三星研發固態電池 電動車續航再進化

本月9日,三星先進研究院(SAIT)與三星日本研究所(SRJ)的研究人員在國際科學期刊Nature Energy發表了一篇全固態電池的研究,該研究提出一款袋式固態電池,其高於鋰電池的效能與續航力,可望進一步支持電動車的發展。...
2020 年 03 月 12 日

2019年全球智慧型手機銷量下滑1%

Gartner近日發表2019年第四季暨全年智慧型手機銷售量統計報告,全年智慧型手機銷量比2018年小幅衰退1%;若單看2019年第四季,整季銷量比2018年同期減少0.4%。 Gartner表示,由於北美跟亞太區新興市場的需求力道比原本預估的要好,2019年智慧型手機銷售量表現其實不若原本預期的悲觀。綜觀前五大品牌的表現,蘋果(Apple)...
2020 年 03 月 09 日

O-RAN架構發展持續增溫 5G白牌基站商機日益「開放」

由全球主要電信營運商所倡議的開放式無線電接取網路(Open Radio Access Network, 以下簡稱O-RAN)架構,已開始擴大發酵,除陸續有電信業者宣布導入外,相關設備互通測試也如火如荼展開,讓5G基站白牌化發展更加成形。
2020 年 03 月 02 日

WD/Kioxia發表BiCS5 3D NAND全面進入百層世代

自三星電子(Samsung Electronics)在2019年第二季發表其第六代V-NAND,將堆疊層數首度拉高到132層後,SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)與英特爾(Intel),均已陸續發表堆疊層數超過100層的3D...
2020 年 02 月 26 日

高通推5G數據機射頻系統 5奈米晶片再受矚目

去年三星及台積電陸續宣布使用極紫外光(EUV)微影技術的5奈米製程備受矚目,台積電也表示將在2020年投入量產。而日前高通推出的Snapdragon X60 5G數據機射頻系統即使用5奈米晶片,再次引發市場對5奈米製程高度的關注。...
2020 年 02 月 20 日

DRAM市場供需持平 力抗貿易戰與新冠病毒

2019年第四季到2020年第一季期間歷經中美貿易戰與新型冠狀病毒疫情,產業內出現起伏不一的動盪,其中記憶體市場因半導體業自動化程度高,以及中國準備的原物料尚充足,並未受到人力或物力短缺衝擊,因此DRAM的整體營收仍呈現小幅度上漲的趨勢。...
2020 年 02 月 19 日

是德攜手三星合作加速驗證新5G數據機DSS技術

是德科技(Keysight)日前宣布與三星電子(Samsung)LSI事業群擴大合作,以協助該智慧型手機製造商加速驗證用於全新5G數據機的動態頻譜分享(DSS)技術。身為全球半導體元件與5G技術廠商,三星LSI事業群使用是德科技5G網路模擬解決方案,加速開發其Exynos...
2020 年 02 月 17 日

調研:三星穩坐晶圓製造龍頭 前五大占全球產能53%

市場調研機構IC Insights日前發布2020至2024年全球晶圓產能預估報告,根據當前排名,三星以15%獨占鰲頭,台積電則以12.8%緊追其後。至於前五名依序為三星、台積電、美光(Micron)、SK海力士(SK...
2020 年 02 月 17 日

2025年全球折疊螢幕智慧手機出貨量將達1億部

根據產業研究機構Strategy Analytics的研究指出,全球折疊螢幕智慧手機的出貨量將從2019年的不足100萬部成長到2025年的1億部。三星、華為等廠商帶領此一市場。高定價、顯示器低良率和耐用性不佳,限制了折疊市場的發展,但長期而言這些問題勢將解決。...
2020 年 02 月 13 日

Gartner:2019全球記憶體市場衰退 英特爾重奪龍頭寶座

國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示,2019年全球半導體總營收為4,183億美元,較2018年減少11.9%。由於記憶體市場衰退,許多大廠受到負面衝擊,像是2017、2018年營收都排名第一的三星電子(Samsung)也深受影響,讓英特爾(Intel)藉此重新奪回市場冠軍寶座。...
2020 年 02 月 03 日

華為與三星席捲2019年5G智慧手機市場

根據產業研究機構Strategy Analytics的最新研究,2019年全球5G智慧手機出貨量達到近1900萬台,需求遠高於預期。華為在全球5G智慧手機市場市占率為37%,位居第一,三星以36%的市占率位居第二,兩家公司共囊括73%市場比重。...
2020 年 02 月 03 日

iBeam技術大躍進 Micro LED顯示器有望2022量產

三星投資的新創Micro LED顯示器技術商iBeam Materials(iBeam)日前宣布,已成功展示一項可直接在纖薄、柔性且可彎曲的金屬基板上製造高效氮化鎵(GaN)場效電晶體(FET)的技術。將這項技術與該公司先前發表的MicroLED搭配使用,製造商可以在省去巨量轉移製程,直接將MicroLED與場效電晶體以並排的方式整合在一起。該公司預估,這項直接在金屬基板上製造GaNFET的技術,可望在2022年進入大規模量產。...
2020 年 01 月 31 日