蘋果A7訂單生變 三星今年資本支出縮水逾兩成

三星(Samsung)今年資本設備支出(CAPEX)大縮水。受到蘋果(Apple)新一代A7處理器部分訂單將轉投其他晶圓代工廠影響,三星2013年資本支出將從去年的121億一口氣降至95億美元,年減幅度高達21.5%。相形之下,英特爾(Intel)、台積電為擴大先進製程領先優勢,則競相加碼投資,呈現兩樣情。 ...
2013 年 04 月 10 日

急甩聯電 格羅方德大舉收購晶圓設備

日前茂德12吋晶圓廠出售標案,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)從世界先進手中搶親成功,先取得約千件專攻90、65奈米(nm)以下製程的蝕刻、曝光等設備;分析師解讀,格羅方德此舉主要為補強先進製程完整性,同時以較低成本購入大量設備,用以轉換成28奈米產線,進一步拉大與聯電的市占差距。 ...
2013 年 04 月 09 日

全貼合OGS/光學觸控到位 觸控Ultrabook/AIO降價有譜

中大尺寸觸控模組供應短缺,使得Ultrabook與一體成型(AIO)電腦導入觸控功能的成本居高不下。不過,待下半年觸控模組廠中大尺寸全貼合OGS產能開出,以及新一代成本更低的光學觸控技術商用後,觸控式Ultrabook與AIO電腦即可進一步降價。
2013 年 04 月 08 日

WPC力拱 中功率無線充電產品驗證Q4啟動

中功率無線充電驗證將於今年第四季開跑。看好10~30瓦中功率無線充電應用前景,無線充電聯盟(WPC)正加緊制定新標準,預計今年下半年相關測試方法及軟體規格即可定案,並可望於第四季開始提供認證實驗室10瓦以上量測儀器,協助晶片商,以及平板裝置和筆記型電腦品牌廠發展中功率無線充電產品。 ...
2013 年 04 月 08 日

感測結構翻新 In-cell量產良率/可靠度激增

內嵌式(In-cell)觸控可望於今年下半年突破量產桎梏。為解決In-cell良率與穩定度不佳的問題,敦泰電子已與中國大陸多家面板廠展開合作,除將發展新一代In-cell觸控面板感測層結構專利外,並將在今年下半年發布液晶顯示(LCD)驅動器加觸控IC的整合型單晶片,全面提升In-cell觸控訊號感應和分時處理能力。 ...
2013 年 04 月 08 日

處理器/FPGA廠相挺 MEMS時脈擴大勢力版圖

微機電系統(MEMS)時脈元件正大規模取代石英產品。MEMS時脈元件商近期攻勢再起,透過與應用處理器和現場可編程閘陣列(FPGA)業者合力開發參考設計,以及內建MEMS諧振器矽智財(IP)的系統單晶片(SoC),加速在時脈應用市場瓜分傳統石英元件市占。 ...
2013 年 04 月 02 日

7吋平板/Phablet超夯 行動晶片商激烈火拼

處理器業者正在行動市場擴大交火。包括NVIDIA、瑞薩行動均瞄準Phablet,發表新一代四核心應用加LTE基頻處理器的整合型SoC,強勢挑戰市場龍頭高通。至於英特爾、聯發科和中國大陸IC設計廠則積極拉攏PC品牌廠,期搶搭7吋平板熱潮。
2013 年 04 月 01 日

搶進Phablet 英特爾加速研發AP/BB整合方案

英特爾正積極將觸角伸及平板手機(Phablet)領域。5~7吋Phablet設計風潮席捲全球手機品牌廠,近來積極擴展行動事業的英特爾當然也不願錯失卡位良機,除針對Phablet提高運算、聯網效能需求,制定22奈米(nm)四核心處理器量產計畫外,並設立研發團隊強攻整合基頻晶片的SoC,全力拉攏手機業者。 ...
2013 年 04 月 01 日

先占智慧眼鏡商機 LCoS微投影供應鏈動起來

矽基液晶(LCoS)微投影供應鏈將再度活躍。近期Google、索尼(Sony)全力研發劃時代的智慧眼鏡(Smart Glass),為LCoS、數位光源處理(DLP)和微機電系統(MEMS)雷射等三大微投影技術供應商再添新的發展動能;其中,LCoS因尺寸小、省電且成本最低,較適合初期智慧眼鏡搭載需求,已吸引相關晶片商及光機模組業者積極投入布局。 ...
2013 年 04 月 01 日

卡位新藍海商機 儀器商擴大新興市場布局

新興市場將成為儀器商下一波布局重點。新興市場逐漸成為原始設備製造商降低人力及物料成本的設廠新選擇,因此,為提供完善的技術支援服務及產品銷售管道,儀器商開始加強新興市場布局,並推出更多針對新興市場所設計的產品組合。
2013 年 03 月 30 日

中低價手機拉抬 SITO觸控今年出貨上看七成

單層氧化銦錫(SITO)觸控方案今年將橫掃手機市場。中國大陸一、二線品牌廠及白牌業者正加足馬力衝刺中低價智慧手機市場,因而對觸控面板成本要求已日益嚴苛,帶動以單層氧化銦錫(Single ITO, SITO)透明導電膜結構為主的觸控方案出貨需求激增。目前觸控晶片及模組廠正競相擴產,預估今年SITO觸控面板在手機市場的滲透率將高達七成以上。 ...
2013 年 03 月 29 日

卡位10奈米世代 台積、漢辰搶布新製程/設備

台積電與漢辰正積極研發新製程與設備技術。由於半導體進入10奈米製程世代後,電晶體的微縮將面臨物理極限,亟需新的材料、製程與設備加以克服;因此台積電與漢辰皆已針對未來可望取代矽的鍺和三五族元素,分別投入發展新的晶圓製程,以及離子布植(Ion...
2013 年 03 月 28 日