NI搶食半導體測試商機　SystemLink大力助攻

美商國家儀器(NI)近年來大力推動組織跟業務調整，希望在新的測試領域找到未來的成長動能，半導體測試則是備受該公司重視的新垂直市場之一。也因為如此，NI近期針對半導體測試設備所需的軟硬體，頻頻推出新的解決方案。...
2019 年 06 月 27 日

搶攻半導體/汽車/航太測試商機 NI結盟力推專用測試機台

以通用儀器和測試控制軟體LabVIEW為核心事業的國家儀器(NI)，為了追求營收更上層樓的機會，開始將觸角伸向專用自動化測試機台市場，半導體測試、汽車電子測試與航太國防測試，是NI寄予厚望的三大市場。
2019 年 06 月 24 日

專訪萊迪思亞太區事業發展協理陳英仁　安全/低功耗為AIoT發展關鍵

人工智慧(AI)應用正快速從雲端向終端推進，許多消費性電子產品跟布署在網路邊緣的運算設備，未來都將具有執行AI推論的能力，使得AI物聯網(AIoT)的願景成為現實。但為了避免這類設備遭到駭客攻擊，AIoT設備必須比現在更安全，且執行推論的性能也必須更上一層樓，才能滿足使用者的期待。專注於開發小型FPGA的萊迪思半導體(Lattice)，近日便針對安全性跟推論應用需求，發表了新一代解決方案。
2019 年 06 月 16 日

工業+AI發展潛力大　訓練資料集建置仍為瓶頸

製造業的智慧轉型是未來的世界趨勢，特別是在用人成本日益高昂，勞動力短缺的今日，如何讓生產線上的設備更加智慧化，像人類一樣能勝任各式各樣的工作，是目前許多工業設備大廠都在努力的方向。而人工智慧的導入，對於加速某些工業設備的智慧化，能帶來很明顯的說明，例如光學自動化檢測(AOI)、機器視覺、機台監診等基於感測技術所發展出來的設備或系統，若能順利導入人工智慧，將創造可觀的經濟效益。
2019 年 06 月 15 日

專訪新思科技設計事業群聯席總經理Deirdre Hanford　萬物智慧化讓EDA工具更吃重

新思科技(Synopsys)近日舉辦SNUG Taiwan 2019研討會，主題涵蓋以EDA縮短晶片設計時程與AIoT兩大議題。此外，該研討會還邀請了20家半導體廠商發表設計研究心得，並舉行多達40餘場IC設計相關技術發展的專題講座。
2019 年 06 月 15 日

科技業綠電需求大　SEMI串聯離岸風電產業銜接供需

為響應政府力推離岸風電政策，加上台灣半導體/電子產業在客戶要求下，對綠電的需求越來越急迫，國際半導體產業協會(SEMI)決定出面穿針引線，號召投資台灣最具代表性的8家風能開發商，共同在台北成立「台灣離岸風電產業協會」，以便在綠電供需兩端打造對話交流的平台。...
2019 年 06 月 14 日

看好抗噪耳機需求　Dialog力推數位化方案

目前市場上已經有許多知名耳機大廠推出具備主動式抗噪功能的高階耳罩式耳機，但由於目前這類耳機的主動式抗噪功能多半採用類比架構加上大量外部元件兜成，會占用相當大的電路板面積，因此像蘋果(Apple) AirPods這類左右獨立的無線耳塞式耳機，很難實作主動式抗噪功能。因此，Dialog決定推出整合度更高的數位式主動降噪技術，以克服無線耳塞式耳機難以支援主動降噪功能的難題。...
2019 年 06 月 11 日

處理器改朝換代頻繁　周邊橋接需求可期

對工業電腦(IPC)等使用x86架構的嵌入式運算設備而言，處理器平台升級或現有平台停產，往往帶來相當大的麻煩。CPU跟晶片組使用的製程日益先進，其對外連接的介面常常也隨之更新。這些新介面雖然有更好的效能，但卻未必能和環繞在處理器周圍的各種周邊裝置互通。這使得在新處理器跟既有周邊設備之間的橋接器，成為一個看來不顯眼，卻又十分重要的小元件。...
2019 年 06 月 10 日

