美關稅升高台電子業風險　嚴峻挑戰挾轉型契機

川普政府掀起全球貿易關稅風暴，本文檢視台灣電子出口的結構與對美依存度，並剖析台灣產官各界的因應策略，以及國際競爭版圖的變動，最後展望未來3~12個月台灣電子業的發展趨勢與建議。 美國前總統川普在2025年重返政壇後不久，再度掀起全球貿易關稅風暴，新一輪關稅政策對多國商品祭出高額關稅，對以出口為導向的台灣電子產業形成重大壓力。在新關稅上路90天後，台灣電子業供應鏈、價格與競爭格局正出現深刻變化，本文將分析川普政府關稅政策要點，檢視台灣電子出口的結構與對美依存度，探討關稅實施三個月後可能出現的供應鏈、價格、轉單、庫存與研發影響，並剖析台灣產官各界的因應策略，以及國際競爭版圖的變動，最後展望未來3~12個月台灣電子業的發展趨勢並提出建議。整體而言，這場關稅風暴對台灣電子業既是嚴峻挑戰，也是產業轉型升級的契機。...
2025 年 07 月 09 日

川普稅收大禮：35%抵免讓台積電在美經營無後顧之憂

稅收抵免大增10個百分點，從25%跳升至35%！川普這次「大美麗法案」不僅是給半導體業的超級大禮，更是美國重建半導體霸權的戰略布局。這項無上限的稅收優惠直接降低企業建廠成本超過三分之一，對動輒投資數百億美元的先進製程廠而言，每年可節省數十億美元稅負。更重要的是，此舉有效彌補美國製造成本比亞洲高30%的結構性劣勢，讓美國本土製造重新具備全球競爭力。...
2025 年 07 月 03 日

多重挑戰宇宙來襲　半導體產業打造韌性供應鏈

由於半導體是眾多電子產品、通訊裝置以及先進工業設備的重要核心組件，其供應鏈長且高度全球化。國際地緣政治、疫情、天災、景氣循環等，都對產業經營帶來挑戰，如何在供應鏈降低風險，考驗廠商的布局與應變能力。 在全球供應鏈中，半導體產業具有極其關鍵且脆弱的地位。由於半導體是眾多電子產品、通訊裝置以及先進工業設備的重要核心組件，其供應鏈長且高度全球化。然而，這種全球化同時也帶來許多風險，以下歸納幾項主要風險與挑戰。...
2025 年 06 月 25 日

西門子推出全新EDA AI系統　提升生產力與加速產品上市速度

西門子於EDA產品組合導入新的AI功能，提升生產力、加速創新並縮短產品上市時程。 全新AI系統協助EDA工程師在既有EDA環境中安全運用AI。透過NVIDIA NIM微服務與Nemotron模型強化生成式與代理AI應用，工程師可以大幅提升系統單晶片(SoC)設計、晶片設計以及PCB系統設計流程與驗證效率。...
2025 年 06 月 24 日

耐能通過沙烏地RELOCATE計畫　拓展中東AI晶片市場

全球邊緣AI計算解決方案供應商耐能近日宣布，正式通過沙烏地國家技術發展計畫(NTDP)「RELOCATE」深科技專案審核，並獲得沙國政府的非股權資助。此一策略性里程碑標誌其尖端AI晶片研發與商業應用正式拓展至中東市場。...
2025 年 06 月 20 日

經濟部舉辦國家產業創新獎　耐能智慧獲卓越獎展現AI實力

經濟部舉辦國家產業創新獎及國家發明創作獎，92項成果展現台灣半導體、AI、健康與永續等產業實力。耐能智慧獲產業創新卓越獎，彰顯產政學研合力推動台灣新經濟動能。 行政院長卓榮泰表示，根據2024年IMD的世界競爭力評比，台灣的全球排名為第八位，特別是在政府效能方面有顯著進步。他提到，政府正在推動五大信賴產業，其中AI是重點，並期望將人工智慧導入各行各業。...
2025 年 06 月 11 日

