艾邁斯歐司朗/Energous打造農業無線供電多光譜感測方案

艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)與Energous Corporation宣布,雙方將聯手開發一款用於可控環境農業(CEA)和垂直農業的無線供電多光譜光感測器。該聯合解決方案基於艾邁斯歐司朗的AS7343多通道光譜感測器和Energous的WattUp...
2023 年 01 月 18 日

Maxim發布高醫療精確度無袖帶血壓測量方案

Maxim宣布推出固態血壓監測方案,使用戶更便捷地追蹤這項重要健康指標。在此之前,只能透過繁瑣的機械袖帶測量設備才能實現高精確度血壓監測。憑藉Maxim提供的MAXREFDES220# 參考設計,設計工程師可輕鬆實現血壓變化趨勢監測的方案開發。...
2019 年 12 月 05 日

無線/感測/平台同步進擊 智慧家庭AI加持邁向康莊大道

根據Strategy Analytics預估,全球智慧家庭硬體裝置與服務市場規模在2020年將高達1,300億美元,2015~2020年的複合成長率(CAGR)為16%,本活動邀請相關領域代表性業者與專家深入探討智慧家庭的設計與應用趨勢,另外,也舉辦家電產品設計競賽頒獎活動,鼓勵得獎作品與團隊。
2018 年 12 月 22 日

AI智慧家庭設計論壇暨家電設計競賽頒獎典禮盛大落幕

AI技術近年引起熱烈討論,與家電結合之後,將真正打通智慧家庭任督二脈,在家中各個角落埋設的感測器蒐集溫度、濕度、空氣品質等環境訊息,透過無線技術如Zigbee、Thread、Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)5網狀網路(Mesh...
2018 年 11 月 26 日

ROHM發表低雜訊CMOS運算放大器

羅姆(ROHM)針對處理微小訊號的光感測器、聲納及硬碟中使用的加速度感測器等需要高精度感測的工業裝置,研發出低雜訊CMOS運算放大器LMR1802G-LB。 LMR1802G-LB融合ROHM電路設計、電路布局、製程等三大先進類比電源技術研發而成,是一款輸入換算雜音電壓密度(以下簡稱雜訊性能)僅為市面同級產品(以下簡稱傳統產品)的1/2左右(1kHz...
2018 年 07 月 18 日

迎向全自動智慧照明 光感測器供應商加碼布局

全自動智慧照明是照明產業大力推動的發展方向,而精準且可靠的光感測器,則是全自動智慧照明系統中不可或缺的關鍵元件。目前光感測器最主要的應用出海口仍為智慧型手機的接近感測應用,但隨著智慧照明、智慧樓宇等新需求出現,已有光感測器業者開始加碼布局相關市場,以搶先卡位。...
2017 年 04 月 13 日

窄光譜薄膜LED添力 穿戴裝置心率感測更精準

穿戴式裝置健康照護功能大躍進。受惠薄膜製程技術突破,發光二極體(LED)已能達到30奈米的窄光譜特性,有助實現更高靈敏度與訊噪比(SNR)的LED光學式心率感測器,為穿戴式裝置帶來醫療等級精準度的生命體徵測量效能。
2015 年 05 月 07 日

增添醫療級監測功能 穿戴式電子更吸「金」

穿戴式電子結合醫療級應用功能前景看俏。現有智慧手環/手表因缺乏殺手級應用,價格正逐漸走滑,衝擊產品毛利;因此台灣安麗莎遂積極在穿戴式電子中引進心率、血氧檢測等醫療級應用功能,可望在2014年底取得美國食品藥品管理局(FDA)的510(k)認證,實現醫療級嬰兒和老人穿戴式監測方案,以增添產品附加價值。 ...
2014 年 12 月 19 日

凌華USB資料擷取模組具備2MS/s同步取樣性能

凌華科技發表新款四通道USB 2.0介面資料擷取模組–USB-1210,支援16位元解析度及四通道同步取樣,每通道提供高達2MS/s取樣率,搭配256M Samples FIFO緩存設計,可確保長時間連續執行資料擷取時零資料遺失。 ...
2014 年 10 月 16 日

為行動裝置電力開源節流 PMIC功能/製程邁大步

PMIC功能規格與製程方案正加速演進。行動裝置擴大導入高解析度螢幕及多核心處理器後,引發諸多電源管理技術挑戰,因此PMIC開發商正全力發展新一代高效率控制方案,並研擬導入高階拓撲和先進製程,打造數位/類比異質功能整合SoC,以全面優化系統功耗。
2013 年 07 月 08 日

晶片大廠競相出招 手機AP/顯示器功耗大減

智慧型手機系統耗電量可望顯著下降。處理器、電源管理晶片(PMIC)與感測器業者正分頭布局行動裝置應用處理器和螢幕省電方案,包括新一代CPU/GPU協同運算和big.LITTLE大小核設計架構、面板自動刷新(PSR)、高整合度PMIC,以及主動調節背光源(PRISM)等節能技術,皆是相關業者今年的產品發展重點。 ...
2013 年 05 月 31 日

Maxim光感測器結合環境光/接近檢測

Maxim推出數位式環境光和紅外線接近檢測感測器–MAX44000,強調模擬人眼的環境光檢測。此款IC採用雙載子互補式金屬氧化物半導體(BiCMOS)技術,在微型2×2×0.6毫米封裝中整合三個光感測器、兩個類比數位轉換器(ADC)及數位電路,能節省電路板空間,並提供光訊號整合與光檢測效能。...
2012 年 01 月 09 日

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