借力AI與多元技術整合 先進封裝檢測突破良率瓶頸

隨著AI晶片需求爆發,HBM、Chiplet等3D先進封裝的複雜度與製程微縮的難度與日俱增,對檢測技術的精度與效率形成了嚴峻考驗。為此,產業正興起一股「品質控制向左移」的浪潮,將檢測重心從後端前移至製程初始階段,以求在萌芽期控制潛在缺陷。...
2025 年 10 月 16 日

確保美國本土先進製程產能 台積電成唯一選擇

2025年8月川普宣布對半導體進口課徵100%關稅,並推動1:1本土生產政策,要求賣給美國客戶的先進製程晶片至少一半在美國製造。 根據《華爾街日報》報導,川普政府正準備推動1:1比例政策:晶片公司從海外進口多少晶片到美國,就必須在美國本土生產同樣數量的晶片,否則繳關稅。美國希望半導體自主,但能做先進製程的只有台積電,這也讓川普政府直接挑明台灣,希望台積電能承擔起台美半導體韌性強化的重責大任。...
2025 年 09 月 30 日
圖1 來自Ansys RaptorX軟體的一段半導體互連及其提取的電磁模型,包含完整的電感耦合。有限元素網格會自動建立,以呈現模擬器的實體布局。

先進製程考驗類比電路設計 電磁模擬重要性大增

現代裝置及其元件的快速發展無庸置疑,但工程師們又是如何因應這些發展以跟上腳步的呢?設計類比與混合訊號(AMS)半導體電路既是一門科學,也是一門藝術。展望未來,這些技術進展將為工程師帶來令人振奮的挑戰與機會,突破創造力與技術專業的極限。...
2025 年 09 月 12 日

隨機變異成先進製程最大障礙 Fractilia白皮書提解方

隨著製程節點不斷推進,隨機變異(Stochastics Variation)對圖案化製程良率的影響變得更加顯著。致力於先進半導體製造中隨機性誤差量測與控制解決方案的領導業者Fractilia於最新發表的白皮書指出,在最先進的製程節點中,由於不受控制的隨機性圖案變異導致良率下降及生產進程延誤,製造商的每間晶圓廠損失高達數億美元。這些影響甚鉅的變異,如今已成為先進製程節點量產階段達到預期良率的最大阻礙。...
2025 年 07 月 24 日

英特爾玻璃基板戰略轉向:台廠迎來大商機

  英特爾停止內部玻璃基板研發的決策,表面上是新任執行長Lip-Bu Tan資源重新配置的結果,但深層分析顯示,這個轉變反映了多重結構性因素的交互作用。2025年3月接任的Lip-Bu Tan面臨的是一個競爭力全面衰退的英特爾:在資料中心市場雖握有62%市占率,但AMD在同市場的營收卻更高,顯示英特爾正以大幅折扣競價;Core...
2025 年 07 月 11 日

川普稅收大禮:35%抵免讓台積電在美經營無後顧之憂

稅收抵免大增10個百分點,從25%跳升至35%!川普這次「大美麗法案」不僅是給半導體業的超級大禮,更是美國重建半導體霸權的戰略布局。這項無上限的稅收優惠直接降低企業建廠成本超過三分之一,對動輒投資數百億美元的先進製程廠而言,每年可節省數十億美元稅負。更重要的是,此舉有效彌補美國製造成本比亞洲高30%的結構性劣勢,讓美國本土製造重新具備全球競爭力。...
2025 年 07 月 03 日

2024年全球半導體設備銷售額刷新歷史紀錄

SEMI 國際半導體產業協會近日公布 2024年全球半導體製造設備銷售總額,由 2023年的1,063億美元增長10%,來到1,171億美元。   全球半導體前段製程設備市場在2024年出現顯著成長,其中晶圓製程設備銷售額帶頭攀升9%,其他前段設備也有5%增幅,此成長主要受惠於擴充先進製程及成熟製程邏輯晶片、先進封裝以及高頻寬記憶體(HBM)產能投資的挹注,同時中國地區的加碼投資也是背後一大驅動力。...
2025 年 04 月 21 日

從2D FET到2D CFET 製程微縮帶動2D材料需求(1)

為延續摩爾定律(Moore’s Law),半導體製程微縮的技術創新方向不斷轉變。採用2D結構的互補式場效電晶體(CFET),將是下一個推動產業變革的技術。 近二十年來,受摩爾定律啟發的純電路微縮,已不再是預測CMOS技術節點演變的唯一指標。第一個徵兆出現在2005年左右,當時Dennard縮放已經開始放慢。(編按:Dennard定律是指在固定功耗下,製程節點升級可帶來的性能提升幅度)。...
2025 年 03 月 28 日

從2D FET到2D CFET 製程微縮帶動2D材料需求(2)

為延續摩爾定律(Moore’s Law),半導體製程微縮的技術創新方向不斷轉變。採用2D結構的互補式場效電晶體(CFET),將是下一個推動產業變革的技術。 引進較低性能的元件—imec採取的途徑...
2025 年 03 月 28 日

imec回顧2024年 先進製程/量子運算/後5G取得重要突破

創立40年來,比利時微電子研究中心(imec)已經從一間由70人組成的大學實驗室,擴展為奈米電子研發與數位技術領域的國際領先研究中心。目前聘用了超過5500名員工。作為國際要角,全球各地皆有代表。透過其研發計畫,imec集結了逾600位業界夥伴,帶領橫跨世界各地的半導體價值鏈科技公司共同驅動微晶片與其應用的創新,例如健康、汽車、人工智慧(AI)和製造等。...
2025 年 02 月 26 日

2025年晶圓代工市場規模成長率上看20%

市場研究機構Counterpoint Research近日指出,晶圓代工產業將在2025年挑戰20%的營收成長,其中AI需求持續強勁,為台積電等主要業者帶來顯著助益。此外,消費電子、網通設備與蜂巢式物聯網等非AI半導體應用的需求回溫,也將支撐市場成長,進一步強化產業的長期潛力。...
2025 年 02 月 10 日

2025年全球將有18座新晶圓廠動土興建

國際半導體產業協會(SEMI)於近日公布的最新一季全球晶圓廠預測報告(SEMI World Fab Forecast)中指出,2025年全球將有18座新晶圓廠動工興建,包括3座 8吋和15座12吋晶圓廠,其中大部分廠房可望於2026年至2027年間開始運營量產。...
2025 年 01 月 13 日