對台招手更趨積極 印度全力扶植半導體產業

為促進印度與台灣半導體產業間的交流與合作,印度台北協會(India Taipei Association, ITA)、印度電子資訊科技部(Ministry of Electronics & IT,...
2024 年 05 月 30 日

搶食邊緣AI商機 小語言模型有大用(1)

大語言模型掀起生成式AI浪潮,但大語言模型會占用大量記憶體,對處理器的運算能力要求也不低,使得大語言模型要部署在智慧型手機、NB等用戶端裝置上,會遇到許多障礙。為克服此一挑戰,輕量化的小語言模型遂應運而生。...
2024 年 05 月 30 日

搶食邊緣AI商機 小語言模型有大用(2)

大語言模型掀起生成式AI浪潮,但大語言模型會占用大量記憶體,對處理器的運算能力要求也不低,使得大語言模型要部署在智慧型手機、NB等用戶端裝置上,會遇到許多障礙。為克服此一挑戰,輕量化的小語言模型遂應運而生。...
2024 年 05 月 30 日

搶攻AI商機 創鑫智慧打造端到端RAG方案

致力研發高能效AI ASIC的台灣IC設計公司創鑫智慧,將在2024台北國際電腦展(COMPUTEX 2024)中推出端對端的檢索增強生成(Retrieval-Augmented Generation,...
2024 年 05 月 29 日

AI晶片熱情更勝火 液冷技術百家爭鳴

生成式AI崛起,龐大的算力需求使GPU業者必須推出效能更強大的處理器。但伴隨著運算效能提升,GPU的功耗跟發熱量也不斷飆高,現有的氣冷技術已無法解決GPU散熱問題。為應對生成式AI所帶來的散熱挑戰,產業鏈上下游業者正積極合作,試圖將各種液冷技術標準化,讓伺服器業者跟資料中心能早日全面實現以液冷取代氣冷的目標。...
2024 年 05 月 24 日

國科會團隊打造本土LLM 百工百業擁抱生成式AI(1)

為避免繁體中文在大語言模型浪潮中消失,在國科會主導下,TAIDE團隊耗時一年,完成本土大語言模型的開發。TAIDE模型不僅將繁體中文所代表的文化保存在大語言模型中,也為使用繁體中文的台灣一般使用者與企業,奠定了導入生成式AI的基礎。...
2024 年 05 月 24 日

國科會團隊打造本土LLM 百工百業擁抱生成式AI(2)

為避免繁體中文在大語言模型浪潮中消失,在國科會主導下,TAIDE團隊耗時一年,完成本土大語言模型的開發。TAIDE模型不僅將繁體中文所代表的文化保存在大語言模型中,也為使用繁體中文的台灣一般使用者與企業,奠定了導入生成式AI的基礎。...
2024 年 05 月 24 日

英特爾發表Thunderbolt Share 基礎KVM功能軟體化

有鑑於擁有多台PC的使用者越來越多,而且經常會同時使用。為了讓使用者能更流暢地同時使用兩台PC,英特爾(Intel)近日推出了透過軟體實現的Thunderbolt Share功能,未來搭載Thunderbolt...
2024 年 05 月 17 日

Cadence軟硬兼施 多物理模擬結合生成式AI來勢洶洶

生成式AI已成為工程軟體業界必須緊跟的趨勢,不管是在IC設計前期或設計驗證階段,甚至PCB或系統層級的設計模擬,都能看到設計工具導入越來越多基於生成式AI而發展出的功能。向來採取一條龍策略的益華電腦(Cadence),為了讓客戶能更容易導入這些採用了生成式AI的新一代設計工具,並且讓這些工具有更好的執行效能,近期與GPU業者展開深度合作,推出以GPU為核心的運算系統Millennium...
2024 年 05 月 14 日

生成式AI助長高速介面需求 Kandou進軍PCIe Retimer市場

為滿足生成式AI對運算效能的需求,高速介面已成為不可或缺的關鍵技術,與高速介面搭配使用的Retimer市場也將隨之爆發。為滿足AI伺服器對Retimer的需求,Kandou將推出針對PCIe Gen5設計的Retimer方案。...
2024 年 05 月 07 日

台積電/Ansys為矽光子共同推出多物理平台

矽光子(Silicon Photonics)是台積電未來重要的技術發展方向之一。該公司日前在美西技術論壇上,除了揭露A16製程的部分細節外,同時也宣示將在2025年完成緊湊型通用光子引擎(COUPE)驗證,再搭配CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(Co-Packaged...
2024 年 05 月 02 日

TAIDE團隊催落去 台灣大語言模型4天升級Llama 3

Meta在4月19日正式發表Llama 3大語言模型(LLM),原本基於Llama 2的TAIDE模型在正式發表後不到半個月時間,也快速升級到Llama 3。國科會於29日釋出基於Llama 3的Llama...
2024 年 04 月 29 日