28奈米FPGA掀戰火 台積電成最大受惠者

FPGA大廠賽靈思宣布與台積電合作開發28奈米產品,讓長久以來賽靈思與Altera龍爭虎鬥的局面更趨白熱化,雙方已預計將於2010年下半年推出新一代方案,屆時FPGA取代ASIC/ASSP的速度將可大幅躍升。
2010 年 03 月 01 日

台積電相挺 EUV/E-Beam決戰22奈米世代

台積電日前相繼宣布將導入與Mapper合作開發的無光罩(Maskless)微影,以及艾司摩爾(ASML)最新極紫外光(EUV)微影系統TWINSCAN NXE:3100於22奈米製程的研發,讓原本發展相對落後的電子束(E-Beam)技術後來居上,並將與EUV一同角逐下世代微影技術主流寶座。 ...
2010 年 02 月 24 日

USB 3.0市場戰雲密布 土洋晶片商激烈廝殺

看好USB 3.0的市場應用潛力,國內外晶片業者紛紛在今年CES會場上大力推廣USB 3.0方案,除瞄準外接式硬碟應用外,亦積極拓展至USB視訊傳輸領域,同時試圖以降價策略,加速市場成形。
2010 年 02 月 22 日

薄型液晶電視熱賣 面板/元件商重兵部署

液晶電視導入LED背光源的薄型化設計潮流,除讓面板業者競相強化垂直整合能力外,也帶動LED驅動IC與微型元件的高度需求,其中,又以微型喇叭陣列及矽調諧器的發展最被看好。
2010 年 02 月 08 日

MOSFET大缺貨 電源供應器製造商忙搶單

儘管個人電腦(PC)市場需求明顯回溫,但包括安森美(ON Semiconductor)、意法半導體(ST)、快捷(Fairchild)、東芝(Toshiba)與英飛凌(Infineon)等大廠的金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)卻供不應求,讓電源供應器製造商紛紛重複下單搶貨,以確保產品能如期交貨。 ...
2010 年 02 月 05 日

面板廠垂直整合 LED驅動IC商備戰

日前友達與致新合資成立達新微電子,正式跨足發光二極體(LED)背光驅動IC市場,讓LED驅動IC業者面臨面板廠垂直整合的威脅更形加劇,而為搶得先機,包括聚積、通嘉等類比IC廠均已加快產品布局速度。 ...
2010 年 01 月 25 日

看板/專業顯示器添動能 觸控螢幕再放量

iSuppli日前發布研究報告指出,繼智慧型手機後,數位看板(Digital Signage)與專業顯示器領域已成為觸控技術新一波成長的主力來源,預估出貨量將由2009年的九十七萬台成長至2010年的一百四十四萬台,成長率高達48%。產值也將由6億9,500萬美元增長至9億2,800萬美元。 ...
2010 年 01 月 25 日

LED TV「薄」得滿堂彩 微型喇叭沾光

在薄型化發光二極體電視(LED TV)大行其道之際,市場對於微型喇叭的需求也日益殷切,尤其是兼具音質佳且厚度薄的微型喇叭陣列方案,更被視為薄型電視風潮下的明日之星。   ...
2010 年 01 月 21 日

2009前十大Fabless IC廠 聯發科最賺

IC Insights日前公布最新出爐的2009年前二十五大無晶圓廠(Fabless)IC設計公司排名,其中,台灣業者表現格外引人注目,除立錡首度進榜外,聯發科、瑞昱與晨星排名也都再上層樓。不僅如此,聯發科更以22%的營收成長率,成為前十大業者中成長幅度最大的公司,遠優於高通(Qualcomm)的2%。 ...
2010 年 01 月 21 日

專訪Silvaco台灣分公司副總經理杜啟平

為進一步擴大台灣市場占有率,電子設計自動化(EDA)工具供應商美商矽谷國際(Silvaco),挾著價格及特殊授權模式,積極搶進製程和元件的電腦輔助模擬技術(TCAD),以及類比、混合訊號和射頻電路模擬的SPICE工具市場,試圖瓜分新思科技(Synopsys)與益華電腦(Cadence)的市占大餅。
2010 年 01 月 18 日

加速取代2.0 USB 3.0晶片價格溜滑梯

第三代通用序列匯流排(USB 3.0)的發展速度超乎預期,讓晶片價格也提前鬆綁,尤其裝置端晶片價格更已下殺至2美元,並繼續向1美元的甜蜜點價位下探。   ...
2010 年 01 月 18 日

電信業者力拱 M2M布建率激升

隨著歐美等地電信業者陸續成立專責事業單位,全力投入機器對機器(M2M)業務發展,2010年全球蜂巢式(Cellular)M2M裝置出貨量及網路連結數目,可望一掃2009年景氣不佳所造成的衰退陰霾,呈現強勁的成長態勢。 ...
2010 年 01 月 14 日