ST系統單晶片協助部署高畫質視訊客戶端與互動式機上盒

2015 年 10 月 01 日

意法半導體(ST)與Quantenna 攜手開發Cannes Wi-Fi(STiH390)系統單晶片,目標應用鎖定HD HEVC Wi-Fi IP客戶端和互動式機上盒市場。


意法半導體事業群副總裁暨消費性電子產品部總經理Philippe Notton表示,該公司期待這個解決方案成為Wi-Fi高畫質視訊傳輸市場的參考方案,促進業界大規模地部署性能強大且價格實惠的Wi-Fi IP客戶端產品。而透過該晶片,該公司優化由晶片組整合的Quantenna Wi-Fi 802.11 IP的成本及開發速度。


為滿足人們對家庭經濟型高品質、高畫質視訊的需求,ST攜手Quantenna 開發出STiH390系統單晶片。該晶片組整合Quantenna經市場驗證的Wi-Fi 802.11 IP與意法半導體的最新HD HEVC系統單晶片,可降低成本又不犧牲性能表現。且該晶片組與ST的Cannes系列SoC相容,讓原始設備製造商(OEM)廠商能夠使用的龐大開發生態系統,利用多個中介軟體產品,輕鬆設計出創新的客戶端機上盒。


Quantenna市場及業務開發資深副總裁Lionel Bonnot表示,這是意法半導體首款整合Quantenna數位基頻IP的產品,符合使用者要求的下一代矽整合度,基頻處理器可支援4×4 802.11ac/11n wave2,提供先進的Wi-Fi性能和穩健性,滿足家中的傳輸可靠性要求。


意法半導體網址:www.st.com

標籤
相關文章

溫瑞爾/威睿電通共推商用Android手機開發平台

2010 年 12 月 24 日

LSI力推新型高密度多重服務處理器

2011 年 06 月 22 日

Marvell新四核心SoC提升3D列印效能

2015 年 09 月 01 日

Socionext多格式編解碼IC支援4K/60p

2016 年 11 月 22 日

emotion3D/安森美推出駕乘監控系統參考設計

2022 年 01 月 10 日

VicOne發表2023年汽車網路威脅情勢報告

2023 年 12 月 05 日
前一篇
無線充電/物聯網/無人機夯 新唐MCU緊追熱潮
下一篇
Bourns將於上海國際電力展展示創新電子元件
最新文章

歐特明以視覺AI實現交通事故歸零願景

2024 年 04 月 17 日

研華/台灣車聯網協會攜手展示AIoV智慧車聯網方案

2024 年 04 月 17 日

Ansys正式發布AI虛擬助手AnsysGPT

2024 年 04 月 17 日

ST推出新一代時間飛行感測器

2024 年 04 月 17 日

英飛凌獲得群光電能「氮化鎵策略合作夥伴獎」

2024 年 04 月 17 日