處理器廠力挺 數位電源成微型伺服器標配

微型伺服器(Microserver)正大舉導入數位電源。微型伺服器對系統體積、功耗與成本要求更加嚴格,導致傳統類比電源管理IC逐漸不敷應用所需,並驅動新一代高整合、可編程的數位電源方案崛起,包括嘉協達(Calxeda)、邁威爾(Marvell)、德州儀器(TI)等相關處理器供應商,皆已計畫全面支援數位電源設計。 ...
2013 年 04 月 25 日

擴大28nm領先優勢 賽靈思祭出新版設計套件

賽靈思(Xilinx)積極鞏固FPGA市場龍頭寶座。面對Altera近來攜手台積電、英特爾(Intel)頻頻發動攻勢,賽靈思也不遑多讓,於日前發布新款系統單晶片(SoC)現場可編程閘陣列(FPGA)設計套件,將以多元矽智財(IP)為主要設計環境,搭配開放運算視覺資料庫(OpenCV),加速開發28奈米(nm)以下製程的可編程產品,進而擴大賽靈思在先進製程上的領先優勢。 ...
2013 年 04 月 25 日

成本/尺寸超優 CMOS RF接收器全速崛起

CMOS射頻(RF)元件壯大發展聲勢。CMOS RF藉矽材料/製程成本低、產能充足等優勢,持續瓜分傳統砷化鎵(GaAs)、矽鍺(SiGe)RF市占;近期,芯科實驗室(Silicon Labs)更發動新一波市場攻勢,率先推出CMOS...
2013 年 04 月 24 日

正中4K×2K電視紅心 MyDP應用版圖再擴張

MyDP(Mobility DisplayPort)在4K×2K電視的滲透率將迅速攀升。日、韓及中國大陸電視廠正相繼擴產4K×2K電視,並部署與行動裝置連結的多螢(Multi-screen)解決方案,將帶動目前唯一能支援4K×2K解析度,並達到60畫面更新率(FPS)的行動介面–MyDP勢力崛起,可望打破行動高畫質連結(MHL)介面、HDMI主宰市場的局面。 ...
2013 年 04 月 23 日

奈米線技術助攻 透明手機商用進展邁大步

透明手機技術發展出現重大突破。史丹佛大學(Stanford University)近來全力發展以矽為基礎的奈米線(Nanowire)技術;奈米線極為纖細,超越人眼可偵測範圍,不僅能儲存大量電能,催生新世代高能量奈米電池,亦可組成透明電極網路,實現手機電池、螢幕元件透明化設計,有助加快新世代透明手機問市。 ...
2013 年 04 月 22 日

搶搭RF MEMS LTE手機天線效能/尺寸大突破

射頻微機電(RF MEMS)今年將大舉進駐高階LTE手機。多頻多模4G手機現階段最多須支援十五個以上頻段,引發內部RF天線尺寸與功耗過大問題;為此,一線手機廠已計畫擴大導入RF MEMS元件,透過天線頻率調整(Antenna...
2013 年 04 月 18 日

處理器整合32kHz電路 行動裝置時脈設計丕變

行動裝置時脈設計架構將改弦更張。由於高通(Qualcomm)、聯發科及銳迪科等晶片大廠已在新款基頻處理器中整併32kHz諧振電路,使得行動裝置時脈設計大幅精簡,僅須再搭配一顆MHz石英晶體(Crystal)即可完成,可較以往採用三顆時脈元件的設計方案更加節省占位空間與物料成本。不過,此一架構的改變,亦將影響既有石英和微機電系統(MEMS)振盪器的需求。 ...
2013 年 04 月 18 日

擴充FPGA陣容 Altera發動購併/多元製程攻勢

Altera正積極擴張在現場可編程閘陣列(FPGA)市場的影響力。繼攜手英特爾(Intel)布局高階14奈米(nm)FPGA後,Altera日前再度宣布購併FPGA-based矽智財(IP)商–TPACK,強化旗下光傳輸網路(OTN)元件開發技術;同時也率先採納台積電55奈米嵌入式快閃記憶體(Embedded...
2013 年 04 月 17 日

因應10奈米/3D IC製程需求 半導體材料/封裝技術掀革命

半導體材料與封裝技術即將改朝換代。因應晶片製程邁向10奈米與立體設計架構,半導體廠正全力投入研發矽的替代材料,讓電晶體在愈趨緊密的前提下加強電洞和電子遷移率;同時也持續擴大高階覆晶封裝技術和產能布局,以加速3D...
2013 年 04 月 15 日

中大尺寸觸控掀熱潮 液態光學膠身價暴漲

液態光學膠(LOCA)需求水漲船高。宸鴻、勝華等觸控模組廠為提升7吋以上的觸控面板貼合良率,並降低總體量產成本,正紛紛擴大改用液態光學膠,以改善傳統光學膠帶(OCA)貼合時易導致翹曲、接面不平整,且無法重工與導入全自動化製程等問題,帶動液態光學膠在中大尺寸觸控市場的滲透率迅速成長。 ...
2013 年 04 月 15 日

英特爾/三星難壯大 台積電穩居晶圓代工龍頭

英特爾、三星近來雖積極擴大晶圓代工業務布局,但由於同時也投入自有行動處理器開發,因此其他一線晶片業者為避免技術外流,皆不傾向由其代工,致使兩家IDM的晶圓代工業務規模難以擴大,短期內仍無法撼動台積電的龍頭地位。
2013 年 04 月 11 日

晶圓代工/DRAM領軍 半導體產值今年強彈

2013年全球半導體產值將強勁成長4.5%,一掃去年下滑2.7%的陰霾。由於今年全球經濟狀況相對去年穩定,且行動裝置處理器業者轉換至28、20奈米(nm)先進製程的需求持續湧現,加上動態隨機記憶體(DRAM)市場供需趨於平衡等正面因素加持,2013年晶圓代工與記憶體產值皆將大幅成長,成為帶動整體半導體產值回升的雙引擎。 ...
2013 年 04 月 11 日