imec展示與英特爾/台積電合作成果 2D材料取得重大進展

imec在2025年國際電機電子工程師學會(IEEE)所舉辦的國際電子會議(IEDM)上,展示了包含單層二硒化鎢(WSe2)通道的p型場效電晶體(pFET)所具備的顯著性能升級,以及用於源極/汲極接點成形和閘極堆疊整合且與晶圓廠相容的改良版模組。這些研究成果透過imec與半導體製造商的合作來實現,為基於2D材料的元件技術之重大進展。...
2025 年 12 月 11 日

EUV機台背後最重要的隱形冠軍 TRUMPF來台助晶圓廠設備回春

這是一個關於名字的笑話,也是一個嚴肅的產業現實。在台灣半導體圈,當人們談論「Trump」時,指的不一定是美國總統,而是掌握全球先進製程命脈的德國百年家族企業——通快集團(TRUMPF)。 如果不熟悉這個名字,我們可以換個說法:如果沒有這家公司,ASML的EUV微影機就是一台無法發光的巨大廢鐵,而台積電的先進製程也將隨之停擺。TRUMPF正是那道極紫外光的真正造物主,他們獨家供應的雷射放大器,是EUV系統中技術最密集的心臟。...
2025 年 12 月 01 日

物理學的最後一道紅線:0.2nm晶片如何靠「疊羅漢」續命摩爾定律?

如果把一顆矽原子放大到一顆棒球那麼大,那麼你現在手上的iPhone處理器,大概就是把整個台北市塞進一個火柴盒裡的精密程度。但人類還不滿足,半導體產業的瘋狂工程師們現在盯上了一個讓人頭皮發麻的數字:0.2nm。...
2025 年 11 月 27 日

AI催生超大封裝需求 EMIB性價比優勢浮現

根據TrendForce最新研究,高效能運算對異質整合的需求,需仰賴先進封裝達成,其中的關鍵技術即是台積電的CoWoS解決方案。然而,隨著雲端服務業者(CSP)加速自研ASIC,為整合更多複雜功能的晶片,對封裝面積的需求不斷擴大,已有CSP開始從CoWoS轉向英特爾(Intel)的EMIB技術。...
2025 年 11 月 27 日

Counterpoint:智慧型手機AP加速轉進5奈米以下製程

在2025年,採用5奈米以下先進製程生產的智慧型手機AP SoC,出貨量占比已接近五成,顯示智慧型手機晶片正加速由成熟製程轉向先進製程,涵蓋多個價位帶。此轉變不僅提升效能與能效,也推動裝置內建生成式AI(GenAI)、遊戲體驗與散熱管理的全面升級。...
2025 年 11 月 10 日

AI與先進封裝帶動晶圓代工需求 台積電持續展現領先優勢

隨著AI浪潮推動全球半導體產業,晶圓代工正邁入Foundry 2.0新時代,由晶圓代工廠、IDM及封測業者共同構成的高整合供應鏈正逐漸成形。AI運算與旗艦智慧型手機需求的強勁成長,推動先進製程與封裝同步升級,帶動產業邁向更高獲利結構。...
2025 年 10 月 23 日

博通發表Tomahawk 6乙太網路交換器 效能再翻倍

博通(Broadcom)正式發表其第三代採用光學共同封裝(CPO)技術的乙太網路交換器Tomahawk 6–Davisson(TH6-Davisson),並已開始向客戶供貨。 TH6-Davisson專為加速AI網路的需求而設計,是業界首款實現102.4兆位元/秒(terabits...
2025 年 10 月 22 日

宇清數位推動智慧工廠轉型 APS系統助力製造業提升效率

隨著地緣政治與AI浪潮推動製造業轉型升級,智慧工廠已成為全球產業競逐的關鍵。宇清數位(YouThought Corporation)以深厚的半導體經驗為基礎,推出APS先進規劃排程系統(Advanced...
2025 年 10 月 16 日

2026年多重力量傾軋 地緣政治左右半導體業格局

2026年,半導體不僅是科技競爭的核心,更已成為國際地緣政治爭奪的前線戰場。從美中對抗到歐洲自主戰略,從亞太供應鏈的重新布局到各國「科技民族主義」的抬頭,半導體正在被重新定義:它不只是經濟價值的體現,更是安全、外交與制度競爭的槓桿。2026年可能呈現的半導體局勢,並非單一市場或技術的延伸,而是多重力量交錯下的結果。...
2025 年 10 月 13 日

確保美國本土先進製程產能 台積電成唯一選擇

2025年8月川普宣布對半導體進口課徵100%關稅,並推動1:1本土生產政策,要求賣給美國客戶的先進製程晶片至少一半在美國製造。 根據《華爾街日報》報導,川普政府正準備推動1:1比例政策:晶片公司從海外進口多少晶片到美國,就必須在美國本土生產同樣數量的晶片,否則繳關稅。美國希望半導體自主,但能做先進製程的只有台積電,這也讓川普政府直接挑明台灣,希望台積電能承擔起台美半導體韌性強化的重責大任。...
2025 年 09 月 30 日

先進封裝推動半導體智慧協同 台灣晶圓代工邁向系統整合

當摩爾定律在2奈米節點逼近物理極限的同時,AI應用對系統整合的需求正呈指數級爆發,兩股力量的歷史性交匯催生了一個全新的競爭賽道。從台積電CoWoS月產能衝刺5萬片到Intel矽光子技術突破,從日月光VIPack平台革命到工研院3D...
2025 年 09 月 19 日

2Q’25晶圓代工營收季增14.6%創新高 台積電營收市占率達到七成

根據TrendForce最新調查,2025年第二季因中國消費補貼引發的提前備貨效應,以及下半年智慧手機、筆電/PC、Server新品所需帶動,整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強,推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上,季增達14.6%的新高紀錄。...
2025 年 09 月 04 日