VicOne/台達電聯手強化充電設施資安

趨勢科技旗下專攻車用資安的子公司VicOne，近日與台達電攜手合作，在台達電動車充電基礎設施解決方案DeltaGrid能源管理閘道器中，導入VicOne入侵檢測和保護系統(In-Vehicle Security,...
2022 年 09 月 01 日

材料/EDA全面動員　先進製程繼續向前走

由於美中科技戰越演越烈，美國政府對半導體曝光設備出口到中國，訂下越來越嚴密的規範，導致在中文科技媒體圈裡面，對曝光設備，尤其是專門用來實現7奈米以下製程的極紫外光(EUV)曝光機的討論，已到了汗牛充棟的地步。有許多觀點甚至將中國半導體製造業發展先進製程時所遭遇到的問題，都歸咎在美國政府對中國的禁運上。但半導體製造技術的發展，除了曝光、沉積、蝕刻這些關鍵步驟所使用的機台外，環繞在這些設備周邊的材料，也會對設備本身的性能、生產良率的高低，產生巨大影響。...
2022 年 09 月 01 日

加速工業數位轉型　Moxa TSN奠定智造新里程碑

工業網路設備業者Moxa於2022台北國際自動化工業大展中，展示藉由時效性網路(TSN)解決方案建構統合網路的最新里程碑，以及TSN生態系近期發展之重大突破和多項重要合作成果，協助企業開闢數位轉型的嶄新途徑和機會。藉由TSN技術，企業可在標準乙太網路上建構具有時間同步功能的網路，不僅可加速推動工業數位轉型，讓自動化架構能更靈活且具備擴充彈性，還能讓設備的預防性維護和保固變得更加容易。...
2022 年 08 月 29 日

西門子回歸台北自動化大展　強打全方位數位轉型方案

隨著疫情趨緩，西門子(Siemens)數位工業也回歸參加2022台北國際自動化工業展的實體展覽。今年西門子聚焦生產製程不同需求面向與挑戰，帶來更全面的數位企業解決方案，協助各產業累積數位轉型軌跡，運用有效價值洞見未來工業領域的數位世界。...
2022 年 08 月 25 日

滿足遠程協作需求　Epson再推兩款智慧眼鏡

疫情導致各行業的工作模式出現根本性的改變，也讓遠距協作成為工作的新常態。對許多產業應用而言，智慧眼鏡是提高遠距協作效率的重要設備，而為了進一步提高這類設備的使用體驗，Epson近日發表了兩款智慧眼鏡新品，並計畫在即將到來的台北自動化工業大展中首度進行實體展示。...
2022 年 08 月 19 日

宜鼎宣布集團AI發展方針　以軟帶硬大方向確立

以工控儲存起家的宜鼎國際，近日正式發表以「物聯創新，進化AI」為軸心的集團發展策略。宜鼎集團自2017年發展AIoT以來，已累積全球上千餘成功案例，並自工業電腦記憶體模組廠，成功打進AIoT領域。展望未來，宜鼎將更加聚焦於AI發展，持續擴大集團與生態系夥伴，並透過以軟體加值帶動硬體銷售，轉型成AI解決方案供應商的發展模式，來爭取AI所帶來的龐大商機。...
2022 年 08 月 18 日

高效能運算搧風點火　次世代記憶體蓄勢待發

人工智慧(AI)應用的興起，帶動了高效能運算的發展。為了應付極為繁重的運算任務，處理器、微控制器(MCU)業者，不是推出運算效能更高的新產品，就是推出了內建專用加速單元的解決方案，來提升運算單元處理AI運算的效率。...
2022 年 08 月 15 日

異質整合晶片當道　宜特推出應力分析方案

隨著異質整和大行其道，在同一個晶片封裝裡包含各種材料，已成為十分普遍的情況。但不同材料間的接合面所承受的應力，往往成為結構上的弱點，引發封裝可靠度的疑慮。宜特日前宣布，該公司與合作夥伴安東帕(Anton...
2022 年 08 月 11 日

強化供應鏈管理能力　研華有意減少零組件供應商

即便半導體元件庫存過高，景氣即將反轉的聲音在近期不斷出現，部分大宗消費電子產品如智慧型手機、PC的銷售量也確實出現萎縮，但仍有部分工業設備會用到的電子零組件跟晶片，仍處於供應短缺狀態。為強化供應鏈管理能力，研華日前在法說會中宣布，將進一步強化自身的供應鏈管理能力，並著手整理其供應商名單，希望減少名單中的廠商家數，藉此擴大對個別供應商的採購規模，提高談判議價能力。...
2022 年 08 月 08 日

專訪Ansys副總裁John Lee　多物理模擬工具重塑EDA產業

在微電子產業，如何實現更多功能整合，是所有企業永恆追求的目標。因此，半導體工程團隊在開發新製程或設計新晶片時，都面臨到多物理問題所帶來的工程挑戰。也因為如此，多物理模擬與分析工具在電子設計自動化(EDA)流程中，扮演的角色更加吃重，傳統EDA業者會與多物理模擬分析工具業者之間的關係，也變得更加微妙。...
2022 年 08 月 06 日

促進5G、邊緣運算、AI整合運用　四強聯手打造共創實驗室

為布局5G應用，台智雲攜手華碩、台灣大哥大、英特爾(Intel)發布5G AI應用解決方案，並於華碩AI雲創園區舉辦5G AI Ready Platform暨共創實驗室啟用儀式，展現AI、5G和邊緣運算整合運用的企圖心。...
2022 年 08 月 04 日

首度支援Micro-ATX載板　COM-HPC打入高階工業工作站

康佳特(Congatec)推出首款支援COM-HPC介面的Micro-ATX載板，正式進軍高階工業工作站(Industrial Workstation)和桌上型電腦用戶端(Desktop Client)市場。相較於一般標準主機板或半工業級主機板通常只能提供三到五年供貨期，該板是專為嵌入式長期可用性而設計(至少七年)，可排除標準或半客制工業主機板的設計風險、修訂要求和供應鏈的不確定性。由於該載板獨立於處理器插座和供應商，且支持COM-HPC...
2022 年 07 月 29 日
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