ST Taiwan Techday 2025聚焦AI、智慧移動與永續電力

意法半導體將於12月12日在台北文創舉辦第二屆ST Taiwan Techday。今年以「科技始之於你(Technology Starts with You)」為主題,展現ST技術如何串連人、系統與智慧,並以半導體推動更智慧、更永續的未來。...
2025 年 12 月 05 日

物理學的最後一道紅線:0.2nm晶片如何靠「疊羅漢」續命摩爾定律?

如果把一顆矽原子放大到一顆棒球那麼大,那麼你現在手上的iPhone處理器,大概就是把整個台北市塞進一個火柴盒裡的精密程度。但人類還不滿足,半導體產業的瘋狂工程師們現在盯上了一個讓人頭皮發麻的數字:0.2nm。...
2025 年 11 月 27 日

聯發科技連續23年入選百篇論文 蔡力行受邀ISSCC 2026演講

聯發科技今日宣布,今年旗下多篇論文入選ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM等全球半導體、人工智慧及通訊領域的頂尖國際學術會議。其中,入選有IC設計界奧林匹克之稱的ISSCC...
2025 年 11 月 26 日

Wooptix推出Phemet量測系統 提供次奈米解析度的超高速晶圓量測

Wooptix推出全新的Phemet量測系統,能以次奈米解析度提供超高速且極高精度的晶圓形貌與幾何量測。Wooptix已於11月18至21日在慕尼黑舉行的SEMICON Europa(展位:#B1679)展出Phemet。...
2025 年 11 月 25 日

Ceva新竹科技研討會2025 推動智慧邊緣技術引領創新未來

隨著人工智慧和無縫連接技術的融合重塑物聯網(IoT),Ceva在新竹舉辦科技研討會系列2025,探討如何塑造下一代智慧設備的關鍵技術。是次盛事雲集工程師、開發者和生態系統合作夥伴,探討連接性、感測和邊緣人工智慧如何融合,從而重新定義全球下一代智慧型裝置。...
2025 年 11 月 24 日

貿澤電子供貨安森美最新授權產品與解決方案

貿澤電子即日起供貨安森美的最新授權產品和解決方案。貿澤提供超過22,000種授權元件可供訂購,包括超過17,000種的現貨庫存,隨時可出貨,並提供各式各樣的安森美技術,協助買家和工程師將產品推向市場。安森美的智慧電源和感測解決方案可用於許多應用,包括車輛電氣化和安全、工業自動化、永續能源電網,以及5G和雲端基礎架構。...
2025 年 11 月 19 日

宜特啟動次2奈米ALD新材料驗證服務 推動半導體產業鏈整合

宜特宣布正式啟動次2奈米世代原子層沉積(Atomic Layer Deposition, ALD)新材料選材與驗證服務,進一步延伸至化學材料端的選材、鍍膜測試與品質確認。此舉使宜特不僅扮演晶片驗證夥伴,更成為材料廠商開發新配方的關鍵加速器。...
2025 年 11 月 10 日

ROHM推出小型高精度近接感測器RPR-0730 適用於消費性電子及工業設備

ROHM推出一款可檢測高速移動物體的小型高精度近接感測器「RPR-0730」,廣泛適用於包括標籤印表機和輸送裝置在內的消費性電子及工業設備應用。 隨著工業設備和辦公設備的高性能、多功能及自動化發展,對感測技術的精度提升需求也隨之高漲,特別是在標籤印表機、檢體搬送裝置和影印機等應用中,除了透過製程最佳化提升速度,亦需具備能夠更精準識別目標物的技術,因此導入高速且高精度的近接感測器變得至關重要。為應對上述需求,ROHM推出採用VCSEL作為發光元件、採用光電電晶體為受光元件的類比近接感測器「RPR-0730」。該產品能夠高速且高精度感測傳統LED光源難以識別的微細目標物。...
2025 年 11 月 06 日

IEK:AI帶動台灣2025半導體產業全面成長產值突破台幣6.5兆元

在全球AI浪潮強勢推動下,半導體產業正邁向全新階段。工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會」半導體產業創新技術與市場展望場次,聚焦IC設計、先進封裝與製造技術的最新趨勢,剖析臺灣如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機。...
2025 年 11 月 04 日

友尚集團舉辦生態夥伴論壇 共探GenAI Super Cycle未來機遇

迎上生成式AI(GenAI)帶來的產業變革,大聯大控股旗下友尚集團於10月30日以「邁向GenAI Super Cycle,共創未來」為主題舉辦「生態夥伴論壇」,邀請產業夥伴專家聚焦算力、邊緣AI、平台與應用,共同探索智慧創新的無限可能。...
2025 年 11 月 03 日
圖1 imec分級系統的範例此處提及的計算採用逐步方法:先測定各成分的分子量和單體比例,接著考量各化合物在該光阻劑配方的分子量百分比,最後計算各化合物內部的PFAS原子百分比,並明確排除氫原子。為了確保一致性,芳香氟結構未被視為PFAS,並將溶劑忽略不計,因為溶劑在處理過程中會蒸發。

排除半導體製程中的PFAS 光阻/清洗材料取得初步進展

全氟與多氟烷基物質(PFAS)由於具備包含抗熱、抗水及抗油的特性,一直是各式產業的重要基石。然而,這些「永久化學物質」的環境持續性及潛在的健康風險逐漸帶來更多的法規稽查和驅動替代方案的探尋。半導體業在微影及蝕刻等製程倚重PFAS的特性,目前正處在這波轉型的前哨。儘管半導體微影越來越致力於減少PFAS用量,但依然得靠這些材料進行。...
2025 年 10 月 29 日

借力AI與多元技術整合 先進封裝檢測突破良率瓶頸

隨著AI晶片需求爆發,HBM、Chiplet等3D先進封裝的複雜度與製程微縮的難度與日俱增,對檢測技術的精度與效率形成了嚴峻考驗。為此,產業正興起一股「品質控制向左移」的浪潮,將檢測重心從後端前移至製程初始階段,以求在萌芽期控制潛在缺陷。...
2025 年 10 月 16 日