ST發布無線產品射頻前端技術平台

2013 年 07 月 01 日

意法半導體(ST)發布全新、最佳化先進製程。隨著消費者對高速無線寬頻網路的需求迅速成長,智慧型手機和平板電腦等裝置需要採用更複雜的電路,為滿足市場需求,提高行動裝置射頻(RF)前端的性能,並縮減電路尺寸,意法半導體發布無線產品射頻前端技術平台。


意法半導體混合訊號製程產品部總經理Flavio Benetti表示,H9SOI_FEM專用製程讓客戶能夠研發最先進的尺寸,相當於目前前端解決方案的二分之一或更小的前端模組,此外,意法半導體還開發出一個簡化的供貨流程,可大幅縮短供貨週期,提高供貨靈活性,這對市場上終端用戶至關重要。


無線裝置RF前端電路通常採用獨立的放大器、開關和調諧器。隨著4G行動通訊和無線區域網路(Wi-Fi)(802.11ac)等新高速標準開始使用多頻技術提高數據吞吐量,最新的行動裝置需要增加前端電路。現有的3G手機可支援五個頻段,而下一代4G長程演進計畫(LTE)標準第三代合作夥伴計畫(3GPP)可支援高達四十個頻段。傳統的離散元件會大幅增加裝置尺寸,而意法半導體的新製程H9SOI_FEM可製造並整合全部前端功能模組。


意法半導體網址:www.st.com

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