GaN大破電動車效能瓶頸

在電動車市場蓬勃發展之際,化合物半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)成為應用關鍵。目前特斯拉導入SiC,更確立了採用化合物半導體是電動車產業不可逆的趨勢。SiC與GaN 都適用於高頻、高壓的情境,有助於實現電動車充電器快充,緩解車主的里程焦慮。目前GaN尚有技術挑戰待克服,也能拓展儲能與微型電動車等商機。...
2023 年 12 月 11 日

筑波/泰瑞達舉辦2023化合物半導體應用交流會

筑波科技聯手泰瑞達(Teradyne)策劃舉辦2023年度壓軸化合物半導體應用交流會,探討化合物半導體最新市場趨勢、測試方案以及材料特性等議題。交流會吸引各界專家和知名講師,分享對2024年市場和技術獨到見解。...
2023 年 11 月 22 日

筑波科技11/09舉辦化合物半導體應用交流會

筑波科技將於11月9日舉辦化合物半導體應用交流會,會中由優貝克(ULVAC)、陽明交大、泰瑞達(Teradyne)、鴻海研究院、羅姆半導體(ROHM)進行演講,分享化合物半導體的技術發展及應用前景。 本活動將深入探討材料分析(MA)、故障瑕疵分析(FA)和封裝測試(FT)等議題,分享全面的整合測試解決方案。串聯業界跨域代表深入洞察市場及應用案例。...
2023 年 10 月 26 日

英國首度於SEMICON Taiwan推出國家館

英國在台辦事處(British Office Taipei)、英國商業貿易部(Department for Business and Trade)和國家級創新機構英國創新局(Innovate UK)共同合作,首度在國際半導體展(SEMICON...
2023 年 09 月 06 日

SEMICON TAIWAN 2023揭示半導體前瞻技術發展

台灣國際半導體展(SEMICON TAIWAN 2023)作為半導體前瞻技術發展的核心平台,驅動各種創新科技的推陳出新,觀展及相關論壇活動已全面開放報名。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,半導體是驅動全球科技發展的核心關鍵,今年SEMICON...
2023 年 08 月 03 日

超寬能隙材料熱導性能更驚豔(1)

大電源及高速傳輸的供應需求,諸如太陽能、風電、電動交通工具,或家用裝置、物聯網、資料中心等,在原本主流的半導體材料矽(Si)無法勝任此一變化下,新世代的寬能隙材料應運而生。 在現代人的生活極度依賴行動或穿戴裝置,存於其中的半導體材料無所不在。從早上的鬧鐘,到盥洗用的電動牙刷、上網訂早餐、用手機收看新聞,再到交通工具、工作用電腦、回家做飯的電鍋、微波爐等,半導體無所不在。近年來,隨著環保節能意識抬頭,為了實現淨零碳排放,必須將製造大量空污的油、氣發電,轉向更潔淨的綠電能源,未來的生活工具勢必共同邁向此目標。...
2023 年 07 月 03 日

超寬能隙材料熱導性能更驚豔(2)

大電源及高速傳輸的供應需求,諸如太陽能、風電、電動交通工具,或家用裝置、物聯網、資料中心等,在原本主流的半導體材料矽(Si)無法勝任此一變化下,新世代的寬能隙材料應運而生。 XRD鑑定晶體堆疊對能隙的影響...
2023 年 07 月 03 日

經濟部於SEMICON展出MRAM/電動車快充技術

經濟部技術處於2022 SEMICON Taiwan展出新技術,瞄準記憶體應用、電動車快充、次世代通訊、半導體量測設備與未來多樣化的元宇宙應用,推出包含SOT-MRAM陣列晶片、碳化矽功率模組、氮化鎵射頻高電子遷移率電晶體、2奈米量測機台,以及即時裸視3D服務系統,共五項技術研發成果。其中,碳化矽功率模組可將充電裝電壓提高至800V,滿足電動車的快充需求。...
2022 年 09 月 19 日

台灣半導體攜手升級現優勢 新技術競爭突圍

SEMICON Taiwan 2022國際半導體展於2022年9月14~16日舉辦,展會共有700家國內外廠商參與。SEMI國際半導體產業協會的展前記者會中,由國家發展委員會主任委員龔明鑫、日月光半導體執行長吳田玉、環球晶圓集團董事長徐秀蘭、美光企業副總裁暨臺灣美光董事長盧東暉,以及SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸,共同分享台灣半導體產業面對的機會與挑戰。其中,徐秀蘭深入分析化合物半導體的發展趨勢,以及台灣在新技術的競爭中,可透過產業垂直整合展現優勢。...
2022 年 09 月 14 日

聚焦AI/先進封裝/化合物半導體 半導體未來機會/挑戰並陳

工研院主辦的「2022國際超大型積體電路技術研討會」登場,邀請聯發科、台積電、三菱電機、史丹佛大學、英特爾、IBM等重要廠商探討未來產業趨勢,如人工智慧(AI)晶片、先進封裝、新世代化合物半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)等。...
2022 年 05 月 30 日

晶片缺貨新常態 半導體產業鍛鍊供應鏈韌性

面對劇烈變動的國際局勢,未來晶片缺貨恐成新常態,產業鏈韌性亦是半導體業共同面對的必修課題。
2021 年 12 月 02 日

意法跨過8吋碳化矽晶圓量產里程碑

意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,該公司位於瑞典Norrköping的工廠製造出首批8吋(200mm)碳化矽(SiC)晶圓,這些晶圓將用於生產下一代功率電子晶片產品原型。將SiC晶圓升級到8吋代表著ST針對汽車和工業客戶的擴產計畫獲得重要階段性的成功,其鞏固了ST在此一開創性技術領域的領導地位,且提升了功率電子晶片的輕量化和效能,降低客戶獲取這些產品的擁有總成本。...
2021 年 08 月 12 日

登入會員

本站程式甫於2022.5.5更新,
所有舊會員必須先點擊:
忘記密碼 進行密碼確認後,才能正常登入。

上述動作目的在於確保帳號安全性,造成不便懇請見諒。如您已重設過密碼,請忽略此訊息。