AI走向邊緣裝置　新興架構機會多

人工智慧(AI)晶片成長動能強大，加上物聯網應用需求，在裝置端導入AI晶片已經成為大勢所趨。即時性、可靠性、安全性和可客製化特色皆是裝置端AI晶片的優勢所在。
2019 年 08 月 29 日

賽靈思Xilinx與工業局和資策會共創智慧新契機

有鑑於AIoT物聯網結合人工智慧浪潮，全球大廠紛紛布局(FPGA)可程式邏輯閘陣列)相關發展。近年來，受全球5G、深度學習及邊緣運算等產業趨勢崛起，FPGA半導體大廠賽靈思Xilinx積極開拓相關應用領域，包含資料中心、5G通訊、智慧車等創新領域。並推出之適應性運算加速平台ACAP，提供高度靈活可程式設計晶片，以及一系列先進的軟體和工具，驅動從消費電子到汽車電子，再到雲端之多樣化創新應用。...
2019 年 08 月 26 日

「贏向」AIoT時代大商機　RISC-V產業鏈力推共享/共榮

AIoT時代強調用高效能、低功耗嵌入式系統實現特定AI功能，而開放式指令集的新興嵌入式CPU架構RISC-V，可讓IC設計業者依照需要，增加專用指令集；透過開放、共享、合作的機制完善產業鏈，開創後手機時代的產業典範轉移。
2019 年 08 月 26 日

Nervana神經網路處理器亮相　英特爾力推AI Everywhere

為實現人工智慧(AI)無所不在的目標，英特爾(Intel)將推出高性能AI加速器「Nervana神經網絡處理器」，並於近期釋出相關細節。新推出的神經網路加速器共有兩項產品，分別為專用於訓練(Training)的Nervana...
2019 年 08 月 22 日

邊霧運算結合人工智慧　AIoT架構大趨勢

隨著物聯網(IoT)與通訊技術的發展，傳統物聯網雲端架構已經逐漸無法滿足大量資料傳輸需求，資訊安全也出現疑慮。為解決衍生的問題，在物聯網雲端架構導入邊霧運算並結合人工智慧(AI)，已經成為主流趨勢。 資策會智慧系統所總監陳仕易表示，物聯網功能不應該只是傳輸，它最高的價值在於應用。而由於傳統物聯網雲端架構無法滿足即時回應、資料隱私、離線處理等多元需求，導入邊霧運算，解決雲端架構面臨的問題，增加使用彈性，提供系統間資源共享與再利用，現在AI加上邊霧運算已經成為AIoT新的主流架構。國際大廠如CISCO、IBM、ARM、Dell、Intel、Google、Amazon、MS等知名大廠紛紛組成聯盟，投入雲霧運算相關設備與產品的研發。...
2019 年 08 月 14 日

數位實境溝通更直覺　穿戴裝置UI眼球追蹤最懂

智慧手機發展已經步入成熟期，5G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)等明星技術主導未來科技產業發展趨勢，未來幾年資通訊產業將醞釀下世代的明星終端產品，成為PC、Smart Phone之後，主流技術的發展平台。使用數位實境技術如AR(Augmented...
2019 年 08 月 04 日

XPU世代來臨　POL模組解決方案抬頭

在人工智慧(AI)、機器學習(ML)的風潮席捲下，運算設備所使用的核心處理器不再定於x86一尊。包含現場可編程閘陣列(FPGA)、繪圖處理器(GPU)乃至各種以安謀(Arm)架構為核心的ASIC處理器，都開始出現在伺服器等資訊產品上。對電源解決方案供應商而言，這些非x86處理器帶來了全新的產品規格需求，創造出新的市場，但也帶來新的考驗。...
2019 年 07 月 30 日

貿澤擴展總部推動全球布局

貿澤電子(Mouser Electronics)將大幅擴展其全球總部和發貨中心，以滿足不斷茁壯成長的業務需求，迎接下一個十年。該工程目前正進行中，預計發貨中心將擴大12 萬平方公尺以上，另外還將在德州達拉斯沃斯堡南方的貿澤園區內新建一棟面積...
2019 年 07 月 29 日

裝置端AI大勢所趨　新興架構晶片機會多

全球已從PC和手機邁向物聯網(IoT)與人工智慧(AI)科技時代，AI+IoT(AIoT)應用興起，掀起新一波典範轉移。智慧機器時代已然來臨，人工智慧普及化，其中包括自駕車、無人機、機器人等具備自主判斷、學習能力等機器。半導體應用仍扮演核心角色，是電子系統邁向AIoT裝置的關鍵技術。...
2019 年 07 月 16 日

經濟部攜手IBM/Google　打造在地AI生態圈

經濟部工業局成立IPO Forum作為國際大廠在台灣合作的重要管道，積極推動外商夥伴與台灣業者展開多面向合作，促進台灣資通訊產業升級轉型，並於近日舉辦首屆國際夥伴日(2019 International...
2019 年 07 月 10 日

AITA人工智慧戰略布局　搶攻裝置端AI晶片

全球搶攻人工智慧(AI)商機，AI晶片將扮演核心大腦的角色，是未來智慧裝置的關鍵元件，更是各界看好台灣半導體產業下一波的新機會。為此，在行政院科技會報辦公室、經濟部指導下，產、學、研攜手於近日啟動「台灣人工智慧晶片聯盟」(AI...
2019 年 07 月 04 日

告別資料孤島　FPC產業智慧製造邁入新紀元

智慧製造建立在資料的基礎上，但光是在生產線上廣布感測器或測試節點仍是不夠的，特別是在垂直分工十分精細的電子業界，不僅一家企業內部有資料孤島的問題，上下游業者之間的資料互通，挑戰更是艱鉅。然而，對某些電子製造業來說，上游原料的狀況，對下游業者後續加工的良率，會產生十分巨大的影響，軟性電路板(FPC)就是一例。因此，軟板大廠嘉聯益與其供應商柏彌蘭金屬化，歷經長期努力之後，終於實現了跨企業的資料互通，讓嘉聯益得以預先掌握來料的狀況，預先調整光罩及相關製程參數，不僅縮短了生產準備時間，也讓產品良率明顯改善。...
2019 年 07 月 01 日
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