Soitec宣布全球策略性拓展計畫 擴充在法研發部門 於新加坡設立新廠區

2006 年 07 月 31 日

Soitec宣布其最新擴充發展策略,因應全球對絕緣層上覆矽(SOI)與其他工程基板不斷增加之需求,Soitec將增加目前在法廠區產能,同時在新加坡設立新生產據點。
 

Soitec總裁兼執行長Andre-Jacques Auberton-Herve指出,其策略性投資計畫為率先發展半導體產業所需之工程基板技術,進而再投資產能達成客戶技術需求。目前進行中的投資計畫,將助Soitec因應量產市場需求、協助電子系統革新。同時,為符合全球晶片製造商,包括亞洲晶圓代工廠商預期需求量增加,將於新加坡增設新生產基地,進一步支援全球產能。
 

截至2006年3月為止,Soitec在Bernin生產據點的投資超過3.5億歐元,預計在設備裝設完成時,總投資將超過5億歐元,員工人數接近1,000位。Soitec集團並證實將於今年上半年在Bernin II增設兩條300毫米生產線。為進一步提升產能與研發能力,並支援位於Grenoble的TraciT Technologies(近期收購),Soitec花費近1,300萬歐元,從MEMSCAP購買毗鄰於Soitec Bernin廠區、占地1,300平方公尺且設備完善的無塵室。在上述種種投資挹注下,Soitec 300毫米晶圓的年產能將可從目前的72萬片提升至100萬片。
 

Soitec並於新加坡設立新的300毫米SOI晶圓廠,名為三號晶圓廠。這座預定在8月底動土的晶圓廠,占地2.7公頃,並備有超過4,000平方公尺的無塵室,另有多餘土地可供未來擴充,預估運作至最高產能的總投資將達3.5億歐元。該生產線將於2008年中期啟動,一年最多將能生產100萬片晶圓,2009年時,此廠區預估將雇用500名人員。
 

Soitec Group網址:www.soitec.com
 

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