意法半導體(ST)發布具更高性能和價格競爭力的下一代STA370BWS SoundTerminal晶片，採用意法半導體的FFX(Full Flexible Amplifier)先進技術，提供10W以上的高品質立體聲音效輸出功率，適用於各種消費性電子產品，包括最新的超薄LED背光平面電視。
STA370BWS是首款採用意法半導體專屬的BCD8製程的音效晶片。作為意法半導體市場領先的BCD6S製程的升級換代技術，BCD8是意法半導體第八代雙極/CMOS/DMOS製造技術。透過這項技術，意法半導體可以在單一晶片上整合類比、邏輯和以及高壓功能，以提高元件的性能和降低成本。
在開發STA370BWS元件過程中，意法半導體透過BCD8製程在CMOS內整合更複雜的音效訊號處理功能，為終端用戶帶來更好的聽覺體驗。STA370BWS在電源打開時還可執行短路檢測，以提高應用設備的安全性和防止PC電路板被燒毀，進而為設備廠商降低重複維修的成本。
STA370BWS的晶片功率放大器採用意法半導體的FFX技術，訊號能夠在放大輸出端提供功率更強的音效訊號，性能較一般數位功率放大器高。此外，STA370BWS的輔助輸出還採用意法半導體的F3X第三代FFX放大器技術，透過抑制非音效訊號如決定放大器時間的載波波形來提高音質，在輸出功率範圍內產生更清晰、更純淨的音效訊號。
意法半導體網址：www.st.com
