SILTRONIC與SOITEC簽署授權協議

2004 年 02 月 27 日

絕緣層上覆矽(SOI)晶圓與其它半導體生產用工程基板製造商Soitec與矽晶圓供應商Siltronic(Wacker Chemie GmbH旗下的矽晶圓部門)近日宣佈簽定Smart Cut技術的授權合約。這項授權協議讓Siltronic能運用Smart Cut生產各種先進的SOI晶圓以及應變SOI晶圓,協議中包含一項合作計畫,協助雙方加快研發各種應變SOI晶圓。Siltronic 將於2005年為客戶提供採用Smart Cut技術的bonded SOI晶圓。
 

這項協議符合Soitec的長期策略,讓採用Smart Cut技術的SOI晶圓打入主流市場,並擴展兩種獲利來源─一是直接銷售自己的Smart Cut產品,包括Soitec生產的SOI UNIBOND晶圓,二是從IP授權中獲利,例如向Siltronic等策略夥伴廠商收取權利金
 

標籤
相關文章

飛利浦創造銷售100萬套液晶電視單晶片解決方案的紀錄

2006 年 04 月 11 日

太克集中管理伺服器Medius軟體升級

2012 年 07 月 19 日

u-blox與MCM共推名片夾型個人安全裝置

2016 年 07 月 13 日

貿澤/格蘭今原聯手推出新世代機器人系列影片

2018 年 05 月 08 日

川菱工業集團攜手西門子合作台肥南港C2開發案

2019 年 04 月 25 日

意法新Type-5標籤晶片整合動態訊息內容與防篡改功能

2021 年 02 月 18 日
前一篇
QUALCOMM宣布成立台灣代表辦事處
下一篇
安捷倫科技無線通訊展