EVG在多晶粒3D SoC實現100% D2W轉移良率

晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG)宣布，藉由使用該公司的GEMINIFB自動化混合接合系統，已可一次性轉移多顆不同大小來自3D系統單晶片(SoC)的晶粒，並達到100%無缺陷的接合良率。這是晶粒到晶圓(D2W)熔融與混合接合製程技術發展的重大突破。100%無缺陷的接合良率至今仍是D2W接合的關鍵挑戰，也是降低異質整合實作成本的主要障礙。EVG在異質整合技術中心(HICC)完成這個重要的業界壯舉。HICC的設立旨在協助客戶利用EVG的製程解決方案與專業能力，加速系統整合與封裝技術精進帶來的全新差異化產品及應用的開發。...
2022 年 07 月 27 日

西門子推出Symphony Pro平台　擴展混合訊號IC驗證功能

西門子數位化工業軟體近日推出Symphony Pro平台，在原有的Symphony平台上，進一步擴展混合訊號驗證功能。藉由強大、全面、直覺的視覺除錯能力，支援先進的Accellera標準化驗證方法學，比起傳統解決方案，生產力最多能提升10倍。  ...
2022 年 07 月 22 日

II-VI/光程創研聯手發表新一代3D感測相機

半導體雷射元件大廠貳陸(II-VI)與以鍺矽(GeSi)光子技術聞名的CMOS短波紅外線(SWIR)感測技術公司光程研創，近日聯合發表新一代3D感測攝像機，可提供更寬廣的偵測範圍和更高的成像解析度，大幅增強感測效能。...
2022 年 07 月 21 日

英飛凌/台達電聯手推動寬能隙技術進軍高階電源應用

數位化、低碳等全球大趨勢推升了市場對碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬能隙(WBG)功率元件的需求。這類元件具備獨特的技術特性，能讓電源產品具有更好的性能和能源效率。在電力電子領域長年耕耘的英飛凌(Infineon)與台達電，日前宣布深化合作關係，將加強推動寬能隙元件在高階電源產品上的應用。...
2022 年 07 月 14 日

推動量子運算技術發展　AWS成立量子網路中心

為解決量子運算在基礎科學和工程方面的挑戰，並為量子網路開發新的硬體、軟體和應用，AWS日前宣布成立量子網路中心。該中心將以量子運算中心和AWS量子解決方案實驗室為基礎，進一步推動量子科學與工程領域的研究。...
2022 年 07 月 08 日

英特爾公布Intel 4製程細節　效能/密度大幅升級

英特爾日前於美國檀香山舉行的VLSI國際研討會中，公布了Intel 4製程的技術細節。相較於Intel 7，Intel 4於相同功耗提升20%以上的效能，高效能元件庫(library cell)的密度則是2倍，同時達成兩項關鍵目標：它滿足開發中產品的需求，包括PC客戶端的Meteor...
2022 年 07 月 07 日

Ansys/台積電聯手打造N6RF無線晶片設計參考流程

Ansys和台積電日前宣布，在雙方合作之下，針對台積電N6製程技術開發的N6RF設計參考流程(Design Reference Flow)已經準備就緒。該參考流程使用到Ansys的RaptorX、Exalto、VeloceRF和Totem等多物理場模擬平台，可為射頻(RF)晶片開發者提供經過驗證的低風險解決方案。...
2022 年 07 月 05 日

帶動先進封裝需求　Chiplet標準化克服量產難題

異質整合是當前半導體產業的熱門關鍵字之一，更被視為是接續「摩爾定律」之後，下一個引領半導體技術發展方向的指南針。不過，異質整合同時也為半導體產業帶來更複雜的挑戰，諸如互聯線寬該如何微縮、如何實現微米級，甚至次微米級精度的晶片對位等。而且這些技術課題都必須在兼顧生產速度、生產成本的前提下，找到解決辦法。需要整個半導體供應鏈上下游通力合作，才能找到更好的應對策略。...
2022 年 07 月 04 日

