挑戰Mega柱體均勻度/RDL導孔最佳化 ECD製程異質整合多方並進

PC、汽車、IoT、醫療、行動和機器人,以及機器學習和AR/VR等多樣化應用帶動電子產業的發展。這些看似截然不同的應用,不僅都需要互聯網的功能,而且也都要求更高的效能與可靠性、更低的功耗和成本,以及更小的外型尺寸。多重的需求為異質整合技術帶來共同挑戰,並影響銅電化學沉積(ECD)製程。
2020 年 04 月 30 日
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