從標準突圍 台FPD產業卡位3D顯示戰場

台灣平面顯示器產業日前成功提案通過四項國際半導體設備材料產業協會(SEMI)平面顯示器國際產業技術標準,除可進一步降低現今平面顯示器量測成本外,也率先提出立體(3D)顯示器名詞的標準定義,有利台灣未來在3D顯示器市場進一步攻城掠地。 ...
2010 年 06 月 14 日

iPhone 4掀話題 多工作業成行動裝置新風潮

蘋果(Apple)第四代iPhone亮相,隨即又炒熱許多市場話題,其中,多工作業(Multi-tasking)的使用環境雖已非智慧型手機的先例,但卻引發不少處理器與作業平台供應商高度關注,預料將成為未來智慧型手機與平板裝置(Tablet...
2010 年 06 月 10 日

瘋平板 高通/ST-Ericsson捉對廝殺

平板裝置(Tablet Device)氣勢如虹,就連高通通訊(Qualcomm)與ST-Ericsson兩大手機晶片供應商也趕搭此一商機熱潮,且不約而同祭出支援1,080p解析度、運算能力上看1.2GHz的雙核心平台解決方案,以滿足平板裝置對高畫質多媒體處理效能的嚴格要求,讓雙方戰火更形蔓延。 ...
2010 年 06 月 07 日

開啟人機互動新篇章 MEMS應用開枝散葉

隨著市場對MEMS感測器的認識與日俱增,相關開發技術與應用創意也源源不絕地冒出,除整合多種感測功能的多模MEMS感測方案陸續登場外,繼汽車與消費性電子後,醫療、健身與工業等應用市場也已開始導入MEMS感測器,為產品開創新的功能。
2010 年 06 月 03 日

挑戰台積電 GlobalFoundries再擴產

甫於今年初動工興建位於美國紐約州12吋晶圓廠的全球晶圓(GlobalFoundries),6月1日再度宣布將進一步擴大德勒斯登和紐約州的12吋晶圓廠製造產能,以強化在先進製程代工市場的發展,並滿足與日俱增的客戶需求。 ...
2010 年 06 月 02 日

ST-Ericsson發功 智慧型山寨手機出柙

手機晶片大廠ST-Ericsson日前與宏碁合作推出售價僅約新台幣4,000元的智慧型手機,不僅在市場投下一顆震撼彈,並將加速入門級智慧型手機的發展,尤其可望成為中國大陸山寨手機智慧化發展的最佳溫床,未來勢將與聯發科展開一番激烈廝殺。 ...
2010 年 05 月 31 日

產能/半導體方案助勢 AMOLED逞威行動市場

AMOLED顯示器在智慧型手機市場大受歡迎,除為面板廠挹注不少營收外,亦為半導體業者開創許多新的發展機會。而在市場與技術迭有突破下,AMOLED顯示器在行動裝置市場的滲透率亦可望顯著提升。 ...
2010 年 05 月 31 日

主控器方案精銳盡出 USB 3.0普及再添助力

繼NEC電子(現為瑞薩電子)後,包括睿思(Fresco Logic)、祥碩、鈺創、威鋒與德州儀器(TI)也準備於今年下半年推出第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的主控器(Host Controller)方案,屆時勢將引爆一波價格激戰,從而加速主機板與筆記型電腦製造商擴大導入規模。 ...
2010 年 05 月 24 日

陀螺儀搶進智慧型手機 ST/應美盛仙拚仙

智慧型手機內建微機電系統(MEMS)陀螺儀(Gyroscope)的市場即將起飛,不僅讓陀螺儀的需求頓時高漲,更引發相關元件供應商的激烈角力,包括意法半導體(ST)與應美盛(InvenSense)均已宣布取得手機大廠訂單,預期今年陀螺儀在智慧型手機市場的滲透率可望大幅成長。 ...
2010 年 05 月 20 日

中移動TD-LTE試行商機啟動 思寬捷足先登

中國移動日前在上海世博會上開通分時-長程演進計畫(TD-LTE)示範網路,並將於下半年陸續在特定城市展開試行作業,讓時分-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)的發展再下一城。除華為、阿爾卡特朗訊(Alcatel-Lucent)與摩托羅拉(Motorola)等設備商順利搶下訂單外,思寬(Sequans)也雀屏中選,躋身首批晶片供應商之列。 ...
2010 年 05 月 17 日

紓解類比IC缺貨 TI啟動第二波擴產計畫

為因應市場需求,德州儀器(TI)日前宣布展開第二階段12吋類比晶圓廠擴產計畫,並向奇夢達(Qimonda)的北美分公司與德國德勒斯登(Dresden)分公司購入一百 多套設備,預計完工後,總產能可望增加一倍。 ...
2010 年 05 月 10 日

告別單打獨鬥 整合型MEMS元件上陣

MEMS感測器的應用環境日趨成熟,促使相關元件供應商持續朝向更高精準度、更低功耗與更高整合度的方向發展。其中,結合加速度計與陀螺儀的慣性量測單元,與加速度計加磁力計所實現的電子羅盤功能,更是時下最熱門的發展焦點。
2010 年 05 月 03 日