英特爾玻璃基板戰略轉向:台廠迎來大商機

  英特爾停止內部玻璃基板研發的決策,表面上是新任執行長Lip-Bu Tan資源重新配置的結果,但深層分析顯示,這個轉變反映了多重結構性因素的交互作用。2025年3月接任的Lip-Bu Tan面臨的是一個競爭力全面衰退的英特爾:在資料中心市場雖握有62%市占率,但AMD在同市場的營收卻更高,顯示英特爾正以大幅折扣競價;Core...
2025 年 07 月 11 日

美關稅升高台電子業風險 嚴峻挑戰挾轉型契機

川普政府掀起全球貿易關稅風暴,本文檢視台灣電子出口的結構與對美依存度,並剖析台灣產官各界的因應策略,以及國際競爭版圖的變動,最後展望未來3~12個月台灣電子業的發展趨勢與建議。 美國前總統川普在2025年重返政壇後不久,再度掀起全球貿易關稅風暴,新一輪關稅政策對多國商品祭出高額關稅,對以出口為導向的台灣電子產業形成重大壓力。在新關稅上路90天後,台灣電子業供應鏈、價格與競爭格局正出現深刻變化,本文將分析川普政府關稅政策要點,檢視台灣電子出口的結構與對美依存度,探討關稅實施三個月後可能出現的供應鏈、價格、轉單、庫存與研發影響,並剖析台灣產官各界的因應策略,以及國際競爭版圖的變動,最後展望未來3~12個月台灣電子業的發展趨勢並提出建議。整體而言,這場關稅風暴對台灣電子業既是嚴峻挑戰,也是產業轉型升級的契機。...
2025 年 07 月 09 日

英飛凌12吋氮化鎵晶圓量產目標不變 價格肉搏戰更形白熱化

美國氮化鎵(GaN)電源晶片業者Navitas近日在送交美國證券交易管理委員會(SEC)的報告中指出,該公司的晶圓代工訂單將逐漸由台積電轉往力積電。台積電亦證實,該公司正在與客戶密切配合,確保轉移過程平順度過。業界普遍認為,競爭過於激烈,是促成台積電放棄氮化鎵晶圓代工業務的主因。但其實國際大廠對氮化鎵技術的發展前景依然相當樂觀,例如英飛凌(Infineon)就在台積電確定淡出氮化鎵晶圓代工業務後,宣示該公司的12吋氮化鎵晶圓量產計畫將持續推進,預計在2025年第四季向客戶發出第一批樣品。因此,可以預期的是,氮化鎵電源晶片的市場競爭,只會比現在更加白熱化。...
2025 年 07 月 04 日

川普稅收大禮:35%抵免讓台積電在美經營無後顧之憂

稅收抵免大增10個百分點,從25%跳升至35%!川普這次「大美麗法案」不僅是給半導體業的超級大禮,更是美國重建半導體霸權的戰略布局。這項無上限的稅收優惠直接降低企業建廠成本超過三分之一,對動輒投資數百億美元的先進製程廠而言,每年可節省數十億美元稅負。更重要的是,此舉有效彌補美國製造成本比亞洲高30%的結構性劣勢,讓美國本土製造重新具備全球競爭力。...
2025 年 07 月 03 日

聯電找Intel當靠山:兩個技術追趕者能彼此提攜嗎?

成熟製程被中國廠商殺成血海,先進製程被台積電壟斷到天邊,但根據日經亞洲的報導,除了之前公布的12奈米,聯電正在探索6奈米晶片生產的可行性,這種製程適合製造WiFi、射頻、藍牙晶片,以及各種應用的AI加速器和電視、汽車處理器。聽起來市場前景不錯,但現實是台積電早就在這些領域深耕多年,客戶關係穩固。聯電現在才想分一杯羹,時機是不是有點尷尬?...
2025 年 07 月 01 日

是德科技與新思科技推出AI驅動射頻設計遷移流程 加速台積電N6RF+至N4P技術轉換

是德科技的電磁模擬器與新思科技的AI驅動射頻設計遷移流程提供高效整合的射頻電路重新設計解決方案。 強化的整合流程運用AI賦能的新思設計解決方案。以台積電的類比設計遷移方法論為基礎,加速現有台積電N6RF+設計遷移至先進N4P技術,提升設計效能與生產力。...
2025 年 06 月 12 日

新思科技與台積電深化合作 加速AI晶片與3D多晶粒設計創新

新思科技近日宣布與台積電持續進行密切合作,以便為台積電的最先進製程與先進封裝技術提供健全的EDA與IP解決方案,並加速AI晶片的設計與3D多晶粒設計的創新。 雙方最新合作內容,包括於台積電A16與N2P製程已認證之數位與類比流程中,提供Synopsys.ai來提高設計的生產力並達成最佳化;以及台積電A14製程的EDA流程的初步開發作業。新思科技與台積公司也針對全新發表的台積電N3C技術展開工具認證,並以已經上市的N3P設計解決方案為基礎,取得更上層樓的突破。為了替超高密度3D堆疊進一步加速半導體的設計,已取得台積電認證的新思科技3DIC...
2025 年 05 月 14 日

解析Foundry Direct Connect 2025大會:英特爾的晶圓代工復興大計

2025年的半導體產業正經歷一場深刻變革,而英特爾,這位曾經的行業霸主,正試圖在風雲變幻的市場中重新定義自己。 4月29日在加州聖荷西舉行的「Foundry Direct Connect 2025大會」,不僅是一場技術發布會,更像是英特爾向全球科技界發出的一份宣言:即使在面臨財務壓力、製程落後和市場份額流失的多重挑戰下,這家擁有半世紀輝煌歷史的晶片巨頭,依然有能力也有決心重返半導體製造的巔峰。...
2025 年 05 月 01 日

西門子深化與台積電合作 推動半導體設計創新

西門子數位工業軟體日前進一步深化與台積電的合作,共同推動半導體設計和整合領域創新,協助客戶應對下一代技術挑戰。西門子包含nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer及PERC在內的Calibre...
2025 年 04 月 30 日

台積電製造揭示A14製程技術 推動AI轉型與裝置性能提升

台積電2025年北美技術論壇起跑,會中揭示其下一世代先進邏輯製程技術A14。A14製程技術體現了公司在其N2製程上的重大進展,旨在透過提供更快的運算和更好的能源效率來推動人工智慧(AI)轉型,並有望增進裝置端AI功能,強化智慧型手機的性能。A14製程技術計劃於2028年開始生產,開發進展順利,良率表現優於預期。...
2025 年 04 月 24 日

突破摩爾定律極限:先進封裝技術的全球版圖與市場動態

隨著傳統摩爾定律放緩,先進封裝技術已成為半導體產業突破效能瓶頸的關鍵推手。從2.5D、3D堆疊到扇出型封裝,這些創新方案不僅提升了晶片效能,更使異質整合成為可能,為人工智慧、高效能運算等領域帶來革命性變革。...
2025 年 03 月 27 日

UCIe結合健康狀態監控 Chiplet封裝可靠度更添保障

雖然多晶片(Multi-Die)設計–一種可將異質和同質晶片整合到單一封裝中的方法,有助於解決與晶片製造和良率相關問題的方法,正受到越來越多IC設計者青睞,但它同時帶來了一系列必須解決的複雜性和變數。其中,如何確保採用多晶片架構的元件,在整個生命周期中的健康和可靠性,是一個特別關鍵的議題。這個議題涉及對每個單獨晶片進行測試和分析、晶片之間的連接性,和整個多晶片封裝的測試和分析。...
2025 年 03 月 26 日