分散CIGS投資風險 現代重工祭合資策略

韓國現代重工(Hyundai Heavy Industries)與法國Saint-Gobain合資銅銦鎵硒(CIGS)太陽能公司Hyundai Avancis,以藉此分散投資風險。為規避矽晶太陽能紅海市場,韓國大廠正紛紛大舉進軍CIGS太陽能產業,而為能分攤投入新興技術的資金,現代重工正試圖透過與合作夥伴成立合資公司的策略,積極卡位CIGS市場。 ...
2011 年 12 月 07 日

挑戰塑膠基板 可撓式超薄玻璃來勢洶洶

超薄玻璃恐將逐步壓縮塑膠基板市場生存空間。2011年康寧(Corning)、首德(Schott)、旭硝子(AGC)、日本電氣硝子(NEG)等德日玻璃大廠競相展出採用捲對捲(R2R)製程,厚度約0.1毫米(mm)的可撓式超薄玻璃,一旦順利開發成功,將會威脅專攻可撓式觸控與顯示器的塑膠基板應用版圖。 ...
2011 年 12 月 06 日

後段封裝設備瓶頸待解 EWD量產窒礙難行

電濕潤顯示器(EWD)後段封裝製程桎梏難突破,恐將阻礙其商品化腳步。EWD前段製程與傳統薄膜電晶體液晶顯示器(TFT LCD)相似,但後段封裝製程與設備卻大相逕庭,且提高良率的技術門檻頗高,成為發展隱憂。 ...
2011 年 12 月 05 日

材料/製程有斬獲 OLED照明商品「亮」相

OLED照明的材料與製程大幅躍進,激勵終端商品出貨量攀升。惟現階段關鍵的藍光磷光材料壽命難提升,致使OLED照明供應商轉向擁抱螢光材料;製程方面,由於溼式與R2R製程窒礙難解,故蒸鍍技術仍位居主流。
2011 年 12 月 01 日

太陽能景氣動向 2012年Q2見真章

2012年第二季將會是判斷太陽能市場需求活絡與否的關鍵時刻。由於每年第一季向來為太陽能產業的淡季,且各國政府多半於年初才會頒布太陽能補貼政策新走向,因此,2012年太陽能市場景氣好壞須待第二季才會明朗;而各國補貼政策是否有利多消息、太陽能售價變化情形,以及各國銀行是否支持民間購買太陽能系統貸款,將成為三大觀察指標。 ...
2011 年 12 月 01 日

另謀生機 LED封裝廠加重新興市場布局

發光二極體(LED)封裝廠正積拓展新興市場,以擴大營收來源。為避免LED上游磊晶、晶粒廠與下游系統製造商垂直整合的前後包夾,LED封裝業者已開始將觸角延伸至新興市場,並強化與當地經銷通路合作,開拓新的成長契機。 ...
2011 年 12 月 01 日

Cortex-M4/R4F點火 32位元MCU、DSP爭地盤

新一代基於Cortex-M4與Cortex-R4F核心的32位元微控制器,由於可實現浮點運算功能,已打破以往微控制器和數位訊號處理器分別固守控制和運算的應用界線,在嵌入式系統市場激烈交鋒;讓32位元微控制器與數位訊號處理器的嵌入式市場版圖生變。
2011 年 12 月 01 日

價格難與矽晶抗衡 CIGS業者營運告急

銅銦鎵硒(CIGS)太陽能市場已有不少供應商熄燈歇業。在中國大陸矽晶廠價格攻勢凌厲之下,CIGS成本已難與矽晶太陽能電池匹敵,再加上電池轉換效率不及矽晶太陽能,且導入量產所需的資金量龐大,CIGS業者若無法及時開創新的殺手級應用,並突破技術瓶頸,數年內恐將再掀一波倒閉潮。 ...
2011 年 11 月 29 日

專訪盛群總經理高國棟 盛群拉攏利基客戶群

為積極瓜分32位元微控制器(MCU)市場版圖,盛群正全力強攻特定應用領域客戶群,並針對各類型利基應用領域推出開發板(Development Kit)、特定應用標準產品(ASSP)型MCU及特定應用積體電路(ASIC)型MCU,以協助客戶大幅縮減開發時程,強化產品快速上市的競爭力。
2011 年 11 月 24 日

自建出海口 台LED磊晶/封裝廠跨足系統

台灣發光二極體(LED)磊晶與封裝廠商正加快下游燈具和燈泡系統布局,以建置旗下LED元件專屬的出海口,藉此強化成本競爭力,並減輕歐美債信危機造成LED照明需求減弱的衝擊。 ...
2011 年 11 月 24 日

守住毛利 PV多晶矽/矽晶圓廠整併成局

太陽能(PV)多晶矽與矽晶圓廠正醞釀大規模整併,以期在原材料價格直落之際,仍可維持較高毛利率,致使太陽能產業大者恆大的發展態勢更趨明顯。   集邦科技綠能研究部門EnergyTrend分析師黃公暉表示,近期中小型廠商紛紛拋售手中庫存以換取現金,導致多晶矽和矽晶圓價格呈現劇烈下跌。...
2011 年 11 月 23 日

增強Cortex-M0戰力 新唐ASSP MCU傾巢出

新唐科技正積極以特定應用標準產品(ASSP)發展策略,厚實Cortex-M0 MCU產品線的競爭力,將針對利基型應用領域,開發出更貼近市場需求的產品,藉此贏得更多客戶的青睞,與國外MCU大廠共同瓜分Cortex-M0...
2011 年 11 月 21 日