 日

跨足半導體設備市場 Atlas Copco收購Edwards

Atlas Copco將借助購併愛德華(Edwards)進軍半導體前段製程設備市場。瑞典工業生產解決方案供應商Atlas Copco集團宣布將以16億美元收購精密真空(Sophisticated Vacuum)和尾氣處理(Abatement)系統龍頭愛德華,藉此插旗半導體前段製程設備市場版圖。 ...
2013 年 09 月 14 日

奈米銀顆粒導電膜助攻 OLED照明加速商用化

有機發光二極體(OLED)照明可望加速擴大市場滲透率。氧化銦錫(ITO)透明導電膜易碎、價格昂貴且原料資源有限,相較之下,採用新一代奈米銀顆粒(Silver Nanoparticle)塗布技術開發的透明導電膜則可兼顧耐久性、可撓性及低成本優勢,有助降低OLED照明製造成本,加快其市場普及速率。 ...
2013 年 09 月 14 日

瞄準iOS 7/Win 8裝置 CSR推超薄無線觸控鍵盤

英商劍橋無線半導體(CSR)攜手CIT(Conductive Inkjet Technology)和愛特梅爾(Atmel),共同開發出厚度低於0.5毫米的超薄型可撓式無線觸控鍵盤,可讓使用者更便於收納,準備大舉搶攻iOS...
2013 年 09 月 14 日

大增軟體功能 LabVIEW 2013擴張嵌入式版圖

美商國家儀器(NI)於近期發布的最新版圖形化介面軟體LabVIEW 2013,除支援諸多搭載最新處理器架構ZYNQ的硬體之外,亦新增眾多強大的軟體功能;並提供最新的範例程式和網路教學,將有助降低嵌入式系統開發商的進入門檻,並加快其產品上市時程。 ...
2013 年 09 月 13 日

工研院BSM技術助攻 光碟機廠進軍生醫淘金

工研院已於日前借助改造的藍光光碟機雙物鏡光學頭,開發出可讀取生物樣品螢光顯微影像的創新藍光掃描顯微鏡(BSM)技術,售價僅為傳統雷射掃描共軛焦顯微鏡(LSCM)的十分之一,且消弭其無法定址、重複觀測分析的缺陷,預期技轉給國內的光碟機供應商後,將可助其開闢新藍海市場。 ...
2013 年 09 月 13 日

打造多元WiGig應用 Wi-Fi聯盟拉攏USB-IF/VESA

無線區域網路聯盟(Wi-Fi Alliance)正與通用序列匯流排開發者論壇(USB-IF)和視訊電子標準協會(VESA)等組織展開密切合作,期加快WiGig在數據資料、顯示及語音等應用領域的普及速度,進一步擴張WiGig技術的勢力版圖。 ...
2013 年 09 月 11 日

升級PCIe 2.0介面 PXI網路分析儀測試快又省

美商國家儀器(NI)率先推出採用PCI Express(PCIe)2.0版本介面的PXI模組化網路分析儀(VNA),無論成本與傳輸速度皆較傳統箱型式方案更勝一籌,有助提升高頻電路IC與印刷電路板(PCB)等應用的測試效率。 ...
2013 年 09 月 10 日