競推高整合電源　凌力爾特/Maxim精銳盡出

高整合電源設計熱潮持續增溫。因應低功耗、輕薄設計趨勢，凌力爾特(Linear Technology)、Maxim Integrated兩家類比混合訊號大廠，正不約而同強攻高整合電源，助力客戶加快產品上市時程。前者鎖定高毛利汽車、工業應用，主打可編程與微型電源模組(μModule)方案，後者則看好出貨量龐大的行動裝置市場，部署電源系統單晶片(SoC)搶市。 ...
2012 年 10 月 26 日

成功搶進行動處理器　MyDP介面商機引爆

MyDP(Mobility DisplayPort)介面技術聲勢快速高漲。高通(Qualcomm)與德州儀器(TI)已確定在2013年，將DisplayPort內建於各自的應用處理器，可望加速行動裝置開發商轉向MyDP接口設計，並帶動周邊連接器與配件需求。為搶攻此一商機，Analogix將於今年10月底，率先發布首款MyDP轉高畫質多媒體介面(HDMI)橋接器。 ...
2012 年 10 月 25 日

低價/高效GaAs助攻　薄膜PV嵌入式應用發光

低價、高效率砷化鎵(GaAs)薄膜太陽能將成為無所不在的嵌入式電源。不畏太陽能產業低迷，美國矽谷薄膜太陽能技術創新公司–Alta Devices正積極透過專利的GaAs材料薄化、堆疊及晶圓重複利用技術，量產低成本且轉換效率高達29%的可彎曲薄膜太陽能電池，藉此衝刺行動裝置、汽車、建築及無人飛行載具(UAV)等嵌入式應用市場。 ...
2012 年 10 月 24 日

瞄準伺服器/機上盒　Exar強打PFM數位電源

數位電源在伺服器與機上盒(STB)市場快速擴散。繼英特矽爾(Intersil)、德州儀器(TI)相繼發布伺服器數位電源後，電源管理方案供應商–Exar亦採用專利脈衝頻率調變(PFM)加數位脈衝寬度調變(PWM)控制引擎，打造新款機上盒與伺服器數位電源控制IC，期以出色的輕載電源效率及超低待機功耗，與先行類比大廠爭鋒。 ...
2012 年 10 月 23 日

鎖定AC-DC市場　iWatt數位電源IC來勢洶洶

iWatt數位電源控制IC正在交流對直流(AC-DC)應用領域快步崛起。來自美國矽谷的iWatt挾堅強的數位電源矽智財(IP)陣容，打造出兼具類比訊號處理能力的一次側(Primary-side)數位電源控制IC，可實現精準、快速電源管理，並縮減系統物料清單(BOM)成本，為該公司在AC-DC電源管理IC市場開疆闢土的利器。 ...
2012 年 10 月 22 日

滿足智慧電視應用　MIPS祭六核心處理器IP

多螢串流趨勢興起將帶動智慧電視SoC全面升級。Android 4.0、Windows 8作業系統力拱手機、平板及電視多螢(Multi-screen)影音串流應用，導致智慧電視(Smart TV)SoC須在維持低成本的前提下，擴增時脈、視訊編解碼轉換、Miracast無線顯示及資訊安全保護機制。為此，美普思(MIPS)已打造六核心矽智財(IP)設計和完整Android開發工具，將助力品牌廠大幅增強智慧電視效能。 ...
2012 年 10 月 16 日

VoLTE商轉開跑　IMS語音量測商機湧現

基於IP多媒體子系統平台(IMS)架構的VoLTE系統量測商機正式引爆。隨著LTE網路建置臻於完備，電信營運商已相繼投入架設VoLTE(Voice over LTE)服務，並基於網路向下相容考量選用IMS架構，以支援僅有2G、3G訊號覆蓋的地區。由於VoLTE...
2012 年 10 月 15 日

發布設計參考流程　台積20奈米/3D IC製程就緒

台積電20奈米(nm)及三維晶片(3D IC)設計參考流程出爐。台積電日前正式宣布推出20奈米製程，以及應用於3D IC生產的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)兩項設計參考流程，以維持旗下半導體製程技術領先競爭對手半年到1年的腳步，防堵格羅方德(GLOBALFUNDRIES)、聯電的技術追趕。 ...
2012 年 10 月 12 日

通吃智慧電視/機上盒　ST通用處理器發功

意法半導體(ST)將於第四季推出通用於智慧電視(Smart TV)和機上盒(STB)的處理器。基於降低晶片設計複雜度與研發成本的考量，意法半導體(ST)積極研發手機、電視、機上盒及汽車電子裝置通用處理器解決方案；近期已完成首款橫跨智慧電視、機上盒應用的雙核心系列晶片，並將於今年第四季展開量產，大舉搶攻市場商機。 ...
2012 年 10 月 11 日

瞄準In-cell、On-cell與OGS　面板廠搶薄型觸控商機

面板廠與保護玻璃供應商正積極搶進薄型觸控市場。高階智慧型手機和平板裝置製造商，為突顯產品差異，對觸控面板厚度及保護玻璃硬度的要求愈來愈高，因此面板和玻璃製造商已分別加緊開發In-cell、On-cell與OGS觸控方案，以及超薄且超高強度的保護玻璃。
2012 年 10 月 08 日

押對Gate-Last技術　台積吃蘋果訂單勝算激增

台積電承接蘋果處理器訂單機會愈來愈高。有別於三星目前使用的前閘極(Gate-First)技術，台積電在28奈米及以下製程所採用的後閘極設計，由於可提升電晶體穩定性與量產效益，且功耗與效能表現均更勝一籌，能符合行動裝置日益嚴苛的應用要求，可望成為台積電贏得蘋果下一代處理器製造訂單的最佳利器。 ...
2012 年 10 月 08 日

設備及晶圓廠技術躍進　2013將為3D IC量產元年

3D IC將於2013年大量量產。由於半導體設備商、晶圓代工廠加碼投資，並全力衝刺技術研發，3D IC兩道關鍵製程--TSV及Via-Reveal已出現重大突破，包括台積電、聯電等晶圓大廠均將陸續導入量產，推助3D...
2012 年 10 月 07 日
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