微投影/Sensor Hub火紅 MEMS廠大啖行動商機

行動裝置搶搭多軸感測功能已成「瘋」潮,MEMS元件製造商也把握市場良機,強推Sensor Hub單晶片,以提高感測精準度並降低系統功耗。此外,手機品牌廠為賦予產品新價值,將於今年MWC展大秀MEMS微投影手機,亦吸引MEMS元件商積極卡位。
2013 年 01 月 17 日

整合光機/聯網/鏡頭技術 海華布局微投影市場

海華將發動多元微投影產品攻勢。看好微投影市場商機,海華在2012年加碼投資光機引擎設計,已掌握關鍵系統開發技術,日前並整合旗下無線聯網模組,分別打造兩款Android獨立型和手機外接微投影機,將於2013年國際消費性電子展(CES)亮相;後續則將導入其2毫米(mm)超薄鏡頭模組技術,進一步研發內嵌式微投影方案。 ...
2013 年 01 月 16 日

瞄準變形筆電/平板 Intel/超微互尬低功耗晶片

變形筆電/平板將成PC晶片商新戰場。輕薄、省電的平板裝置持續壓縮筆電出貨成長,導致PC陣營紛紛轉向研發兼容運算與行動使用體驗的變形筆電/平板設計,開拓新應用市場;因應此設計需求,PC晶片一、二哥英特爾(Intel)與超微(AMD)已相繼在今年國際消費性電子展(CES)推出低功耗系統單晶片(SoC),全力爭搶市占版圖。 ...
2013 年 01 月 16 日

Intel/台大布局省電元件 助長M2M發展熱潮

英特爾(Intel)與台灣大學共同設立的創新研究中心日前大舉揭露多元省電晶片技術。由於感測、通訊和分析系統是構成機器對機器(M2M)網路三大要素,且須在低功耗的前提下運作,才能進一步推展商用服務;因此,Intel-台大創新研究中心正全力投入研發更省電的異質感測系統晶片、射頻(RF)收發器及影像壓縮處理器,以加速M2M網路布建。 ...
2013 年 01 月 15 日

減輕In-cell雜訊 觸控IC兼備自/互電容感應力

自/互電容雙感應觸控IC設計風潮興起。為克服內嵌式(In-cell)觸控嚴重雜訊問題,並實現多點觸控,晶片商正加緊研發可同時支援自電容與互電容感應的In-cell觸控方案,全面提升晶片訊噪比(SNR)、差動訊號分析功能。目前,賽普拉斯(Cypress)、義隆電子已率先整合兩種電容偵測技術,開發新款觸控IC;其他晶片商亦積極補強自電容矽智財(IP)加緊跟進。 ...
2013 年 01 月 14 日

顯示功能/應用模式革新 智慧電視吸金功力倍增

智慧電視供應鏈業者正全力追求獲利。除品牌廠將導入4K×2K顯示面板,並積極開發軟體應用,刺激產品銷售外,晶片商也加速布局H.265編解碼、高速家庭閘道器平台方案,以優化使用者體驗。此外,周邊設備廠亦瞄準傳統電視升級需求,力推創新聯網視訊串流棒。
2013 年 01 月 10 日

緊追日韓記憶體廠 工研院試產次世代NVRAM

工研院次世代非揮發性記憶體(NVRAM)即將試產。現有揮發性DRAM、SRAM及非揮發性快閃(Flash)記憶體,將分別面臨20或15奈米(nm)以下製程微縮的物理極限,難以持續改善晶片體積與耗電量;因此,除日韓一線記憶體廠正加緊量產新興磁性記憶體(MRAM)、電阻式記憶體(RRAM)外,工研院電光所亦攜手國內業者投入相關晶片研發,預計今年即可進入試產階段。 ...
2013 年 01 月 10 日

聯發科/ST-Ericsson出「芯」招 四核晶片戰情升溫

四核心晶片戰火愈來愈猛烈。有別於市面上四核心處理器多半採大核加小核的設計架構,聯發科、ST-Ericsson最新四核心方案相繼改走差異路線,前者押寶Cortex-A7核心,讓晶片運算效能既可媲美同級產品,又能大幅降低耗電量與尺寸;後者則導入新處理器架構並應用意法半導體(ST)獨特28奈米製程,以實現動態調整CPU電壓及頻率,使效能與功耗均衡發展。 ...
2013 年 01 月 09 日

追求多核心/高頻寬 三星/聯發科啟動3D IC布局

行動處理器大廠正全力發展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠,記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現,因此聯發科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導入3D IC技術,以提升應用處理器與Mobile...
2013 年 01 月 07 日

PC/電視應用產品出籠 60GHz無線傳輸商用起飛

60GHz無線傳輸商用進展邁大步。由於超輕薄筆電(Ultrabook)外接擴充基座(Docking Station)應用成形,加上1,080p影音串流風潮興起,促使WiGig和無線高畫質(WiHD)等應用60GHz頻段、傳輸速率破4Gbit/s的無線技術商用進展加快,包括PC品牌及電視周邊設備業者,均將於2013年分別推出WiGig擴充基座、WiHD連接裝置(Dongle),搶進超高速無線傳輸商機。 ...
2013 年 01 月 07 日

行動與運算裝置融合加速 高通新處理器強打整合牌

高通正積極打造終極SoC,滿足行動與運算裝置融合新趨勢。行動與運算裝置的界線愈來愈模糊,使得晶片商除須致力提升處理器效能外,亦得兼顧低功耗表現。為此,高通已計畫在2013年發布新一代處理器微架構,以提高SoC整合度。
2013 年 01 月 07 日

Android/Win 8力挺NCI NFC應用再添助力

近距離無線通訊(NFC)發展可望更加蓬勃。在NFC論壇發布最新NFC控制器介面(NCI)協定、大幅提升NFC晶片與系統的相容性後,包括Google與微軟(Microsoft)皆已表態相挺,除Android...
2013 年 01 月 02 日