導電板/電路設計大突破 透明顯示全面滲透3C

蘋果、三星都想推的透明顯示裝置即將問世。寶創科技(Polytron)日前宣布其透明顯示技術出現重大突破,可利用氧化銦錫(ITO)導電膜取代印刷電路板(PCB),將電路導線做到極細微,並將相關晶片和零組件以板上封裝(COB)方式直接導入基板,將搶先業界於今年下半年推出透明手機、電視和隨身碟等3C產品。 ...
2013 年 06 月 20 日

嘉協達先發 big.LITTLE晶片搶進微伺服器

繼手機之後,big.LITTLE處理器也將插旗微伺服器市場。為兼顧微伺服器效能與功耗,嘉協達(Calxeda)搶先宣布將於今年第三季量產四核心Cortex-15加雙核心Cortex-A7的big.LITTLE處理器,讓微伺服器在重載或輕載狀態下都能發揮較佳工作效率,進而加速滲透市場,挑戰x86晶片長久以來在伺服器領域的主宰地位。 ...
2013 年 06 月 19 日

增闢獲利蹊徑 AMD跨足IC設計服務

超微(AMD)今年將全力衝刺IC設計服務事業。筆電市場成長低迷,正驅動昔日處理器一、二哥轉戰其他領域鞏固營收;繼英特爾(Intel)積極延伸觸角至晶圓代工後,超微亦加碼投資嵌入式應用,並成立半客製化晶片事業部門,寄望以IC設計服務另起爐灶,同時喊出2013年第四季將達成嵌入式、半客製化業務占季營收20%目標,從而減輕PC事業衰退的衝擊。...
2013 年 06 月 18 日

多晶片DRAM封裝助力 變形筆電更輕薄

多晶片DRAM封裝將加速實現Ultrabook變形設計。英特爾(Intel)力拱的二合一(2-in-1)超輕薄筆電(Ultrabook),因訴求低價、輕薄與可拆鍵盤等特色,進而牽動內部零組件設計轉變,如華碩、戴爾(Dell)等PC品牌廠已相繼導入新型多晶片(Multi-die)DRAM封裝,以簡化印刷電路板空間(PCB)布局、縮減占位空間及50%以上基板成本。...
2013 年 06 月 17 日

拓展非蘋應用市場 Dialog揮軍藍牙/觸控市場

德商戴樂格(Dialog)正大舉進軍觸控、藍牙晶片市場。隨著蘋果(Apple)光芒逐漸黯淡,Dialog也亟欲擺脫對iPhone、iPad電源管理晶片(PMIC)訂單的嚴重依賴,並致力拓展中大尺寸觸控和Bluetooth...
2013 年 06 月 14 日

力搏Google/Sony 台廠Q3搶推3D智慧眼鏡

台灣第一款3D智慧眼鏡(Smart Glass)將於今年第三季問世。看好穿戴式電子市場商機,不只Google、索尼(Sony)等科技大廠力推智慧眼鏡,台灣系統封裝(SiP)晶片商鉅景及頭戴式顯示器製造廠晶奇光電亦正緊密合作,預計將於下半年量產解析度720p,並搭配雙鏡片的3D顯示智慧眼鏡。 ...
2013 年 06 月 13 日

瞄準頁岩氣探勘商機 Linear搶推20位元ADC

凌力爾特20位元超高精準度SAR ADC亮相。繼美國成功開採頁岩氣後,全世界對此新能源的發展也趨之若鶩,因而帶動龐大的探勘設備及相關零組件需求;為卡位商機,凌力爾特(Linear Technology)日前搶先業界推出新款連續漸進式類比數位轉換器(SAR...
2013 年 06 月 13 日

PK聯發/高通 Marvell逐鹿中低價智慧手機

邁威爾(Marvell)將以整合型4G系統單晶片(SoC),強勢進軍中低價手機市場。一向低調經營的Marvell,特地在2013年台北國際電腦展(Computex)期間舉辦記者會,並透露下半年將整合四核應用處理器和多頻多模長程演進計畫(LTE)基頻處理器,進一步以高性價比SoC揮軍中國大陸與其他新興國家的中低價智慧型手機市場。 ...
2013 年 06 月 11 日

防堵AP/PMIC搶市 觸控IC廠拉攏LCM

觸控IC廠與液晶顯示模組(LCM)業者將聯合陣線,研發觸控與LCD驅動IC整合方案。處理器和電源管理晶片(PMIC)商積極發展可支援觸控感測的系統單晶片(SoC),讓觸控IC商飽受威脅;為鞏固市場地位,新思國際(Synaptics)等觸控IC大廠除加碼研發高階演算法外,亦致力整合觸控與LCD驅動IC,期打造更低延遲和高抗雜訊的產品。 ...
2013 年 06 月 10 日

Computex:打入三星平板 英特爾行動晶片市占看漲

英特爾(Intel)在行動處理器市場的發展後勢看俏。隨著業界最先進製程的22奈米(nm)應用處理器,以及支援最多十五個頻段的多模長程演進計畫(LTE)基頻處理器問世,英特爾在智慧型手機、平板晶片市場的競爭籌碼已大增,近期更成功打進三星(Samsung)、華碩和聯想等品牌大廠供應鏈,有助其加速拉升晶片市占率。 ...
2013 年 06 月 10 日

先進製程布局各有盤算 GF/聯電爭搶晶圓榜眼

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES, GF)與聯電為爭奪晶圓代工市占第二寶座正競相出招。前者除積極擴產28奈米製程外,更計畫於明後年擴大資本支出,加速14、10奈米FinFET量產時程;後者則先衝刺40奈米及特殊製程服務營收,並在28奈米以下製程發展上穩紮穩打。
2013 年 06 月 10 日

加速系統開發時程 嵌入式軟體工具重要性日增

嵌入式軟體開發工具將成電子科技產業新寵。行動裝置、嵌入式設備的SoC和系統軟體設計問題益發複雜,已導致相關業者對嵌入式軟體工具的需求更加殷切;為此,英特爾與明導國際正力推新版軟體開發工具,以全面增強軟硬體整合設計能力,滿足市場開發需求。
2013 年 06 月 08 日