電晶體/記憶體雙模式二維電子元件開啟新方向

隨著科技飛速的發展,半導體技術正面臨前所未有的挑戰。在國科會「Å世代前瞻半導體專案計畫」及學門計畫的支持下,由國立清華大學電子所蔡孟宇博士、研發長邱博文教授、國立中興大學物理系林彥甫教授和資工系吳俊霖教授等共同組成的研究團隊,成功開發出新穎的雙模式二維電子元件,不僅突破了傳統矽晶圓的物理限制,還為高效能運算和半導體製程簡化開啟了新的方向。這項研究成果已在2023年9月發表於國際知名學術期刊《自然電子》(Nature...
2024 年 01 月 17 日

ROHM/Quanmatic利用量子技術優化製程並完成驗證

羅姆(ROHM)於2023年1月起與Quanmatic展開合作,在半導體製程之一的EDS製程中測試並引入量子技術,以優化製程中的組合。目前雙方已經在提高生產效率方面取得了一定成果,目標是在2024年4月正式應用。在半導體製造工廠的大型量產線上,證實了量子技術對製程的優化效果,創下全球首發先例。...
2023 年 12 月 07 日

AI人機協作降半導體製程開發成本(3)

製造半導體晶片的瓶頸之一,是開發電晶體和記憶體儲存單元的化學電漿製程所需的成本越來越高。這些製程仍然是由訓練有素的工程師以人工方式進行開發,透過尋找機台上的參數組合,以便在矽晶圓上產出可接受的結果。 (承前文)人類基準測試的目標成本的基準是由人類玩家決定的。志願者包括六名擁有物理科學博士學位的專業製程工程師。工程師們根據他們之前對製程趨勢和電漿參數依賴關係的瞭解,利用機械性假設來設計其實驗。作為參考,三名無相關製程經驗的人員也參與其中。參加這場比賽的電腦演算法為貝氏最佳化演算法,這是一種適合於昂貴黑盒函數的常用機器學習方法。...
2023 年 10 月 27 日

AI人機協作降半導體製程開發成本(4)

製造半導體晶片的瓶頸之一,是開發電晶體和記憶體儲存單元的化學電漿製程所需的成本越來越高。這些製程仍然是由訓練有素的工程師以人工方式進行開發,透過尋找機台上的參數組合,以便在矽晶圓上產出可接受的結果。 (承前文)此外,團隊預計,如果目標放寬,V形的右側可能不明顯,或者相反,可能在只需要重新調整的製程中占首要地位,例如在腔體配對中(或將一道製程轉移到另一個機台)。人類知識在高維度探索空間中可能特別重要,可以有效延遲向電腦的轉移。可能影響轉移點的其他因素包括製程雜訊、製程漂移、目標公差、批次大小、受限制範圍和成本結構。團隊還有很多東西要學。這些議題可在虛擬製程平台上,進行進一步的系統性研究。...
2023 年 10 月 27 日

AI人機協作降半導體製程開發成本(2)

製造半導體晶片的瓶頸之一,是開發電晶體和記憶體儲存單元的化學電漿製程所需的成本越來越高。這些製程仍然是由訓練有素的工程師以人工方式進行開發,透過尋找機台上的參數組合,以便在矽晶圓上產出可接受的結果。 (承前文)實驗團隊執行製程虛擬遊戲,將該製程的模擬參數化,然後使用基於物理和經驗的關係將輸入機台參數組合「配方」與虛擬晶片上的輸出蝕刻結果相關聯,將其從現有資料校準到專有的特徵輪廓模擬器中。該遊戲的目的是找到一種配方,使此配方能夠產出符合目標的輸出指標,並最小化達成此目標的成本。...
2023 年 10 月 02 日

應對半導體5C挑戰 應材啟動生態系共創模式

隨著物聯網、人工智慧興起,晶片需求將進一步提高,同時也推動半導體產業成長,預計在2030年產值會突破1兆美元。但在滿足這些晶片需求的同時,晶片製造商也面臨維持創新步伐的重大挑戰。應材認為,半導體產業正面臨5C挑戰,分別是製造技術複雜性(Complexity)提高、成本(Cost)提高、研發和生產的節奏(Cadence)變快,碳排放(Carbon...
2023 年 09 月 06 日

AI人機協作降半導體製程開發成本(1)

製造半導體晶片的瓶頸之一,是開發電晶體和記憶體儲存單元[1、2]的化學電漿製程所需的成本越來越高。這些製程仍然是由訓練有素的工程師以人工方式進行開發,透過尋找機台上的參數組合,以便在矽晶圓[3]上產出可接受的結果。電腦演算法所面臨的挑戰是,由於獲得數據的成本較高,可用的實驗數據有限,因此很難建立精確到原子級的預測模型。...
2023 年 09 月 04 日

Ansys 2022台灣技術大會10/3~10/7登場

Ansys 2022台灣用戶技術大會即將到來,此次活動將於10月3日至7日線上舉行,為期5天的盛會將分別以「光學模擬」、「電子系統分析」、「5G/高速傳輸的挑戰與解方」、「多物理模擬與IC設計」、「先進封裝」、「電力電子與多重物理」及「電動載具最新趨勢」等熱門趨勢作為主題,匯集40位講師分享模擬的重要趨勢洞察與最新技術創新。...
2022 年 09 月 15 日

Third Point公開要求英特爾放棄IDM模式

對沖基金公司Third Point執行長Daniel Loeb日前在推特公開其寫給英特爾(Intel)董事會主席Omar Ishrak的建議信,信中提及英特爾在2020年已蒸發了600億美元市值,亦喪失技術領先全球的地位。Loeb將原因歸咎英特爾的半導體製程技術從2013年至今都一直停留在14奈米,...
2020 年 12 月 31 日

強化先進製程技術 新材料運用蓄勢待發

物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G通訊等應用對晶片性能要求越來越高,為此,除了半導體技術、架構須持續演進外,材料也是推動半導體先進製程的其中一項關鍵。為此,半導體材料供應商如英特格(Entegris) ,便致力投入先進材料測試、發展,並提供半導體生態系統一貫的解決方案,協助晶圓代工、封裝等業者因應各種挑戰。...
2019 年 10 月 07 日

先進製程淨化需求增 英特格新型清潔溶液亮相

10奈米以下先進製程帶動過濾、淨化市場需求增加。看好此一商機,英特格(Entegris)宣布推出適用於半導體製程的推出適用於半導體製程的新型後化學機械研磨(post-CMP)清潔溶液–PlanarClean...
2016 年 09 月 13 日

提高半導體製程潔淨度 HC管線用加熱器設計再創新

因應先進半導體製程對潔淨度、可靠度愈來愈嚴苛的要求,Heateflex近期推出新型HC管線用投入式加熱器,以及輸入歧管可360度旋轉的液體加熱器/混合器。此兩款產品體積小並完全採用鐵氟龍(PFA)浸濕表面,能使液體於最短時間內達到設定溫度,且讓溫度均勻分布。 ...
2015 年 09 月 09 日

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