強化軟體定義汽車布局 恩智浦購併TTTech Auto

恩智浦半導體(NXP)宣布,為強化在軟體定義汽車領域的布局,該公司已與奧地利車用軟體公司TTTech Auto達成最終收購協議,將以6.25億美元全現金交易將其收購。 恩智浦與TTTech Auto達成收購協議,加速向軟體定義汽車轉型...
2025 年 01 月 15 日

友達/Sony Honda Mobility聯手展示MicroLED車頭顯示器

友達光電於國際消費性電子展期間,與Sony Honda Mobility攜手合作,展示搭載於AFEELA電動車上,首款應用在車身外部的Micro LED車頭顯示解決方案(Micro LED Media...
2025 年 01 月 09 日

因應軟體定義汽車趨勢 英特爾新方案連發

英特爾(Intel)於2025年國際消費電子展(CES)宣布擴充產品陣容與新的合作,以加速汽車製造商邁向電動車和軟體定義車輛(Software-defined Vehicles, SDV)的轉型之路。英特爾目前提供的整車解決方案涵蓋高效能運算、獨立顯示卡、AI、電源管理和區域控制器(Zonal...
2025 年 01 月 08 日

NVIDIA發表RTX 50系列顯卡與Project Digits 劍指AI應用個人開發者

NVIDIA在美國消費性電子展(CES)期間,正式發表了RTX 50系列顯示卡與Project Digits。前者雖然是針對遊戲玩家所設定的產品,但其旗艦產品5090顯卡的規格,已不只能滿足遊戲需求,更可做為個人開發者的AI工作站。Project...
2025 年 01 月 07 日

新思/SiMa.ai締結策略聯盟 共同推動車用邊緣AI

新思(Synopsys)與SiMa.ai近日宣布,雙方將進行戰略合作,攜手為汽車應用提供全新解決方案,以加速開發用於下一代汽車AI功能的特定工作負載晶片及軟體。該解決方案將結合新思的EDA工具、汽車級IP和硬體輔助驗證解決方案,以及SiMa.ai的高效能機器學習加速器(MLA)...
2024 年 12 月 31 日

IC設計搶賺AI應用財 聯發科/群聯玩法大不同

在生成式AI時代,軟體的重要性更加凸顯。硬體業者紛紛在軟體開發上加碼,以提供客戶端到端的AI解決方案,甚至開始做起純軟體生意。這種大膽操作是否能成功建立起可持續的業務,還有待觀察。但這個現象也證明,軟體方案的加值,對硬體業者而言只會越來越重要。...
2024 年 12 月 31 日

生成式AI應用場景多 研華優先鎖定戰情應用

生成式AI具有全面滲透企業運作流程的能力,許多大企業都已經開發出專屬的AI應用,提高自身的生產力。但企業若有意將這些內部應用轉化成對外銷售的產品,必須有更周全的考量跟評估。 許多觀點認為,生成式AI將對人類的工作機會造成威脅。但由於生成式AI的幻覺問題仍未從根本上獲得解決,我們距離這一天恐怕還有一段不短的路要走。特別是在不允許出錯的關鍵應用場景中,要透過生成式AI實現100%自動化,是相當困難的。...
2024 年 12 月 30 日

生成式AI引爆大量技術創新 連接器產業景氣看好

連接器大廠莫仕(Molex)日前發表其對2025年連接器產業景氣的展望,認為在生成式AI等資料密集型應用的驅動下,高速訊號連接方案的需求將大幅成長。同時,為解決散熱問題,連接器領域將出現許多重要的技術創新。...
2024 年 12 月 27 日

生成式AI全面滲透 以軟帶硬2.0來勢洶洶

軟體是硬體的靈魂,往往也是科技應用中不可或缺的一部分。為打造完整解決方案,許多硬體公司都有相當龐大的軟體團隊。隨著生成式AI大行其道,硬體業者在軟體領域的布局變得更加關鍵,部分業者不僅祭出以軟體帶動硬體銷售的策略,甚至發展出類似軟體業的新商業模式。...
2024 年 12 月 27 日

產業鏈已有雛型 台捷半導體合作空間大

與電子工業淵源深厚的捷克,為進一步發展半導體產業,已號召產、學、研各路人馬,同時對外商敞開大門,成立捷克國家半導體聚落,希望在捷克本地打造完整的半導體產業鏈。 台灣人對於捷克的印象,通常是充滿歐洲風味的城市建築與秀麗的原野景色,但其實捷克是一個工業化程度非常高的國家。早在二次大戰後,捷克就已經開始生產真空管等電子元件;在冷戰時期,捷克與斯洛伐克交界處的奧斯特拉瓦(Ostrava)及茲林(Zlin)地區,更被稱為「蘇聯矽谷」,是共產國家主要的電子元件生產基地。...
2024 年 12 月 25 日

MIC:川普2.0對內聚焦三大主軸 關稅政策推動資通訊供應鏈調整

川普2.0時代即將到來,其對內政策將聚焦於「國家安全、能源生產、科技監管」三大主題,而關稅政策則會影響全球資通訊供應鏈的調整。資策會產業情報研究所(MIC)於近日舉行的研討會中,分析了這一政策對台灣資通訊產業的影響,並提出應對策略,以協助台灣產業提前布局。...
2024 年 12 月 20 日

意法/高通聯手進軍IoT市場 首款無線模組產品問世

意法半導體(ST)與高通(Qualcomm)日前宣布締結策略聯盟,雙方將共同打造無線物聯網(IoT)解決方案。雙方結盟後的第一款產品–ST67W611M1模組,已於近日正式推出。 意法與高通的策略結盟開花結果,正式推出第一款針對無線IoT應用設計的模組方案...
2024 年 12 月 18 日