借力AI與多元技術整合 先進封裝檢測突破良率瓶頸

隨著AI晶片需求爆發,HBM、Chiplet等3D先進封裝的複雜度與製程微縮的難度與日俱增,對檢測技術的精度與效率形成了嚴峻考驗。為此,產業正興起一股「品質控制向左移」的浪潮,將檢測重心從後端前移至製程初始階段,以求在萌芽期控制潛在缺陷。...
2025 年 10 月 16 日

強化失效解析/突破製造良率 TGV成絕緣中介層明日之星

半導體產業將迎接基板材料的重大革新,隨著AI、高速運算(High Performance Computing, HPC)與電動車等應用日益蓬勃,產業對低損耗、高頻特性與成本效益的需求持續增加。以玻璃基板製作的玻璃通孔(Through-Glass...
2025 年 10 月 15 日

貿澤推出線上資源中心 助電子設計工程師掌握感測器技術最新資訊

貿澤電子透過其資源豐富的線上中心,為現今電子設計工程師提供感測器技術的最新知識。半導體和微機電系統(MEMS)進化為更小、更實惠且可靠的元件,是現代技術的關鍵推動因素。這使得感測器可以無縫嵌入至幾乎所有裝置和系統中,推動物聯網(IoT)成長,讓各行各業都能更輕鬆進行進階資料收集。...
2025 年 10 月 14 日

2026年多重力量傾軋 地緣政治左右半導體業格局

2026年,半導體不僅是科技競爭的核心,更已成為國際地緣政治爭奪的前線戰場。從美中對抗到歐洲自主戰略,從亞太供應鏈的重新布局到各國「科技民族主義」的抬頭,半導體正在被重新定義:它不只是經濟價值的體現,更是安全、外交與制度競爭的槓桿。2026年可能呈現的半導體局勢,並非單一市場或技術的延伸,而是多重力量交錯下的結果。...
2025 年 10 月 13 日

台灣PCB產業年度盛會TPCA Show 10月22日開跑

全球PCB產業關注的年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2025)」將於10月22日至24日於台北南港展覽館一館盛大舉辦。今年展會主題聚焦「Energy Efficient...
2025 年 10 月 09 日

Arm任命黃曉剛為台灣總裁

Arm於10月1日宣布,聘任黃曉剛(Michael H. Wong)於即日起出任Arm台灣總裁一職,負責帶領台灣銷售業務團隊,拓展與台灣科技產業的緊密合作,協助台灣產業孕育AI創新。此外,原任Arm台灣總裁曾志光已轉任Arm北美業務副總裁,負責北美及包括新馬等東南亞地區之銷售業務。...
2025 年 10 月 01 日

AI浪潮帶來半導體新機遇 工研院助台搶攻先進封裝商機

台灣憑藉在CoWoS、3D IC等關鍵技術的領先優勢,正從傳統代工基地蛻變為全球半導體創新中心。在這場後摩爾時代的競爭中,台灣如何把握機遇、重塑產業地位? 台灣的CoWoS技術已是業界公認的領先技術  ...
2025 年 09 月 26 日

ROHM推出二合一SiC模組DOT-247 提升功率密度與設計靈活性

ROHM推出二合一結構的SiC模組「DOT-247」,該產品適用於PV Inverter、UPS和半導體繼電器等工業設備應用。新模組保留了「TO-247」在功率元件中的通用性,同時實現更高的設計靈活性和功率密度。...
2025 年 09 月 25 日

英飛凌與羅姆簽署合作備忘錄 推動碳化矽半導體產品互換性

英飛凌與羅姆簽署合作備忘錄,針對特定碳化矽(SiC)半導體產品,雙方將互為第二來源供應商。 未來,客戶將能輕鬆以英飛凌或羅姆的相關產品相互替換,進一步提升設計與採購的靈活性。這類產品能提高汽車車載充電器、再生能源及AI資料中心等應用場景中的功率密度。...
2025 年 09 月 25 日

半導體資安風險全面升級 AI與量子時代開啟信任新課題

在全球供應鏈中扮演關鍵角色的半導體產業,隨著數位複雜性與高度互連性不斷加深,正面臨前所未有的資安挑戰。這些挑戰橫跨傳統的資訊技術(IT)與營運技術(OT)環境,更深入到軟體與硬體的每個層面,形塑出從實體(Physical)到數位(Digital)全面延伸的威脅表面。...
2025 年 09 月 16 日

西門子推動數位雙生技術 提升半導體產業自動化水平

全球半導體市場正處於快速演進與高度競爭的浪潮中,隨著晶片設計日益複雜、製程精度要求不斷提升,以及能源效率與永續發展的壓力與日俱增,業者必須同時面對研發成本、產線彈性及營運效能的多重挑戰。僅依靠傳統方法已不足以因應,唯有藉助前瞻數位化工具,才能在創新與效率之間取得平衡。...
2025 年 09 月 16 日

愛德萬測試推出次世代CD-SEM E3660 提升光罩製造精度超過20%

半導體測試設備供應商愛德萬測試近日宣布,推出專為先進半導體製程光罩和極紫外光(EUV)光罩之精密尺寸量測所設計的次世代CD-SEM E3660。與前代E3650相比,E3660在關鍵尺寸(CD)再現性上提升逾20%,幫助製程工程師滿足2奈米節點及更先進製程對光罩製造的要求。透過強化先進元件製造中的微影製程控制,E3660進一步實踐了愛德萬測試在半導體價值鏈中提供全面性測試解決方案的願景。...
2025 年 09 月 15 日