SEMI提交意見書　呼籲美國政府審慎推動半導體關稅政策

SEMI國際半導體產業協會近日針對美國商務部依《貿易擴張法》第232條(Section 232 of the Trade Expansion Act of 1962)所啟動的半導體及製造設備進口國安調查，代表全球半導體產業正式提交意見書。SEMI建議，為強化美國本土供應鏈與產業韌性，政策設計應著眼長遠、務實可行，同時兼顧創新動能與整體產業競爭力，從而鞏固國家安全與經濟發展。...
2025 年 05 月 29 日

愛德萬測試連續六年榮獲TechInsights客戶滿意度調查第一名

半導體測試設備供應商愛德萬測試今日宣布，再度於2025年「TechInsights客戶滿意度調查」斬獲第一名佳績，也是連續六年在這項針對全球半導體公司所做的年度調查中奪冠。 「TechInsights客戶滿意度調查」已有37年歷史，愛德萬測試年年躋身「全球半導體供應商獎──十大最佳客戶服務──大型企業類」行列。此項調查之評選標準來自客戶直接回饋，反映了全世界逾46%晶片製造商的真實意見，包括整合元件製造商、IC設計公司和委外封裝測試業者。...
2025 年 05 月 27 日

ROHM推出超小型30V共源Nch MOSFET「AW2K21」　導通電阻達業界頂級水準

半導體製造商ROHM推出30V耐壓共源Nch MOSFET新產品「AW2K21」，封裝尺寸僅為2.0mm×2.0mm，導通電阻低至2.0mΩ，達到業界頂級水準。 新產品採用ROHM獨家結構，不僅提高元件集約度，更降低單位晶片面積的導通電阻。透過在單一元件中內建雙MOSFET結構的設計，僅1顆新產品即可滿足雙向供電電路所需的雙向保護需求。新產品中的ROHM獨家結構能夠將通常垂直溝槽MOS結構中，位於背面的汲極引腳置於元件表面，並採用了WLCSP封裝。WLCSP能夠增加元件內部晶片面積的比例，並降低新產品的單位面積導通電阻。導通電阻的降低不僅減少了功率損耗，更有助支援大電流，使新產品能夠以超小體積支援大功率快速充電。...
2025 年 05 月 16 日

TI推動電源管理技術創新　聚焦能源、車用及馬達驅動領域

TI的電源管理技術，推動能源、車用及馬達驅動等領域的創新。 德州儀器於5月6日至8日在德國紐倫堡的電力電子系統及元件展覽會(PCIM)暨研討會上，展示全新電源管理產品和設計。展會上，TI展示了永續能源、車用、USB...
2025 年 05 月 08 日

西門子深化與台積電合作 推動半導體設計創新

西門子數位工業軟體日前進一步深化與台積電的合作，共同推動半導體設計和整合領域創新，協助客戶應對下一代技術挑戰。西門子包含nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer及PERC在內的Calibre...
2025 年 04 月 30 日

矽光子設計人工作業繁重　EPDA平台幫忙解難題

電晶體微縮一直在持續發展，但隨著製程節點不斷縮小，寄生效應增加、更高的時脈速度以及延遲上升，導致資料傳輸的能耗和延遲大幅提升。對於需要在各種系統之間傳輸大量資料的應用而言，這些成本是無法接受的。 對於高效能運算、快速通信以及大型資料中心的需求持續增長，推動了在晶片、插槽、電路板、系統及機架之間的通訊速率不斷提升。然而，隨著摩爾定律逐漸逼近極限，材料科學、晶片設計與光子技術的進步正在為高速、低功耗通訊開闢新道路。半導體與光子技術的融合帶來了典範轉移，使高頻寬、低能耗的裝置能夠無縫整合電子與光子元件。...
2025 年 04 月 28 日
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