2026年多重力量傾軋　地緣政治左右半導體業格局

2026年，半導體不僅是科技競爭的核心，更已成為國際地緣政治爭奪的前線戰場。從美中對抗到歐洲自主戰略，從亞太供應鏈的重新布局到各國「科技民族主義」的抬頭，半導體正在被重新定義：它不只是經濟價值的體現，更是安全、外交與制度競爭的槓桿。2026年可能呈現的半導體局勢，並非單一市場或技術的延伸，而是多重力量交錯下的結果。...
2025 年 10 月 13 日

2025台灣永續峰會聚焦城市淨零轉型與科技應用

2025台灣永續峰會圓滿落幕。今年主題聚焦「從城市4.0到城市淨零」，台灣由國家發展委員會副主任委員高仙桂、桃園市副市長蘇俊賓、鴻海智慧城市平台負責人林旭瑩等擔任專講或與談人，並特邀德國薩克森邦邦長Michael...
2025 年 10 月 02 日

imec任命Patrick Vandenameele為新任執行長

比利時微電子研究中心(imec)的董事會宣布，已任命Patrick Vandenameele為下一任執行長，將於2026年4月1日生效，現任執行長Luc Van den hov則將擔任imec董事會主席。...
2025 年 10 月 01 日

信任/安全成兩大核心課題　AI時代面臨新挑戰

人工智慧(AI)即將成為大多數數位基礎設施與應用中的核心要素，為其增添一層具附加價值的智慧能力。隨著這種趨勢，AI將在自動化複雜任務與支援關鍵決策方面扮演越來越重要的角色。因此，解決AI的安全與信任挑戰，是負責任地採用AI的關鍵前提。實際上，如果人類無法信任AI的運作方式，那麼這些系統就無法被廣泛採用。...
2025 年 09 月 26 日

OpenAI與NVIDIA展開策略合作　計畫部署10百萬瓩AI資料中心

OpenAI與NVIDIA近日宣布雙方已達成合作意向，雙方將展開具里程碑意義的策略合作，為OpenAI新一代人工智慧(AI)基礎設施部署至少10百萬瓩的NVIDIA系統，目標是訓練並執行其新一代模型。為支持包括資料中心與電力供應容量的部署，NVIDIA計畫在新系統部署期間，對OpenAI投資最高達1,000億美元。第一階段目標於2026年下半年上線，並採用NVIDIA...
2025 年 09 月 24 日

Lam Research科林研發推出VECTOR TEOS 3D　解決晶片製造先進封裝挑戰

Lam Research科林研發日前發布VECTOR TEOS 3D，這是一款突破性的沉積設備，專為下世代人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)應用所需晶片的先進封裝而設計。TEOS 3D旨在解決3D堆疊和高密度異質整合中的關鍵挑戰。它採用專有翹曲晶圓片傳送方案、介電沉積創新技術，並借助科林研發Equipment...
2025 年 09 月 19 日

2025智慧軌道發展論壇　多元通訊開創台灣智慧軌道新局

2025智慧軌道發展論壇　多元通訊開創台灣智慧軌道新局   台灣載運旅客總量已突破12億人次的鐵道網路，顯示軌道交通不僅已成為台灣現代城鎮發展不可或缺的交通基礎建設，因而政府積極推「軌道產業本土化」與「智慧運輸系統升級」，以資通訊技術、人工智慧(AI)等先進科技提升安全監控、營運韌性、維修效能及服務品質。為加速台灣軌道交通產業智慧化的腳步，中華軌道車輛工業發展協會與四零四科技(Moxa)於今(16)日共同舉辦「接軌國際智啟未來─通訊賦能智慧軌道發展論壇」，邀請軌道運輸領域重量級主管機關、營運業者、專家學者及知名業者，共同探討資通訊技術所需資料及傳輸的標準，與新一代列車通訊網路國際標準接軌的進程，以及人工智慧(AI)、5G等尖端通訊技術賦能車載系統、車對地無線應用智慧化與軌道資訊安全之研發成果。...
2025 年 09 月 18 日

智慧軌道發展論壇　聚焦本土化與AI技術應用

台灣載運旅客總量已突破12億人次的鐵道網路，顯示軌道交通已成為台灣現代城鎮發展不可或缺的交通基礎建設。政府積極推動「軌道產業本土化」與「智慧運輸系統升級」，以資通訊技術、人工智慧等先進科技提升安全監控、營運韌性、維修效能及服務品質。為加速台灣軌道交通產業智慧化的腳步，中華軌道車輛工業發展協會與四零四科技於共同舉辦「接軌國際智啟未來─通訊賦能智慧軌道發展論壇」，邀請軌道運輸領域主管機關、營運業者、專家學者及知名業者，共同探討資通訊技術所需資料及傳輸的標準，與新一代列車通訊網路國際標準接軌的進程，以及人工智慧、5G等尖端通訊技術賦能車載系統、車對地無線應用智慧化與軌道資訊安全之研發成果。...
2025 年 09 月 17 日

世平集團舉辦邊緣AI智慧論壇　探索AI晶片技術與應用解決方案

人工智慧(Artificial Intelligence)與邊緣運算(Edge Computing)的發展，正對各行各業帶來前所未見的變革與機會。全球半導體零組件通路商大聯大控股旗下的世平集團，於9月3日舉辦「平台賦能未來、邊緣AI智慧論壇」，邀請超微半導體、博通、英特爾、美光、恩智浦、安世半導體、安森美、鎧俠、邁瑞科技、新唐科技、豪威科技、威世科技等12家廠商，共同探索AI晶片技術趨勢及Edge...
2025 年 09 月 04 日

ADI推出800 VDC解決方案　支援資料中心高效能AI基礎設施轉型

人工智慧(AI)的迅速發展開啟了高密度運算需求的新時代，而傳統電源架構則逐漸難以適應此需求發展。為進一步響應此需求，Analog Devices, Inc.(ADI)推出創新解決方案，為資料中心下一代800...
2025 年 09 月 01 日

工業AI推一把　智慧製造更上一層樓

人工智慧(AI)正推動製造業迎向新一波轉型浪潮。當消費市場逐步走向少量多樣化的需求，製造端需要更具彈性與智慧的解決方案。工業AI(Industrial AI)的出現，讓傳統工廠能藉由資料驅動與智慧決策實現升級。然而，要讓AI真正落地於產業現場，並非僅靠演算法創新，而是涉及資料、網路與資安等基礎建設的全方位整合。...
2025 年 08 月 27 日
感測器是實現生物化學製程革命的關鍵技術

結合科技量能與領域知識　生物/化學製造改頭換面

生物與化學製程是生產許多生活必需品不可或缺的關鍵技術，從化妝品、洗衣劑到必備食材和救命的藥劑，都離不開生物與化學製程。若能讓這些製程變得更有效率和智慧化，我們就能以更平價和永續的方式製造更高品質的終端產品。結合頂尖的晶片技術、人工智慧(AI)和人類的在生物、化學領域累積的專業知識，我們將有機會徹底改造其生產方法。...
2025 年 08 月 27 日
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