奈米線技術助攻 透明手機商用進展邁大步

透明手機技術發展出現重大突破。史丹佛大學(Stanford University)近來全力發展以矽為基礎的奈米線(Nanowire)技術;奈米線極為纖細,超越人眼可偵測範圍,不僅能儲存大量電能,催生新世代高能量奈米電池,亦可組成透明電極網路,實現手機電池、螢幕元件透明化設計,有助加快新世代透明手機問市。
2013 年 05 月 26 日

正中4K×2K電視紅心 MyDP應用版圖再擴張

MyDP(Mobility DisplayPort)在4K×2K電視的滲透率將迅速攀升。日、韓及中國大陸電視廠正相繼擴產4K×2K電視,並部署與行動裝置連結的多螢(Multi-screen)解決方案,將帶動目前唯一能支援4K×2K解析度,並達到60畫面更新率(FPS)的行動介面--MyDP勢力崛起,可望打破行動高畫質連結(MHL)介面、HDMI主宰市場的局面。
2013 年 05 月 25 日

加速LTE晶片設計 Algotochip擴大與IP商合作

矽智財(IP)與IC設計服務業者持續加強4G晶片研發合作。因應長程演進計畫(LTE)設計複雜度大增,IC設計服務公司Algotochip已發展出一套可編程SoC架構設計平台–藍盒子(Blue-Box),並與安謀國際(ARM)、Tensilica等矽智財(IP)供應商緊密合作,可在8~16周內將客戶的C程式碼轉換成可量產的SoC架構,加速...
2013 年 05 月 24 日

行動處理器業者攪局 MEMS與石英振盪器戰局生變

瞄準行動裝置輕薄與低功耗設計需求,MEMS振盪器業者積極以較小尺寸及功耗的32kHz振盪器搶食傳統石英市占,讓石英與MEMS振盪器戰火愈演愈烈。不過,近期行動處理器已開始整合32kHz諧振電路,將使MEMS振盪器頓失發揮空間。
2013 年 05 月 23 日

手機晶片加速整合 3D IC非玩不可

3D IC將是半導體業者站穩手機晶片市場的必備武器。平價高規智慧型手機興起,已加速驅動內部晶片整合與製程演進;然而,20奈米以下先進製程研發成本極高,但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限,因此半導體廠已同步展開3D...
2013 年 05 月 23 日

CE 2.0晶片亮相 電信級乙太網路全面進化

電信級乙太網路(Carrier Ethernet)發展邁入嶄新世代。隨著最新電信級乙太網路標準–CE 2.0於去年底正式出爐,包括博通(Broadcom)、Vitesse與邁威爾(Marvell)等晶片商均加緊研發新方案,以爭取電信營運商及設備廠青睞。其中,Vitesse已率先發表符合CE...
2013 年 05 月 22 日

行動裝置邁向超高解析 GPU風采強壓CPU

繪圖處理器(GPU)在下世代應用處理器設計的重要性大增。隨著行動裝置邁向大螢幕、2.5K超高解析度,GPU在應用處理器中所扮演的角色已日益突顯,因此包括高通(Qualcomm)、聯發科及安謀國際(ARM)等大廠近來均積極朝四核心、八核心方向邁進,以提升GPU效能,同時也致力推動異質系統架構(HSA)標準,以激發更多GPU應用潛力。 ...
2013 年 05 月 21 日

能源效率掛帥 三級拓撲PV逆變器大軍壓境

太陽能(PV)三級逆變器(Three Level Inverter)設計架構正快速崛起。大多數逆變器業者已計畫在今年擴大導入三級拓撲結構,提升金屬氧化物半導體場效應電晶體(MOSFET)切換頻率與導入數量,以取代傳統的二級拓撲逆變器設計,減輕能源轉換的耗損,更進一步提高1%以上電源轉換效率。 ...
2013 年 05 月 21 日

微電網醞釀新商機 功率/通訊元件需求引爆

微電網(Microgrid)興起將驅動功率、通訊元件需求大增。微電網係銜接主電網與再生能源系統的關鍵角色,有助改善整體電網的配用電效益,近來在歐美、日本等先進國家迅速崛起。由於微電網須具備即時監控、雙向功率控制、區域用電預測與協調等功能,因而將帶動通訊模組、高速開關及隔離功率元件導入需求。 ...
2013 年 05 月 20 日

比CPU快二十倍 IVP DPU掀畫素運算新革命

影像/視訊資料層處理單元(IVP DPU)將大幅推升畫素處理速度。由於影像裝置解析度、鏡頭畫素激增,造成中央處理器(CPU)負荷加劇,因此矽智財(IP)供應商Tensilica近期推出新一代IVP DPU,可提供較CPU快十到二十倍的畫素處理能力,正大舉搶進行動裝置、汽車ADAS系統。 ...
2013 年 05 月 20 日

搶推先進製程方案 賽靈思/Altera擴產較勁

FPGA龍頭殊死戰愈演愈烈。Altera近來頻頻加碼先進製程投資,並發動IP廠購併攻勢,全面向FPGA龍頭賽靈思宣戰;對此,賽靈思也正面迎戰,透過新一代設計套件,加速旗下28奈米製程SoC FPGA開發時程,以持續擴大市場占有率,嚴防Altera坐大。
2013 年 05 月 19 日

放緩畫素升級步調 手機鏡頭廠改衝感光性能

手機鏡頭模組正朝強化感光效能發展。由於手機鏡頭提高畫素將使模組厚度擴大,與產品輕薄設計相互衝突,因此多數品牌業者、鏡頭模組及感光元件供應商現已暫緩由1,300萬畫素再往上升級的計畫,轉攻感光設計和基於微機電系統(MEMS)技術的光學防手震(OIS)、自動對焦、光學變焦等新功能,以兼顧手機照相品質與輕薄度。 ...
2013 年 05 月 17 日