擴大頂部收音後共振腔室 MEMS麥克風靈敏度更高

微機電系統(MEMS)麥克風性能可望大幅提升。傳統頂部收音麥克風的後室空氣容積較小,使得訊噪比(SNR)表現受到局限,因此半導體業者利用創新封裝技術,將後共振腔室擴大,以降低雜訊,達到更出色的靈敏度。
2014 年 06 月 23 日

聲音路徑縮短/加寬 MEMS麥克風提升頻響性能

用於消費性電子的微機電系統(MEMS)麥克風,通常隱藏在產品內部,因此終端製造商必須盡可能縮短並加寬外界與麥克風間的聲音路徑,同時選用質地柔軟的密封圈材料,以提高總體頻響性能,達到更好的收音效果。
2014 年 05 月 22 日

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