Computex:高通/英特爾晶片搶先支援Win 8.1

高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)新一代處理器皆全面支援Windows 8.1新版作業系統。為搶攻平板裝置市場商機，高通、英特爾兩家行動處理器大廠在2013年台北國際電腦展(Computex)中隔空較勁，除積極布局Android平板市場外，更鎖定下半年將登場的Windows...
2013 年 06 月 07 日

強化行動裝置運算火力　晶片商祭出獨家影像/通訊IP

行動裝置影像和通訊子系統性能可望全面進化。行動裝置導入4G通訊技術後，不論影像或通訊子系統的設計均更加複雜，因此矽智財(IP)與晶片商已分別提出獨特的視訊運算及LTE晶片設計IP，協助裝置製造商提升產品效能。
2013 年 06 月 06 日

Computex: WPC發布中功率/諧振式無線充電方案

WPC正全力擴張無線充電應用版圖。無線充電聯盟(WPC)於2013年台北國際電腦展(Computex)中，宣告無線充電將從5瓦(W)以下小功率智慧型手機、消費性電子應用，延伸至車用、無線廚房電器和10～15瓦中大功率平板；同時WPC亦搶先PMA、A4WP兩大聯盟實現諧振式(Resonance)無線充電技術商用，可一次對多個裝置充電，將加速無線充電全面進駐電子裝置。 ...
2013 年 06 月 05 日

Computex: ARM新IP亮相　瞄準中價位智慧手機

big.LITTLE處理器將加速滲透中價位行動裝置。未來2年行動裝置市場將以200～350美元的中價位產品出貨成長最迅猛，由於此類設計對價格(Price)敏感度高，且須兼顧高效能(Performance)、低功耗(Power)表現，因此安謀國際(ARM)已於3日發布新款CPU、GPU、影像處理矽智財(IP)和28奈米(nm)設計套件，並將組成嶄新的big.LITTLE架構，讓中價位手機同時滿足三個P的設計要求。 ...
2013 年 06 月 04 日

爭行動大餅　晶片商競逐CPU/GPU協同運算

晶片商在CPU與GPU協同運算技術的研發日益積極。其中，安謀國際(ARM)、超微(AMD)和高通(Qualcomm)已攜手合作，計畫在2013～2014年陸續公布異質系統架構(HSA)標準；至於英特爾(Intel)和輝達(NVIDIA)則採自力研發策略，分別布局CPU/GPU同步轉碼(Transcoding)技術，以及64位元CPU/GPU協同運算處理器，相互較勁的意味濃厚。 ...
2013 年 06 月 04 日

導入大小核架構/3D IC設計　行動處理器邁向更高整合

行動裝置規格升級帶動處理器設計架構轉變。行動裝置對輕薄、功耗及成本的要求日益嚴苛，除刺激聯發科、三星等大廠爭相採用big.LITTLE大小核架構設計新一代處理器外，亦驅動半導體廠加緊研發3D IC，以滿足市場對更高整合度處理器的需求。
2013 年 06 月 03 日

邁向異質功能整合　PMIC加速製程演進腳步

電源管理晶片(PMIC)製程正朝0.11微米(μm)和65奈米(nm)等技術節點邁進。行動裝置功能持續增加，導致設計空間吃緊且功耗管理更加困難，因此PMIC業者已開始利用先進製程，開發整合音訊編碼器、雜訊消除IC、觸控IC或DSP等數位晶片的高整合度電源方案，協助系統廠精簡零組件用量，並提升電源管理效率。 ...
2013 年 06 月 03 日

晶片大廠競相出招　手機AP/顯示器功耗大減

智慧型手機系統耗電量可望顯著下降。處理器、電源管理晶片(PMIC)與感測器業者正分頭布局行動裝置應用處理器和螢幕省電方案，包括新一代CPU/GPU協同運算和big.LITTLE大小核設計架構、面板自動刷新(PSR)、高整合度PMIC，以及主動調節背光源(PRISM)等節能技術，皆是相關業者今年的產品發展重點。 ...
2013 年 05 月 31 日

