搶攻綠能併網商機　Moxa聚焦電力通訊數位轉型

淨零碳排已是全球追求的目標，綠電的大規模併網則是必須要達成的關鍵任務。但綠電具有不可控的性質，會對電網的穩定運作帶來挑戰，因此，在大規模導入綠電的同時，如何藉由智慧電網技術來提高電網韌性，成為一大技術關卡。已在電力領域耕耘十多年，至今有超過2000個大型太陽能發電案場與7500座數位智慧變電站實績的工業通訊業者Moxa認為，在智慧電網布建的過程中，通訊將是不可或缺的要素，未來的智慧電網，必須採用數位化程度更高的新世代通訊技術，方能達成提高電網韌性的目標。...
2022 年 11 月 17 日

Ansys接連打進台積電先進製程/3DIC工具鏈

長期與台積電有緊密技術合作關係的安矽思(Ansys)，其所提供的模擬工具，近期接連獲得台積電N4與3DIC製程認證。在N4製程方面，Ansys提供的RedHawk-SC與Totem軟體，已通過台積電FINFLEX的認證；在3DIC設計流程方面，RedHawk-SC與Redhawk-SC...
2022 年 11 月 14 日

改善散熱性能/提高功率密度　TI發表三款創新功率元件

從個人消費電子、資料中心的伺服器電源到航太衛星設備，無所不在的電子設備正在消耗前所未有的電力，隨著功耗增加，在更小的體積實現更高的功率密度是產業共同的目標。然而，功率密度的提升，也意味著功率元件必須具備更好的散熱性能。要提高功率元件的散熱能力，德州儀器(TI)認為必須從提升封裝熱性能、降低切換耗損、創新拓撲與電路設計以及整合設計四個方向著手，並在近日發表了三款創新的功率元件。...
2022 年 11 月 07 日

DRAM製程進入1β世代　美光再度搶下頭香

美光(Micron)於2日宣布，該公司已開始為特定智慧型手機製造商與晶片組合作夥伴提供使用1β(1-beta)製程節點生產的LPDDR5X DRAM驗證樣品，同時該製程節點的量產作業已全面準備就緒，預期2023年上市的智慧型手機就將搭載這類DRAM。基於美光1β製程的LPDDR5X最高速度可達每秒8.5Gb等級，同時位元密度與功耗也有顯著改進。除行動裝置外，1β帶來的低延遲、低功耗、高性能DRAM，更可支援各種高度回應式服務、即時服務、體驗的個人化與脈絡化，從智慧車輛到資料中心均可受惠。...
2022 年 11 月 03 日

MicroLED帶來諸多新挑戰　產業鏈協作更形關鍵

對於關注科技產業動態的業內讀者而言，MicroLED想必是非常耳熟能詳的熱門關鍵字。由於這種顯示技術在外型方面具有LCD顯示所不具備的自由度，不僅可以任意切割成各種形狀，還可以輕鬆貼合到任意曲面，或做成透明顯示器，...
2022 年 11 月 03 日

打破尺寸/幾何形狀限制　LED顯示走出一片新天地

提到LED顯示器，許多人想到可能是在公家機關、學校或醫院常見的跑馬燈顯示看板。這種以LED燈珠拼成的顯示器雖然只能用來顯示文字資訊，看起來可能有些簡陋，卻是LED在顯示領域的應用開端。 隨著LED晶粒的尺寸越來越小，加上表面貼裝技術的進步，LED顯示器的畫質表現變得更加細膩，應用市場也隨之拓展。不僅戶外廣告看板、建築物外牆開始出現LED顯示，專門用來播放各種商業廣告，許多室內場域，例如大型會議場館、婚宴會館，甚至連記者會活動的背板，都開始改用LED顯示器來取代投影設備。LED也因而在顯示應用領域，成為一股不可小看的新勢力。...
2022 年 11 月 01 日

台積電成立OIP 3DFabric聯盟　生態系大廠齊聚一堂

台積電近日於該公司的2022開放創新平台生態系統論壇上宣布，將成立開放創新平台(OIP) 3DFabric聯盟。此嶄新的3DFabric聯盟是台積公司的第六個OIP聯盟，也是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路(3D...
2022 年 10 月 31 日

軟體定義汽車帶來全新挑戰　先談資安才有大商機

在汽車智慧化、聯網化的發展趨勢下，軟體在汽車這項產品中，無疑將扮演更加重要的角色，軟體定義汽車的概念也隨之產生。在未來，軟體不僅會控制汽車上上下下的大小次系統之外，還會有許多基於軟體所衍生出的新應用、新服務與新商業模式，例如完全自動駕駛的車輛，就很適合用來發展共享汽車這類服務，並發展出訂閱制商業模式。...
2022 年 10 月 27 日

快速回應半導體產業需求　默克高雄新廠落成啟用

默克(Merck)於26日宣布，其電子科技事業體於高雄投資設立的新廠已正式落成啟用，成為默克半導體特殊氣體與前瞻材料之供應設備及相關零組件的全球四大研發暨生產據點之一。這是默克首度在台生產電子材料供應系統與設備，該廠將能為亞洲市場擴展三倍產能，並服務全球半導體產業的客戶。此新廠所在地緊鄰默克高雄廠(台灣賽孚思科技股份有限公司)，結合默克高雄廠現有的薄膜材料研發與生產量能，將默克的專業技術齊聚一堂，可為客戶提供整合式的半導體製程解決方案。...
2022 年 10 月 27 日

次世代Thunderbolt改良信令機制　頻寬加倍距離不打折

英特爾(Intel)近日展示了次世代Thunderbolt的早期原型方案，不僅維持每一代比前一代頻寬加倍的升級速度，使用者還能繼續沿用現有線纜，不必因為設備升級而改用新的纜線。次世代Thunderbolt所使用的技術，也已經提供給USB-IF，成為USB4v2標準的基礎。因此，次世代Thunderbolt仍將具有與USB標準相容的能力。...
2022 年 10 月 24 日

微軟/華邦攜手力拼淨零碳排

面對氣候變遷危機，淨零碳排已成為全球產業的共同目標與挑戰，透過減碳規劃與綠色轉型，落實共好社會的永續願景成為產業發展的關鍵。長期關注綠色永續領域的全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子，近期攜手台灣微軟，並透過台灣碩軟軟體的顧問團隊，運用微軟雲服務與Power...
2022 年 10 月 20 日

展現多角化企圖心　群創台美兩地展示多項新方案

群創光電近日動作不斷，展現其以顯示技術為根基，展開跨領域多元布局的強烈企圖心。群創近日宣布，該公司首度參加10月12日至14日於美國華盛頓，由貿協帶領台灣關鍵產業共同參展「美國臺灣形象展」，並於「5G...
2022 年 10 月 14 日
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