搞定低電壓量測　MSO力拓解析度/軟體功能

低電壓處理器設計興起加速混合訊號示波器(MSO)規格升級。在低功耗設計趨勢催化下，行動裝置內建CPU、MCU及電源晶片皆朝低壓驅動、動態調整電壓模式演進，以減輕系統待機功耗，導致MSO須支援更低功率範圍及高速數位電路分析；因此，儀器商正勉力提高MSO電壓垂直解析度，並擴增軟體及韌體觸發功能，搶攻研發端測試新商機。 ...
2013 年 02 月 22 日

卡位新藍海商機　儀器商擴大新興市場布局

儀器商正競相加碼投資新興市場。隨著中國大陸經濟成長放緩及人工成本高漲，許多系統業者已轉往東南亞、巴西及印度等新興國家設廠，帶動新一波儀器採購需求；因此，包括安捷倫(Agilent)、羅德史瓦茲(R&S)等量測大廠，以及儀器代理商筑波科技等，均計畫在新興國家擴充量測技術中心與校驗服務據點，並投入更多工程師資源，全力搶攻商機。 ...
2013 年 02 月 21 日

軟體模擬技術加持　九軸MEMS成本/功耗驟降

軟體模擬的九軸微機電系統(MEMS)方案漸受矚目。瞄準7吋平板、中低價手機商機，MEMS業者正積極研發多軸感測元件，展開圈地，然而，目前九軸MEMS功耗及成本過高，恐難吸引OEM採納；因此，MEMS業者遂提出以感測器融合(Sensor...
2013 年 02 月 21 日

備戰下世代SoC　高通GPU率先支援OpenCL

高通(Qualcomm)正全力發展開放運算語言(OpenCL)軟硬體。因應行動裝置螢幕朝1,080p、4K×2K規格發展，一線晶片商均戮力發展異質核心協同運作技術，以推升下世代應用處理器系統單晶片(SoC)運算效能並降低功耗。其中，高通已搶先業界將繪圖處理器(GPU)升級支援OpenCL規格，並開發相應的底層虛擬機器(LLVM)，以軟體管理方式讓GPU分擔中央處理器(CPU)及數位訊號處理器(DSP)影像處理任務。 ...
2013 年 02 月 20 日

實現行動低功耗設計　高速/精密電源量測興起

電源量測加速朝高取樣率、微安培(μA)精確度規格發展。為實現行動裝置低功耗元件與電路設計，晶片和系統廠迫切尋求可量測更低電壓、電流範圍的儀器，激勵儀器商投入研發精確度達微安培，甚至奈安培等級的電源供應器與數位電表，並提高示波器取樣率、更新率與介面規格，以滿足動態功率訊號量測，競逐行動測試商機。 ...
2013 年 02 月 08 日

布局下世代In-cell觸控　面板/IC廠強攻自電容感應

自電容感應技術對下世代In-cell觸控方案的發展重要性大增。為壓低量產成本並提高良率，除觸控面板廠積極研發整合感應層與驅動層的單層自電容In-cell多點觸控方案外，觸控IC業者也加緊補強自電容感應功能，並打造可同時支援自/互電容感應的整合型方案。
2013 年 02 月 07 日

PC/電視製造商大舉導入　Miracast/60GHz應用迸發

Wi-Fi Miracast和60GHz無線傳輸技術商用產品大量出爐。隨著行動裝置普及與規格提升，已能扮演數位聯網家庭的樞紐，帶動高速無線影音串流及資料傳輸應用成形；因而也激勵晶片商、系統廠大舉投入發展Wi-Fi...
2013 年 02 月 07 日

28奈米HKMG量產慢飛　聯電毛利率低點擺盪

聯電28奈米須至今年下半年才會貢獻營收。全球一線晶圓代工廠正積極爭搶28奈米高介電質金屬閘極(HKMG)製程商機，除台積電已率先量產外，GLOBALFUNDRIES、三星近期也開始加碼擴充產能。相較之下，聯電仍處於製程研發及良率提升階段，進度明顯落後，須待今年第三季才可望量產，影響上半年整體毛利率表現。 ...
2013 年 02 月 07 日

聯發科也瘋big.LITTLE　Q3推Cortex-A7/15四核

聯發科下一代四核心平板處理器將採納big.LITTLE架構。聯發科今年第三季將量產雙核Cortex-A15加雙核Cortex-A7的四核心平板應用處理器，可望大幅改善晶片效能與功耗表現，拉攏更多品牌廠支持；此外，該公司亦將同步展開big.LITTLE四核方案整合數據機(Modem)的系統單晶片(SoC)設計，藉以擴張中高階智慧手機市占版圖。 ...
2013 年 02 月 05 日

行動通訊量測複雜度劇增　綜合測試儀需求火熱

新興行動通訊技術商轉將推升綜合測試儀器需求。今年長程演進計畫(LTE)將朝多重輸入多重輸出(MIMO)、載波聚合(Carrier Aggregation)技術演進，而802.11ac也將擴充天線數，實現1Gbit/s傳輸速率；同時，近距離無線通訊(NFC)在行動支付及家電管理的應用正迅速成形，均導致量測需求暴增。儀器商已開始布局多功能、高頻寬綜合無線通訊測試儀器，以掌握全新商機。 ...
2013 年 02 月 05 日

行動晶片商出「芯」招　四核心處理器激戰再起

四核心行動處理器之爭愈演愈烈。智慧型手機與平板裝置品牌廠積極推出新產品並追求差異化功能，已引爆龐大高階處理器需求，吸引行動處理器開發商全力強攻四核心以上等級的系統單晶片解決方案，讓今年CES會場上彌漫濃濃硝煙味。
2013 年 02 月 04 日

專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀　台積28奈米產能今年擴三倍

台積電今年將大幅擴產28奈米(nm)製程產能。2012年台積電靠著領先的28奈米技術，在晶圓代工市場打下漂亮一仗，營收及獲利皆屢創新高。邁入2013年，台積電確信28奈米製程需求依然強勁，故預計將產能提高三倍，不予競爭對手可趁之機，同時也協助更多新客戶順利將晶片從40奈米轉進28奈米世代。
2013 年 02 月 04 日
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