節能/高穩定/高壓需求水漲船高 高功率密度電源應用開枝散葉

在ESG、淨零碳排等風潮下,節能減碳已經是全球共識,企業必須在降低碳足跡、節約能源使用上,投注更多心力。同時電源應用因應小型產品需要輕薄化,以及大型產品講求電源供應穩定兩大趨勢發展。其中,GaN的材料特性不只能協助電動車電池實現高壓設計,還能透過小尺寸封裝,縮小電源IC尺寸。...
2022 年 07 月 18 日

再創新高 2022年全球晶圓廠設備支出將達1,090億美元

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)。該報告指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長20%,創下1,090億美元新高紀錄,繼...
2022 年 06 月 16 日

中國封城衝擊半導體供應鏈 應材下修營收預估

中國封城持續衝擊半導體供應鏈,根據路透社報導,應材(Applied Materials)2022年第三季的營收及利潤低於預期。應材下修第三季的營收預期,代表半導體供應鏈受到中國因COVID-19疫情封城的衝擊,導致應材難以滿足晶片製造商對於半導體製造設備的需求。應材CEO蓋瑞・迪克森(Gary...
2022 年 05 月 23 日

全球晶圓廠設備支出 2022年將再創新高

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),指出2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%,突破980億美元的歷史新高,再次出現連續三年大漲的榮景。
2022 年 01 月 13 日

景氣熱度不減 北美半導體設備出貨金額又見新高

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布2021年11月北美半導體設備製造商出貨金額數據,達39.3億美元,較2021年10月最終數據37.4億美元相比上升5%,相較於2020年同期26.1億美元則上升了50.6%。...
2021 年 12 月 30 日

各國競推半導體製造在地化 產業發展面臨雙重轉折

由於晶片缺貨和地緣政治因素影響,晶圓產能將出現大幅擴張。但由疫情所創造的科技產品需求已逐漸獲得滿足,部分零組件的價格亦開始鬆動。我們正在目擊一個科技泡沫的誕生嗎?
2021 年 09 月 01 日

晶圓廠擴產急急急 應材業績超亮眼

由於台積電、英特爾(Intel)、三星(Samsung)等半導體廠,在2021年都有資本支出擴張計畫,加上晶片短缺嚴重,使晶圓廠承擔必須加快擴產速度的壓力,2021年對半導體設備跟材料產業來說,絕對是個「金牛年」。全球最大半導體設備商應用材料(Applied...
2021 年 02 月 22 日

[評論]從台積電設廠看美國半導體製造復興:談何容易!

美國半導體產業協會(SIA)於台北時間2日發表2020年全球半導體產業營收統計報告。雖然COVID-19疫情對半導體需求是大利多,使得美國的半導體產業在2020年呈現欣欣向榮的景象,但作為代表美國半導體產業發聲的重要產業組織,SIA仍對美國晶片商高度仰賴亞洲晶圓代工的現象表達憂慮,並希望美國聯邦政府加強扶植本土的半導體製造能力,以強化美國經濟、鞏固國家安全。...
2021 年 02 月 04 日

半導體投資熱呼呼 中台韓設備出貨金額成長強勁

國際半導體產業協會(SEMI)近日發表最新版全球半導體設備市場報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report, WWSEMS),該報告指出,2020年第三季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期成長30%,與上季相比也增加了16%,來到194億美元。...
2020 年 12 月 07 日

12吋晶圓廠投資旺到2023年 38座新廠4年內陸續上線

國際半導體產業協會(SEMI)發布到2024年為止的「12吋晶圓廠展望報告(300mm Fab Outlook to 2024)」。該報告指出,2020年12吋晶圓廠投資較去年成長13%,超越2018年創下的歷史新高,在新冠病毒疫情加速全球數位轉型的推動下,造就成長態勢可望一路持續到2021/2022年。預計在2023年將再創高峰,成為半導體產業又一個豐收年。...
2020 年 11 月 05 日

中/韓半導體業者帶頭衝 設備出貨持續走強

國際半導體產業協會(SEMI)於9日發表全球半導體設備市場報告(WWSEMS – Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report),該報告指出,2020年第二季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長26%,來到168億美元,比起第一季也有8%的增幅。...
2020 年 09 月 10 日

2021年晶圓廠資本支出可望挑戰680億美元新高

國際半導體產業協會(SEMI)公布2020年第二季更新版「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),2021年將是全球晶圓廠標誌性的一年,設備支出增長率可望來到24%,達到677億美元的歷史新高,比先前預測的657億美元再高出10%,所有產品部門都將出現強勁成長。記憶體廠設備支出領先全球半導體各部門,預估達300億美元,先進邏輯製程和晶圓代工廠(Logic...
2020 年 06 月 11 日