加速系統開發時程　嵌入式軟體工具重要性日增

系統單晶片(SoC)與系統設計益發複雜，驅動英特爾(Intel)、明導國際(Mentor Graphics)兩家業者，不約而同投注雄厚資源增強軟體實力，並已分別於今年第一、第二季發表新款嵌入式軟體工具，以全面加速SoC、行動及嵌入式裝置系統設計上市時程，足見軟體開發在半導體業界的重要性大增。...
2013 年 05 月 30 日

20nm/3D IC技術撐腰　賽靈思猛攻視覺/網路應用

賽靈思(Xilinx)將以20奈米(nm)、3D IC製程做為核心戰力，加快FPGA取代ASIC、ASSP的腳步。ASIC及ASSP導入先進製程後，設計成本將高得嚇人，使得系統廠轉搭可編程邏輯元件(PLD)的意願已愈來愈高，因此賽靈思已加快20奈米FPGA量產和3D...
2013 年 05 月 29 日

開創手機亮眼價值　色彩光感測器展露鋒芒

色彩光感測器(Color Light Sensor)在行動裝置上的滲透率將逐漸攀升。手機品牌廠正競相祭出差異化設計策略，除已相繼導入環境(Ambient)、紅外線近接(IR Proximity)光感測器實現螢幕省電功能外，更將持續引進色彩光感測器或整合型光感測器模組，增強影像分析及照相功能，因而帶動相關晶片需求顯著增溫。 ...
2013 年 05 月 28 日

HSA標準問世　CPU/GPU協同處理效能激增

異質系統架構(HSA)第一項標準可望在今年內發布。HSA基金會創始會員之一的超微(AMD)日前透露，該會將於今年底前公布首項晶片異質運算標準–HSA統一記憶體架構(hUMA)，加速中央處理器(CPU)和繪圖處理器(GPU)內部快取(Cache)共用記憶體的設計架構成形，讓兩大異質晶片的協同運作能更加順暢，進而提升系統效能。 ...
2013 年 05 月 27 日
近期研討會 More
白皮書

【立即探索 抽好禮】英飛凌一站式電池管理系統，全方位支援BMS設計

2025 年 07 月 03 日

【重磅白皮書】免費下載！8位產業專家探討儀器儀錶在現代技術中的作用

2025 年 04 月 08 日

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日
重磅專訪

輔助服務市場提升ROI　交易變現可望帶動企業儲能

2025 年 07 月 03 日

台灣儲能產業邁入新篇章　表後儲能後勢可期

2025 年 07 月 03 日

超微執行長蘇姿丰：開放是超微一路走來的信念

2025 年 07 月 02 日

Quobly共同創辦人暨執行長Maud Vinet：量子運算不是贏者全拿

2025 年 06 月 22 日

英特爾散熱技術經理莊騏鴻：高功耗時代散熱技術的轉型路徑

2025 年 06 月 15 日
最新文章

英飛凌12吋氮化鎵晶圓量產目標不變　價格肉搏戰更形白熱化

2025 年 07 月 04 日

新唐科技NPCM8mnx BMC晶片獲OCP S.A.F.E.認證　強化資料中心安全性

2025 年 07 月 04 日

Anritsu推出支援跨業者緊急漫遊功能的5G NR測試平台

2025 年 07 月 04 日

瑞薩電子推出三款高壓650V GaN FETs　適用於AI資料中心及電動車充電器

2025 年 07 月 04 日

高壓至48V DC-DC轉換科技推動電氣化經濟效益與生活質量提升

2025 年 07 月 04 日
編輯推薦

輔助服務市場提升ROI　交易變現可望帶動企業儲能

2025 年 07 月 03 日

川普稅收大禮：35%抵免讓台積電在美經營無後顧之憂

2025 年 07 月 03 日

台灣儲能產業邁入新篇章　表後儲能後勢可期

2025 年 07 月 03 日

超微執行長蘇姿丰：開放是超微一路走來的信念

2025 年 07 月 02 日

聯發科開源AI語音辨識模型MR Breeze ASR 25　在地口音辨識更精準

2025 年 07 月 01 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.