Samsung Techwin和華爾萊(Valor)宣布建立技術合作關係，Samsung Techwin的SMT貼裝設備介面將被整合到Valor的軟體產品中。新的合作關係初期將會為Samsung Techwin的SMT設備帶來更優化的vPlan及vManage應用介面，vPlan是企業級製程設計工具，vManage 則是Valor的全面生產監控解決方案。
Samsung Techwin緊跟半導體封裝製程的最新趨勢，提供全方位的SMT解決方案，其中包括針對性能高、重量輕、外型薄、尺寸小的電子產品及通訊設備進行PCB組裝時使用的貼片機。
這分合作協定將使華爾萊的軟體解決方案與Samsung Techwin的SMT設備有更好的整合，從而可以生成高端的製程定義(MPD)，包括設備NC程式製作及作業指導書。vManage將會配備高端的應用程式介面(API)，用於在Samsung Techwin設備環境下收集設備績效及追溯等相關資料，兩家公司均是以汽車、醫療及消費電子業不斷增長的PCB板組裝的追溯需求為目標。
華爾萊網址：www.valor.com
Samsung Techwin網址：www.samsungtechwin.com