UCIe補上臨門一腳　Chiplet進展如虎添翼

摩爾定律(Moore’s Law)引領半導體產業走過近半個世紀，雖然至今仍是半導體技術發展的主要方向，但把電晶體做得越小，其副作用也變得更加明顯。除了製程研發與晶片設計的成本一代比一代昂貴，把電路做得太細，也會影響電路本身的性能表現。許多使用先進製程生產的處理器，因為本身的I/O可支援的電壓已低於1V，還需要搭配能支援3.3V訊號輸出的I/O晶片才能與其他外部元件互聯，就是一個很典型的案例。...
2022 年 07 月 01 日

三方聯手揪團　台灣IC產業進軍汽車晶片市場

在鴻海董事長劉揚偉與聯電榮譽副董事長宣明智的發想下，國際半導體產業協會(SEMI)發表「SEMI Auto IC Master車用晶片指南」，攜手台灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商，提供完整晶片解決方案，透過更有效且緊密的合作關係，積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場，進而推動車廠創新研發，也讓原本專注在電腦跟行動通訊應用的台灣IC設計業者，有更多與汽車OEM跟Tier...
2022 年 06 月 30 日

微軟正式推出永續雲　協助台灣ICT產業邁向淨零碳排

落實淨零排放已是各國政府與產業的重要目標。台灣微軟近日宣布，推出微軟集結超過10年永續管理經驗打造而成的微軟永續雲(Microsoft Cloud for Sustainability)，幫助產業透過自動化與數位化加速永續管理。永續雲集結了微軟合作夥伴生態系提供高擴充的ESG功能服務，能協助企業資訊透明與數據洞察，管理自身與供應鏈環境足跡，使營運價值鏈實踐永續，並發展新戰略價值。隨永續雲推出，台灣微軟今日也宣布匯聚台灣夥伴成立台灣ICT永續綠戰隊，以資通訊產業力量，一起數位加速台灣2050淨碳願景。...
2022 年 06 月 27 日

PCI-SIG著手制定PCIe 7.0標準　聚焦通道參數/傳輸距離

負責制定PCI Express標準的PCI-SIG日前宣布，將展開PCIe 7.0的標準制定作業。除了維持每一代新標準的頻寬比前一代提升一倍的目標設定外，PCI-SIG特別強調，PCIe 7.0標準將聚焦在通道參數的改良與訊號傳輸距離等議題上。業界人士認為，顯然PCI-SIG已經意識到，目前PCIe...
2022 年 06 月 23 日
近期研討會 More
白皮書

【找到你的AI神隊友】立即免費下載，開啟AI智慧應用無限可能

2025 年 12 月 02 日

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日
重磅專訪

擺脫硬體代工思維　艾知科技揭示無人機大腦革命

2025 年 12 月 24 日

超赫科技總經理吳展興：台灣化合物半導體前景可期

2025 年 12 月 24 日

資料中心互連典範轉移中　光循方彥翔：兩大關鍵技術解難題

2025 年 12 月 22 日

攻擊者已在行動　量子威脅迫企業提前布局

2025 年 11 月 17 日

量子賽局加速前進　工研院押注台灣製造優勢

2025 年 11 月 17 日
最新文章

群創光電次世代顯示技術亮相　MicroLED x N3D打造跨領域沉浸體驗矩陣

2026 年 01 月 02 日

NB漲價衝擊出貨展望　筆電面板掃到颱風尾

2026 年 01 月 02 日

資料中心邁向800V HVDC世代　保護/隔離設計必須重構

2026 年 01 月 02 日

擷發/艾訊簽署合作備忘錄　攜手推動Edge AI解決方案

2026 年 01 月 02 日

零時差守備打造資安韌性

2026 年 01 月 01 日
編輯推薦

資料中心邁向800V HVDC世代　保護/隔離設計必須重構

2026 年 01 月 02 日

HVDC引發資料中心配電革命　客製化保險絲需求湧現

2025 年 12 月 31 日

長壽命/高可靠性/低維護成本　UV-C LED接掌殺菌光源

2025 年 12 月 31 日

生成式AI引領風潮　資料中心基礎設施全面革新

2025 年 12 月 30 日

自動化大廠競相布局Edge AI　三大業者重心各不相同

2025 年 12 月 29 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2026 Cite Publishing Ltd.