STB/智慧電視晶片導入　28奈米第二波商機駕到

新一波28奈米(nm)製程商機來臨。隨著28奈米製程技術日益成熟，加上聯電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)產能也陸續開出，28奈米晶片設計風潮已開始由行動處理器和現場可編程閘陣列(FPGA)，擴散至機上盒(STB)及智慧電視(Smart...
2013 年 07 月 29 日

靠尺寸/價格殺出重圍　CMOS PA搶進低價手機

互補式金屬氧化物半導體功率放大器(CMOS PA)可望挾尺寸、成本優勢快速崛起。高通(Qualcomm)推出支援多頻多模長程演進計畫(LTE)的CMOS PA後，已引起業界對此更小型、低成本的射頻(RF)元件高度關注，尤其中低階手機製造商更將其視為升級產品通訊規格的重要途徑而擴大導入，將有助CMOS...
2013 年 07 月 29 日

左踢三星右打高通　聯發科真八核處理器出擊

聯發科真八核處理器將搶先亮相。繼三星(Samsung)於年初發表四大四小的八核心big.LITTLE處理器後，聯發科日前也揭櫫號稱業界首款可同時運行八顆Cortex-A7核心的「真八核」處理器，頗有向三星僅能一次驅動四核的八核心方案踢館意味，同時也叫陣仍停留在四核設計的高通(Qualcomm)。 ...
2013 年 07 月 26 日

縮短開發時程　晶圓廠競逐FinFET混搭製程

一線晶圓廠正紛紛以混搭20奈米製程的方式，加速14或16奈米鰭式電晶體(FinFET)量產腳步。包括IBM授權技術陣營中的聯電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)，皆預計在2014年以14奈米FinFET前段閘極結合20奈米後段金屬導線製程的方式達成試量產目標；而台積電為提早至2015年跨入16奈米FinFET世代，初版方案亦可望採用類似的混搭技術，足見此設計方式已成為晶圓廠進入FinFET世代的共通策略。 ...
2013 年 07 月 24 日

融合ICT/醫電技術　可攜式超音波設備吸金

可攜式超音波診斷設備正迅速走紅。在行動醫療發展的帶動下，醫電業者正競相利用高效能且低功耗的ICT元件開發小型(Compact)可攜式超音波診斷設備。由於新產品的性能媲美手推式(Cart-based)方案，但重量低於6公斤，價格又便宜一倍以上，已打破超音波被定位為高階昂貴醫材的傳統印象，有助刺激中小型醫院或診所採購意願，迅速擴大市場規模。 ...
2013 年 07 月 23 日

處理器/PC廠抬轎　Win 8.1平板市場「小」試身手

Windows 8.1作業系統將滲透小尺寸平板裝置市場。為加速擴大行動裝置作業系統市占，微軟(Microsoft)預計在8月底推出Windows 8.1新版本，將首度支援7～8吋螢幕裝置，搶搭小尺寸平板熱潮，包括一線處理器和個人電腦品牌廠皆已發布可支援8.1版本的新產品。
2013 年 07 月 22 日

FinFET改變戰局　台積將組大聯盟抗三星/Intel

晶圓代工廠邁入高投資與技術門檻的鰭式場效電晶體(FinFET)製程世代後，與整合元件製造商(IDM)的競爭將更為激烈，因此台積電正積極籌組大聯盟(Grand Alliance)，串連矽智財(IP)、半導體設備/材料，以及電子設計自動化(EDA)供應商等合作夥伴的力量，強化在FinFET市場的競爭力。...
2013 年 07 月 22 日

28奈米強勁需求撐腰　台積電卯全力擴產

台積電發動新一波擴產計畫。台積電在18日法說會中宣布，將加速台南Fab14廠五、六、七期擴建工程，以在2014～2015年加入28奈米量產行列，同時提出新一代超大晶圓廠(Giga-Fab)計畫，將以空橋連接所有Fab14新舊廠，全面提高量產效率，以因應日益增長的28奈米處理器製造需求。...
2013 年 07 月 19 日

處理器廠一窩蜂　中價手機晶片邁入戰國時代

隨著智慧型手機市場競爭日益激烈，品牌手機廠為進一步擴大市占率，已開始強化中價位產品陣容，帶動英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)和邁威爾(Marvell)等手機晶片商競相推出高整合、低成本且功能多樣的處理器方案，讓中價位手機晶片市場硝煙瀰漫。
2013 年 07 月 18 日

行動醫療火紅　藍牙4.0/NFC應用版圖再擴張

行動醫療興起將帶動藍牙(Bluetooth)4.0和近距離無線通訊(NFC)應用版圖擴大。為實現行動醫療應用，可攜式醫療設備製造商正積極開發具備無線通訊功能的新產品；而藍牙4.0與NFC技術由於分別具備低耗電和高安全性的優點，因此已廣泛獲得業界採用，成為當今行動醫療市場最熱門的兩大無線傳輸技術。 ...
2013 年 07 月 18 日

瘋節能商機　ADI猛攻馬達控制器/數位電源

亞德諾(ADI)新一代數位電源和馬達控制器蓄勢待發。隨著節能設計愈來愈火紅，亞德諾近期不僅發布新款數位電源，滿足工業電源供應器、網通設備和伺服器的高效率電源管理需求；更計畫採用具浮點運算功能的微控制器(MCU)核心，打造一顆高整合特定應用標準產品(ASSP)，進軍中高端馬達控制市場。 ...
2013 年 07 月 17 日

FDA新規範將登場　行動醫療產業面臨新變革

美國食品暨藥物管理局(FDA)將於今年第四季底定行動醫療應用程式(MMA)規範。為導正行動醫療造成醫療與健康照護行為界線逐漸模糊的亂象，美國FDA已於2011年提出MMA指引草案，2012年則納入更多定義與規定，並揭示將於2013年底前公布最終規範，同時啟動產品上市前認證作業，確保行動醫療軟硬體安全和功能性，已驅動供應鏈業者全面備戰。 ...
2013 年 07 月 16 日
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