AI帶動散熱/電源需求 賀利氏電子雙管齊下解難題

耗電量巨大的生成式AI對晶片封裝、散熱與系統供電帶來極具挑戰性的要求。在此同時,減少碳足跡的壓力也促使晶片跟設備製造商,必須導入更低碳的材料。作為封裝材料的主要供應商,賀利氏電子除了積極研發新產品,同時也在提供設計支援、幫助客戶實現製程最佳化方面,做出更多投入。...
2024 年 09 月 12 日

台廠搶攻汽車電子商機 漢高力推專用黏著方案

汽車電氣化與智慧化,為許多台灣廠商創造出切入汽車市場的有利條件。但由於汽車應用對元件跟系統的可靠度要求極為嚴格,在晶片元件封裝的過程中,往往需要對元件提供額外的保護,並強化散熱性能。專攻電子黏合材料的漢高(Hankel),近期推出了一系列專為高可靠性先進封裝和打線設備推出的創新產品,展現漢高展現出在汽車、工業和高效運算領域嚴苛封裝設計的影響力。...
2023 年 10 月 11 日

SEMI:2027年全球半導體封裝材料市場將達近300億美元

SEMI國際半導體產業協會、TECHCET和TechSearch International近日共同發表《全球半導體封裝材料市場展望報告》(Global Semiconductor Packaging...
2023 年 05 月 29 日

強化客戶支援 賀利氏創新實驗室落腳竹北

半導體與封裝材料商賀利氏宣布,將在竹北台元科技園區設立創新實驗室,為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。該實驗室占地180平方公尺,且擁有最先進設備,預計於2022上半年正式啟用,將成為賀利氏電子和賀利氏新創事業—賀利氏數位列印電子應用團隊的聯合創新實驗室,提供客戶共同研發創新合作與更好的技術服務。...
2021 年 12 月 28 日