ROHM/台積公司建立戰略合作夥伴關係

ROHM宣布與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited(台積公司)在車載氮化鎵功率元件的開發和量產事宜建立戰略合作夥伴關係。 透過該合作關係,雙方將致力於將ROHM的氮化鎵元件開發技術,結合台積公司的GaN-on-Silicon製程技術優勢,滿足市場對高耐壓和高頻特性優異的功率元件日益成長的需求。...
2024 年 12 月 13 日

瑞薩推出3奈米車用多領域SoC

瑞薩電子(Renesas Electronics)推出適用於汽車中多個領域的新一代車用融合系統晶片(SoC),包括高級駕駛輔助系統(ADAS)、車載資訊娛樂系統(IVI)和閘道應用。R-Car X5H...
2024 年 11 月 18 日

新思/台積電加速2奈米先進SoC設計創新

新思科技(Synopsys)近日宣布其數位與客製化/類比設計流程已通過台積公司N2製程技術認證,將加速更高品質的先進製程節點系統單晶片(SoC)交付時程。 上述兩種流程具有強勁的市場動能,其中數位設計流程已達成多次實際投片,而類比設計流程也獲得數個設計專案的採用。在Synopsys.ai全端AI驅動EDA套件的支援下,相關設計流程不但讓生產力大幅提升,同時可在台積公司的各個製程節點上加速設計的遷移。...
2023 年 10 月 13 日

NXP/台積電推出車用16奈米FinFET嵌入式MRAM

恩智浦半導體(NXP)宣布與台積電(TSMC)合作,推出業界首款採用16奈米(nm)鰭式場效電晶體(FinFET)技術的車用嵌入式磁阻式隨機存取記憶體(Magnetic Random Access Memory,...
2023 年 05 月 18 日

ARM新款POP IP產品適用台積公司16FFC製程

安謀國際(ARM)宣布,專為採用台積公司16FFC (FinFET Compact)製程,適用於各式主流行動系統單晶片(SoC)的全新Cortex-A73處理器,推出量身打造的ARM Artisan實體IP(包括POP...
2016 年 06 月 16 日