Ansys模擬方案通過聯華電子3D晶片技術認證

Ansys多物理解決方案已通過全球半導體封裝業者聯華電子的認證,可模擬其最新的3D-IC WoW堆疊技術,進而提高AI邊緣運算,圖形處理和無線通訊系統的能力,效率和效能。該認證使更多晶片設計人員能夠使用Ansys的半導體模擬解決方案來執行多晶片聯合分析,簡化並確保成功的設計。...
2023 年 10 月 23 日

Lam Research CEO現身SEMICON Taiwan 2023

科林研發(Lam Research)宣布將參與SEMICON Taiwan 2023,以及其一系列技術論壇與座談會。總裁暨執行長Tim Archer、資深副總裁暨技術長Dr. Vahid Vahedi更將現身台灣,分享對產業發展趨勢的見解,以及如何在前所未見的複雜時刻下,加速半導體創新的觀點。...
2023 年 09 月 05 日

功率密度追求無止境 被動元件成小型化設計關鍵(2)

機櫃空間寸土寸金,雲端服務大廠無不希望PSU的尺寸能越小越好。要實現更小巧的PSU設計,縮小被動元件的體積將是重點中的重點。 封裝進化讓PSU散熱更好解 除了縮小線圈外,如何縮小元件封裝尺寸跟提升散熱性能,也是PSU小型化的重要關鍵。英飛凌日前宣布,其高壓...
2023 年 04 月 28 日

功率密度追求無止境 被動元件成小型化設計關鍵(1)

機櫃空間寸土寸金,雲端服務大廠無不希望PSU的尺寸能越小越好。要實現更小巧的PSU設計,縮小被動元件的體積將是重點中的重點。  隨著開放運算計畫(OCP)所制定的M-CRPS規範大致底定,未來高階伺服器PSU的功率密度,勢必將突破100W/立方英吋大關。對PSU供應商而言,這是相當大的技術挑戰,因為PSU不只要小巧,還必須同時滿足效率、穩定性與EMI等要求。而且這些設計指標之間,有時是彼此矛盾的。...
2023 年 04 月 28 日

K&S加入工研院異質整合系統及封裝開發聯盟

Kulicke & Soffa(K&S)宣布加入異質整合系統及封裝開發聯盟(Hi-CHIP),該聯盟由台灣工業技術研究院(ITRI)領導,將與其他重要行業參與者共同合作。 Hi-CHIP聯盟是利用K&S的先進封裝能力和其LITEQ...
2023 年 01 月 11 日

K&S創新無助焊劑方案助力先進封裝

Kulicke and Soffa(K&S)宣布收到多筆熱壓解決方案的採購訂單,並已成功將其首款無助焊劑熱壓接合機(Fluxless Thermo-Compression Bonder)交付給一家重要客戶。...
2022 年 11 月 23 日

Ansys 3D-IC解決方案通過台積電3Dblox認證

Ansys RedHawk-SC和Ansys Redhawk-SC Electrothermal符合台積電用於3D-IC設計流程中不同工具之間交換設計資料的3Dblox標準。台積電3Dblox標準將其開放創新平臺(OIP)設計生態系與台積電3DFabric的合格EDA工具和流程統整,3DFabric擁有全面的3D矽堆疊和先進封裝技術。RedHawk-SC和Redhawk-SC...
2022 年 11 月 18 日

Moldex3D網格工具縮減IC封裝建模耗時

封裝是半導體元件製造過程的最後一個環節,會以環氧樹脂材料將精密的積體電路包覆在內,以達到保護與散熱目的。在晶片尺寸逐年縮小的趨勢下,封裝製程所要面臨的挑戰更趨複雜,牽涉到元件高密度分布、金屬接腳配置與電學性能等層面。若設計不良,可能會引發結構強度、縫合線、包封、散熱與變形等問題。為了控制實際生產過程中的不確定因素與風險,在封裝的研發階段導入CAE,將有助於事前問題分析與尋求最佳化設計,以降低不必要的成本損耗。...
2022 年 11 月 11 日

ROHM推出小型PMDE封裝二極體

ROHM為滿足車電裝置、工控裝置和消費性電子裝置等各類型應用中,保護電路和開關電路的小型化需求,推出了PMDE封裝產品,此次又在產品系列中新增了14款機型。 從車電裝置、工控裝置到消費性電子裝置等應用中,二極體被廣泛運用於電路整流、保護和開關用途,為了削減安裝面積,市場上開始要求減少二極體的封裝尺寸。此外,在這些應用中,還需要使用更高性能的二極體來降低功耗。而另一方面,當減少二極體的封裝尺寸時,背面電極和樹脂表面積也會減少,從而導致散熱性變差。對此,ROHM的PMDE封裝透過擴大背面電極和改善散熱路徑,提高了散熱性能。封裝小型化的同時,實現與傳統封裝同級電氣特性。...
2022 年 04 月 14 日

散熱性能好還要更好 銀燒結技術讓晶片更耐熱

縮小功率電晶體晶粒到封裝外殼之間的熱阻,變得越來越重要。隨著技術進步及其帶來的比以往更低的導通損耗和動態損耗、更小的晶粒及其實現的更低電容,結殼溫差正在逐漸成為電晶體在不超過溫度限制的情況下,能處理多少功率的限制因素。使用銀燒結科技的先進晶粒安裝方法正是解決此問題的辦法。
2021 年 10 月 07 日

異質整合成HPC關鍵 三星新推I-Cube4封裝方案

三星(Samsung)新一代的2.5D封裝技術Interposer-Cube4 (I-Cube4)即將上市,承接I-Cube的異質整合技術,可將多個邏輯晶粒(Logic Die),包含CPU、GPU等,以及高頻寬記憶體(HBM)晶粒放置到矽中介板(Silicon...
2021 年 05 月 07 日

整合濾光窗提升環境應力 前瞻IR感測器SiP設計

光熱探測器已被廣泛用於體感檢測、溫度測量、人數統計和煙火探測等各種功能,覆蓋建築、安全、家電、工業和消費等多個市場。光熱探測器市場未來有五大成長點:可攜式點測溫、體感檢測、智慧建築、暖通空調(HVAC)及其它媒介測溫、人數統計。
2021 年 04 月 11 日

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