搶進汽車/安控市場 GEO專用影像處理器發威

GEO Semiconductor正全力在汽車、安控影像處理晶片市場開疆闢土。甫於年初完成Maxim數位影像事業部收購案的GEO Semiconductor,正與一線鏡頭廠及系統業者緊密合作,透過結合幾何校正、影像壓縮及向量運算功能的eWARP影像處理器,研發高效能、低成本影像式先進駕駛輔助系統(ADAS)、抬頭顯示器(HUD)及各種IP監控設備,搶攻市場商機。 ...
2013 年 05 月 16 日

MEMS技術助攻 磁簧開關/繼電器規格躍進

微機電系統(MEMS)將帶動磁簧開關(Reed Switch)與繼電器(Reed Relay)技術革新。為滿足醫療、工業及軍用設備的低功耗、微型化設計需求,磁簧開關與繼電器製造商已開始導入MEMS製程與晶圓級封裝(WLP),從而大幅縮減元件體積與耗電量。其中,Coto...
2013 年 05 月 15 日

衝刺28奈米/FinFET研發 晶圓廠資本支出創新高

為爭搶先進製程商機大餅,包括台積電、格羅方德和三星等晶圓代工廠,下半年均將擴大資本設備支出,持續擴充28奈米製程產能;與此同時,受到英特爾衝刺FinFET技術研發刺激,各大晶圓廠也不斷加碼技術投資,將驅動整體晶圓代工產業支出向上飆升。
2013 年 05 月 13 日

強化USB 3.0靜電防護 TVS二極體陣列需求揚

USB 3.0靜電放電(ESD)問題將雲消霧散。超輕薄筆電(Ultrabook)、機上盒(STB)及智慧型手機相繼升級第三代通用序列匯流排(USB 3.0)規格,已增加內部電路複雜度,為解決更嚴重的靜電放電(ESD)問題,且不影響產品輕薄度;相關被動元件供應商正積極開發微型設計、具低電容和低動態電阻特性的暫態抑制二極體陣列(TVS...
2013 年 05 月 13 日

先進製程穩紮穩打 聯電先顧40奈米金雞母

聯電將全力衝刺40奈米(nm)晶圓代工業務。不同於台積電與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)陸續宣布加速16或14奈米鰭式電晶體(FinFET)量產時程,積極卡位先進製程市場,聯電則先以擴大40奈米營收比重為主要發展重心,並將擴增高壓液晶顯示(LCD)驅動IC、嵌入式快閃記憶體等12吋晶圓利基型製程,強化營收主力。 ...
2013 年 05 月 10 日

精簡感測模組設計 In-cell/SITO主宰手機觸控市場

2013年In-cell、SITO觸控方案將在手機市場大放異彩。其中,SITO因用料精省,已吸引大量中低價手機業者青睞,今年市場滲透率將上看七成;至於In-cell則因能達成最輕薄的設計,加上良率與可靠度明顯攀升,亦可望站穩高階手機應用市場。
2013 年 05 月 09 日

手機升級背後功臣 CSSP激發AP超水準實力

客製化特定標準產品(CSSP)將大幅提升應用處理器周邊連接性能。隨著手機導入長程演進計畫(LTE)、802.11ac通訊技術,並升級全高畫質(FHD)顯示規格、千萬畫素相機,已使內部影像處理、無線連結等子系統複雜度倍增,因而也帶動手機處理器和品牌廠搶搭各種CSSP方案,以優化應用處理器(AP)與各子系統資料連結,全力發揮高速運算價值。 ...
2013 年 05 月 08 日

Q3再推兩款四核 聯發上修平板晶片出貨量

聯發科在平板晶片市場的火力愈來愈兇猛。看好平板市場的成長潛力,聯發科去年下半年即開始擴大投資平板晶片研發,並於今年初陸續取得宏碁等品牌廠訂單,表現亮眼。為延續市場攻勢,聯發科今年第三季將再祭出兩款28奈米(nm)四核心處理器–MT6582及MT8135,同時上修全年平板晶片出貨量目標至一千萬到一千五百萬顆。 ...
2013 年 05 月 07 日

搶攻高階手機 big.LITTLE處理器全面壓境

採用big.LITTLE架構的行動處理器系統單晶片(SoC)將全數出籠。隨著行動裝置對效能與功耗表現的要求愈來愈嚴格,包括聯發科、三星(Samsung)及瑞薩行動(Renesas Mobile)等處理器業者,均已陸續改用安謀國際(ARM)提出的big.LITTLE大小核混搭架構設計新一代多核心方案,並將於今年大舉推出相關產品,搶占高階智慧型手機市場。 ...
2013 年 05 月 07 日

格羅方德發豪語 2015年量產10奈米

先進製程晶圓代工市場戰火愈演愈烈。繼台積電宣布將分別於2015、2017年推出16和10奈米鰭式電晶體(FinFET)製程後,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)日前也喊出將超前台積電1年,於2014年導入14奈米量產,並將發揮FinFET專利數量優勢,於2015年搶先進入10奈米世代,讓雙方競爭更趨白熱化。 ...
2013 年 05 月 03 日

CMOS與MEMS方案走紅 行動裝置RF架構改弦更張

由於智慧手機支援多頻多模LTE已成定局,且對內部元件尺寸、成本要求更加嚴格,因而驅動半導體開發商加速研發創新射頻(RF)技術與解決方案,包括RF MEMS、CMOS RF元件及軟體定義無線電(SDR)技術,皆已受到行動裝置製造商青睞。
2013 年 05 月 02 日

降低先進製程風險 Foundry 2.0營運模式興起

晶圓代工市場將出現新的Foundry 2.0經營模式。由於先進製程投資劇增,經營風險愈來愈大,傳統專業晶圓代工廠或整合元件製造商(IDM)的營運方式均備受挑戰;因此已有晶圓代工業者開始推行可兼顧兩者運作優點的Foundry...
2013 年 04 月 29 日