創新電子材料助臂力 3D晶片製程挑戰迎刃解

三維(3D)晶片製造商面臨許多新的製程挑戰,包括通孔填充須達到高深寬比且無空隙、銲接凸塊電鍍製程須低成本/高可靠性,以及薄晶圓傳送時容易脆裂等。所幸,電子材料開發商已針對上述問題研發出對應的新材料,可明顯改善3D晶片製程品質與良率。
2015 年 12 月 28 日

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