歷時僅18個月　PCIe Gen5標準正式釋出

負責主導PCI Express(PCIe)標準制定的產業標準組織PCI-SIG，在台北國際電腦展期間正式宣布，PCIe Gen5標準已經制定完成，相關文件已開放所有成員下載。據了解，多家台灣IC設計業者均已取得PCIe...
2019 年 06 月 05 日

Marvell聚焦基礎建設市場　看好邊緣資料中心潛力

在日前宣布將旗下Wi-Fi/藍牙事業賣給恩智浦(NXP)半導體後，Marvell業務更加聚焦在資料中心等基礎建設領域。在x86架構主導的伺服器市場上，採用ARM架構處理器的伺服器數量仍相當有限，但隨著軟體大廠如紅帽(Red)、微軟(Microsoft)等對ARM架構的支援越來越完整，ARM處理器在伺服器、超級電腦市場上的能見度正在提升。邊緣資料中心更是被Marvell寄予厚望的新市場。...
2019 年 06 月 04 日

USB-IF加足馬力　USB 4標準即將底定

隨著USB與Thunderbolt介面融合的趨勢底定，USB-IF正在加快USB 4標準的制訂作業。USB-IF主席Jeff Ravencraft表示，按照目前的時程規畫，USB 4標準可望在2019年中，也就是未來兩個月內發布，對應的相容性測試規範則正在同步制定中。USB...
2019 年 06 月 03 日

PCBECI標準搭橋　電路板產業走向工業3.x

PCB產業朝工業4.0邁進，是整個產業的共同目標，但由於這個產業中小型企業林立，除了少數幾家領導大廠已經進入工業3.0之外，大多數廠商的生產線都還僅停留在自動化階段，而且人工作業的比重依然不低。為解決這個問題，台灣印刷電路板產業協會(TPCA)與國際半導體協會(SEMI)合作，共同制定出專為PCB設備互聯需求所設計的PCBECI標準，並以此為基礎，希望帶動整個PCB產業從工業2.0走向工業3.x，並希望能成為國際性的PCB設備標準，讓台灣PCB設備廠商走向國際。
2019 年 05 月 26 日
近期研討會 More
白皮書

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日

【重磅秘笈下載】LTspice®24模擬工具：優化、簡化電路模擬，並加快模擬速度

2025 年 07 月 09 日
重磅專訪

SDV時代來臨　英飛凌押注運算、通訊與電力安全

2025 年 10 月 15 日

感測器融合決定成敗　智慧機器人精準行動的技術關鍵

2025 年 08 月 18 日

技術架構具共通性　智慧機器人與自動駕駛發展應同步

2025 年 08 月 18 日

虛實之間的技術革命　模擬訓練重新定義機器人產業

2025 年 08 月 18 日

從既有MCU市場挖掘AI價值　新唐科技引領終端AI應用新浪潮

2025 年 07 月 31 日
最新文章

宜特啟動次2奈米ALD新材料驗證服務　推動半導體產業鏈整合

2025 年 11 月 10 日

英飛凌發表全新AURIX Configuration Studio　簡化AURIX TC3x系列應用開發流程

2025 年 11 月 10 日

Counterpoint：智慧型手機AP加速轉進5奈米以下製程

2025 年 11 月 10 日

EU CRA上路倒數：與IEC 62443及EN 303 645驗證交集　打造可驗證的安全基礎

2025 年 11 月 10 日

透過AI緩解DDoS攻擊

2025 年 11 月 10 日
編輯推薦

不拚量子霸權　台灣要當供應鏈關鍵節點

2025 年 11 月 06 日

克服曲線光罩設計挑戰　像素級曝光校正效果卓越

2025 年 11 月 05 日

引領負責任創新的道路　AI安全/風險議題必須正視

2025 年 11 月 03 日

先進封裝突破效能/頻寬瓶頸　垂直堆疊引領邊緣AI革新

2025 年 10 月 31 日

AI代理走進製造現場　智慧製造展現新風貌

2025 年 10 月 31 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.