ROHM推出小型高精度近接感測器RPR-0730 適用於消費性電子及工業設備

ROHM推出一款可檢測高速移動物體的小型高精度近接感測器「RPR-0730」,廣泛適用於包括標籤印表機和輸送裝置在內的消費性電子及工業設備應用。 隨著工業設備和辦公設備的高性能、多功能及自動化發展,對感測技術的精度提升需求也隨之高漲,特別是在標籤印表機、檢體搬送裝置和影印機等應用中,除了透過製程最佳化提升速度,亦需具備能夠更精準識別目標物的技術,因此導入高速且高精度的近接感測器變得至關重要。為應對上述需求,ROHM推出採用VCSEL作為發光元件、採用光電電晶體為受光元件的類比近接感測器「RPR-0730」。該產品能夠高速且高精度感測傳統LED光源難以識別的微細目標物。...
2025 年 11 月 06 日

IEK:AI帶動台灣2025半導體產業全面成長產值突破台幣6.5兆元

在全球AI浪潮強勢推動下,半導體產業正邁向全新階段。工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會」半導體產業創新技術與市場展望場次,聚焦IC設計、先進封裝與製造技術的最新趨勢,剖析臺灣如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機。...
2025 年 11 月 04 日

友尚集團舉辦生態夥伴論壇 共探GenAI Super Cycle未來機遇

迎上生成式AI(GenAI)帶來的產業變革,大聯大控股旗下友尚集團於10月30日以「邁向GenAI Super Cycle,共創未來」為主題舉辦「生態夥伴論壇」,邀請產業夥伴專家聚焦算力、邊緣AI、平台與應用,共同探索智慧創新的無限可能。...
2025 年 11 月 03 日
圖1 imec分級系統的範例此處提及的計算採用逐步方法:先測定各成分的分子量和單體比例,接著考量各化合物在該光阻劑配方的分子量百分比,最後計算各化合物內部的PFAS原子百分比,並明確排除氫原子。為了確保一致性,芳香氟結構未被視為PFAS,並將溶劑忽略不計,因為溶劑在處理過程中會蒸發。

排除半導體製程中的PFAS 光阻/清洗材料取得初步進展

全氟與多氟烷基物質(PFAS)由於具備包含抗熱、抗水及抗油的特性,一直是各式產業的重要基石。然而,這些「永久化學物質」的環境持續性及潛在的健康風險逐漸帶來更多的法規稽查和驅動替代方案的探尋。半導體業在微影及蝕刻等製程倚重PFAS的特性,目前正處在這波轉型的前哨。儘管半導體微影越來越致力於減少PFAS用量,但依然得靠這些材料進行。...
2025 年 10 月 29 日

借力AI與多元技術整合 先進封裝檢測突破良率瓶頸

隨著AI晶片需求爆發,HBM、Chiplet等3D先進封裝的複雜度與製程微縮的難度與日俱增,對檢測技術的精度與效率形成了嚴峻考驗。為此,產業正興起一股「品質控制向左移」的浪潮,將檢測重心從後端前移至製程初始階段,以求在萌芽期控制潛在缺陷。...
2025 年 10 月 16 日

強化失效解析/突破製造良率 TGV成絕緣中介層明日之星

半導體產業將迎接基板材料的重大革新,隨著AI、高速運算(High Performance Computing, HPC)與電動車等應用日益蓬勃,產業對低損耗、高頻特性與成本效益的需求持續增加。以玻璃基板製作的玻璃通孔(Through-Glass...
2025 年 10 月 15 日

貿澤推出線上資源中心 助電子設計工程師掌握感測器技術最新資訊

貿澤電子透過其資源豐富的線上中心,為現今電子設計工程師提供感測器技術的最新知識。半導體和微機電系統(MEMS)進化為更小、更實惠且可靠的元件,是現代技術的關鍵推動因素。這使得感測器可以無縫嵌入至幾乎所有裝置和系統中,推動物聯網(IoT)成長,讓各行各業都能更輕鬆進行進階資料收集。...
2025 年 10 月 14 日

2026年多重力量傾軋 地緣政治左右半導體業格局

2026年,半導體不僅是科技競爭的核心,更已成為國際地緣政治爭奪的前線戰場。從美中對抗到歐洲自主戰略,從亞太供應鏈的重新布局到各國「科技民族主義」的抬頭,半導體正在被重新定義:它不只是經濟價值的體現,更是安全、外交與制度競爭的槓桿。2026年可能呈現的半導體局勢,並非單一市場或技術的延伸,而是多重力量交錯下的結果。...
2025 年 10 月 13 日

台灣PCB產業年度盛會TPCA Show 10月22日開跑

全球PCB產業關注的年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2025)」將於10月22日至24日於台北南港展覽館一館盛大舉辦。今年展會主題聚焦「Energy Efficient...
2025 年 10 月 09 日

Arm任命黃曉剛為台灣總裁

Arm於10月1日宣布,聘任黃曉剛(Michael H. Wong)於即日起出任Arm台灣總裁一職,負責帶領台灣銷售業務團隊,拓展與台灣科技產業的緊密合作,協助台灣產業孕育AI創新。此外,原任Arm台灣總裁曾志光已轉任Arm北美業務副總裁,負責北美及包括新馬等東南亞地區之銷售業務。...
2025 年 10 月 01 日

AI浪潮帶來半導體新機遇 工研院助台搶攻先進封裝商機

台灣憑藉在CoWoS、3D IC等關鍵技術的領先優勢,正從傳統代工基地蛻變為全球半導體創新中心。在這場後摩爾時代的競爭中,台灣如何把握機遇、重塑產業地位? 台灣的CoWoS技術已是業界公認的領先技術  ...
2025 年 09 月 26 日

ROHM推出二合一SiC模組DOT-247 提升功率密度與設計靈活性

ROHM推出二合一結構的SiC模組「DOT-247」,該產品適用於PV Inverter、UPS和半導體繼電器等工業設備應用。新模組保留了「TO-247」在功率元件中的通用性,同時實現更高的設計靈活性和功率密度。...
2025 年 09 月 25 日