ST GNSS模組採用Teseo晶片

2018 年 09 月 28 日

為了讓開發社群有更多的工程師能夠使用Teseo III衛星導航接收器晶片,橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(ST)正在降低其使用門檻,於近期推出Teseo-LIV3F全球導航衛星系統模組。而爲了加速應用開發周期,新款模組整合重要的基本接收功能,並內建16Mbit的快閃儲存記憶體,使韌體更新或數據記錄不再需要備用電池。

 

兼具高精度、快速回應與低功耗等性能之意法半導體Teseo III多衛星系統接收器晶片深獲車用和工業專家的高度好評。現在,Teseo-LIV3F模組讓本身欠缺射頻專業知識的設備商和小型工程團隊同樣能夠透過Teseo III産品優勢,研發出工業及消費性産品和服務系統,例如:車輛追蹤器、無人機、防盜設備、寵物定位器、車隊管理、路橋收費、共享汽車或公共運輸。

 

這款簡單易用的模組採用18針腳和9.7mm×10.1mm封裝,其搭載晶片上電源管理、UART和I2C介面的Teseo III接收器,同時整合快閃記憶體、超穩定的溫控晶振(Temperature-Controlled Crystal Oscillator, TCXO)和32kHz RTC(Real-Time Clock)。模組配套技術文件和開發工具具備STM32微控制器驅動模組所需的全部C代碼,包括使用數據記錄、里程表和輔助加值功能開發的地理圍欄。

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