處理器邁向雙核心 802.11ac網通設備效能大增

802.11ac網通設備處理器功能大躍進。802.11ac家用無線接取點(AP)及路由器(Router)在連結多元聯網裝置的情況下,將導致網路處理器系統單晶片(SoC)負載劇增,無法完全發揮802.11ac效能並引發資料延遲問題。為此,晶片商除致力發展多核心方案外,亦開始整合資料卸載(Offload)、加速引擎等協同處理器,以提升系統工作效率。 ...
2012 年 11 月 14 日

跨進20nm門檻高 IC/晶圓廠改走類IDM模式

IC設計公司與晶圓代工廠的合作將邁向類IDM模式。進入20奈米製程世代,將牽動半導體設備、電子設計自動化(EDA)工具、IC電路布局與封測作業全面革新,導致產業鏈須投資大量資源;因此,晶圓代工廠與晶片商為避免個別財務負擔過重,將更加緊密合作,並共同分攤研發設備與人力開支,加速推進20奈米以下製程問世。 ...
2012 年 11 月 13 日

搶發Big Data財 PMC-Sierra猛攻OTN方案

PMC-Sierra正全力擴充光傳輸網路(OTN)晶片陣容。因應巨量資料(Big Data)來臨,電信營運商急須提升網路速度與頻寬,使得OTN傳輸架構愈來愈受重視。瞄準市場商機,PMC-Sierra近期發布新一代Metro...
2012 年 11 月 13 日

SoC異質IP整合挑戰高 形式驗證工具行情看俏

明導國際(Mentor Graphics)發布新一代Questa形式驗證(Formal Verification)平台。隨著整合多元矽智財(IP)的系統單晶片(SoC)架構趨於複雜,IC設計商正紛紛尋求更優異的驗證方案。由於僅依賴模擬(Simulation)驗證難以精確掌握布局缺失,因此,明導國際遂推出自動化形式驗證平台,以便在晶片進入模擬階段前,先一步改進邏輯電路問題,加速設計時程並提升成功率。
2012 年 11 月 11 日

挾地利/政策支援優勢 陸IC設計業群雄並起

中國大陸IC設計產值3年內將超前台灣。由於中國大陸躍升全球最大晶片出貨市場,加上政府極力扶植本土IC設計產業,已吸引一線晶圓代工廠爭相進駐,因而也帶動當地Fabless晶片商群雄並起。截至2011年,中國大陸已有五百三十四家IC設計廠,預估今年總產值將與台灣並駕齊驅,達120億美元以上,並於2015年一舉超車。 ...
2012 年 11 月 08 日

轉進行動市場有成 台IC設計今年產值回升

台灣IC設計產業突圍成功。由於總體經濟不佳與PC市場降溫,台灣IC設計業在去年面臨嚴重低潮,整體產值衰退15.2%;不過,歷經1年努力轉進行動市場後,包括應用處理器、網通晶片、面板驅動IC及類比晶片商均已繳出亮麗成績單,成功分食蘋果(Apple)、亞馬遜網路書店(Amazon.com)及中國大陸品牌廠訂單,預計今年IC設計產值將由黑翻紅。 ...
2012 年 11 月 07 日

生醫電子漸夯 MEMS廠布局微流體代工商機

微機電系統(MEMS)微流體(Microfluidics)晶片行情看漲。MEMS微流體逐漸在生物醫療市場嶄露鋒芒,瞄準此一商機,MEMS設計代工廠–IMT(Innovative Micro...
2012 年 11 月 06 日

低成本/高效率GaAs晶圓問世 薄膜太陽能嵌入式應用發光

薄膜太陽能嵌入式應用熱潮將起。GaAs薄膜太陽能電池技術大躍進,不僅製造成本大幅下滑、光電轉換效率高達29%,還能實現可彎折設計,將有助拓展行動裝置、汽車、建築及無人飛行載具等多元嵌入式電源應用市場。
2012 年 11 月 05 日

成功搶進行動處理器 MyDP周邊連結商機引爆

高通(Qualcomm)與德州儀器(TI)已確定在2013年,將DisplayPort內建於各自的應用處理器,可望加速行動裝置開發商轉向MyDP(Mobility DisplayPort)接口設計,並帶動周邊連接器與配件需求。為搶攻此一商機,Analogix將於今年10月底,率先發布首款MyDP轉高畫質多媒體介面(HDMI)橋接器。
2012 年 11 月 04 日

進軍平板市場 聯發科祭出28奈米四核心方案

聯發科將於明年空降Android 4.1平板裝置市場。聯發科近年來不僅在中國大陸智慧型手機市場叱吒風雲,旗下高階晶片亦已獲得當地平板裝置開發商青睞。為進一步擴張勢力版圖,聯發科日前首度揭露平板專用處理器開發計畫,將於明年量產支援最新Android...
2012 年 11 月 01 日

顯示/聯網效能要求劇增 智慧電視晶片啟動多核競賽

智慧電視晶片邁向多核心設計。由於新一代智慧電視將支援更高階的作業系統,並增加裸眼3D、4K×2K顯示及體感、聲控等先進人機介面功能,因此對處理器效能要求迅速攀升,驅動電視晶片商、應用處理器業者爭相投入多核心方案研發。
2012 年 11 月 01 日

類比晶片商競逐 數位與高整合電源勢起

數位及高整合電源將打破傳統電源設計窠臼。美國矽谷IC設計商正致力發展數位電源與高整合類比IC方案,以達到更優異的設備效能與輕載效率,並縮減電源方案占位空間,進而搶攻新一代行動裝置、伺服器、LED照明、汽車及工業等高階設備應用商機。
2012 年 11 月 01 日