整合機械雲/AI加值套件　中小企業轉型迎跨國商機

由經濟部技術處、工研院、機械公會、資策會等法人與企業共同研發的智慧機械雲，日前正式商轉，其提供業者整合各類研發資源的雲端平台，協助推進台灣機械業數位轉型並掌握跨國商機。與此同時，法人也作為技術研發的引導者，協助業者導入人工智慧(AI)工具以提供設備加值服務，透過培養業者自研實力，促進高階技術國產化與普及化。...
2021 年 12 月 03 日

工研院力推AI平民化　台灣產業應挾晶片實力出海

人工智慧(AI)技術已經在台灣的大型企業中發酵，例如台積電、聯發科在智慧應用中投入大量資源，而AI落地的下一步，除了深化AI對產業的助益，同時也期望中小企業也能逐步導入AI，提升台灣整體的技術競爭力，以在疫情等外部衝擊下保有韌性。日前工研院在AI人工智慧產業論壇中，工研院邀請總營運長余孝先、Appier及iKala科技董事簡立峰、台灣人工智慧實驗室創辦人杜奕瑾、工研院人工智慧應用策略辦公室主任暨產業科技國際策略發展所所長蘇孟宗等人，分享對AI產業的觀察，以及法人的相關研究成果。...
2021 年 12 月 03 日

智慧機械雲正式商轉　產官界共促製造業數位轉型

為協助台灣中小企業智慧轉型、促進台灣製造業與國際接軌，經濟部技術處於2019年起便召集工研院等法人機構及機械公會、設備商與系統整合商，推動智慧機械雲平台試行。日前工研院進一步舉辦智慧機械雲成果發表暨商轉啟動大會，除了串聯多國簽署機械雲商轉合作MOU，也分享近期平台試行成果，並宣布機械雲平台正式商轉，加速製造業數位轉型。...
2021 年 12 月 02 日

錼創李允立：MicroLED顯示面板成本5年內可望降低95%

承續工研院在2016年籌組的巨量微組裝聯盟(CIMS)所打下的成果，台灣光電暨化合物半導體產業協會(TOSIA)結合顯示與LED產業，籌組智慧顯示與MicroLED SIG接手，繼續推動MicorLED產業發展。台灣在LED、面板、半導體以及驅動IC具有完整的產業鏈優勢且具有領先利基，期許在產官學界的參與及合作下，打造台灣MicroLED的新聚落。...
2021 年 12 月 01 日

工研院5位新院士出爐　2050淨零碳排成各界關注焦點

工研院11月16日舉辦「第10屆工研院院士授證典禮」暨「十載精彩制勝未來院士論壇」，2021年新科工研院院士共為5位，包括旺宏電子董事長暨執行長吳敏求，聯發科副董事長暨執行長蔡力行，台衫投資管理顧問科技基金合夥人吳錦城，台大醫學院内科教授楊泮池，生技公司Onward...
2021 年 11 月 18 日

2021 R&D 100台灣獲七大獎　軟/硬體研發成果表現亮眼

2021 R&D 100 Awards中，台灣來自工研院、資策會、金屬中心與紡織所的六個研發成果，共獲得7個獎項。經濟次長林全能表示，透過參與國際賽事，能夠激發台灣科技產業的創新能量。台灣的政府、法人研究機構與業界合作密切，因此開發出受到國際青睞的成果，且今年除了硬體獲獎，軟體與軟硬整合的研究成果也有亮眼表現，可見台灣在軟/硬體方面的研發都別具優勢。工研院院長劉文雄提及，今年的R&D...
2021 年 10 月 27 日

打造智慧機械雲生態系　推動中小製造業轉型

隨著疫情、中美貿易戰等因素影響，全球化生產基地正在轉移，人工成本不再是首要考量，不僅台商回流，甚至歐美國家紛紛把供應鏈遷回國內，以確保生產出貨得以順暢。為了解決大量技術人力缺口，工廠數位化、產線智能化已是大勢所趨，藉此讓生產線員工只須按照分析運算的結論指示執行任務，逐步達到智慧製造的目標。
2021 年 05 月 27 日

資訊科技融入產線　智慧工廠啟動轉型

歷經貿易戰、新冠肺炎、區域經濟協定的洗禮，台灣製造業從研發、生產到供應鏈都迎接全新的挑戰與機會，正是轉型蛻變的關鍵時刻。2021年全球各國皆積極發展智慧製造，欲藉由導入5G、物聯網、人工智慧、數位實境、雲端／邊緣運算、大數據分析等現代資通訊技術，讓產業突破瓶頸再創競爭力。
2021 年 05 月 13 日

經濟部自駕電動巴士接駁服務全面啟動

經濟部展現創新自駕科技投入成果，促成新竹縣政府、科技之星、車王電子、銓鼎科技、工研院共同努力成果，啟動自駕電動中巴在竹北市區與高鐵間接駁服務，成為全臺首創市區開放混合道路的實驗測試路線，也將是智慧交通公共運輸商業化發展的里程碑。...
2021 年 04 月 14 日

是德測試方案助工研院加速推動5G網路發展

是德科技(Keysight)近期推出的用戶端設備模擬(UEE)和無線接取網路(RAN)智慧控制(RIC)測試解決方案，已獲工業技術研究院(ITRI)選用，以加速5G NR專用網路的開發。 工業技術研究院為台灣的應用技術研究所，他們使用是德科技的5G測試解決方案，來驗證支援網路功能虛擬化(NFV)和行動邊緣運算(MEC)的設計。利用這些互連的解決方案，工研院可驗證部署於開放式無線接取網路(RAN)之整個網路協定堆疊中的所有網路設備的效能和互通性。藉由在整個工作流程中使用互連的軟體和硬體平台，工研院可加速5G專用網路的開發、整合和部署。...
2021 年 04 月 09 日

聚焦AI、深度學習、記憶體內運算　2021 VLSI國際研討會4月19日登場

AI、5G、深度學習、記憶體內運算、資訊安全等前瞻科技推動了半導體產業快速發展，也牽動下一波科技變革。由工研院主辦，台灣半導體業年度盛事之一的2021國際超大型積體電路技術研討會(VLSI-TSA and...
2021 年 03 月 15 日

工研院CES 2021創新科技吸引美歐日韓業者跨國洽詢

在經濟部技術處支持下，工研院創新研發科技，在2021消費電子展(CES)受到各界矚目，在疫情期間，首度線上展覽不減熱度，超過50家國際產、學、研單位與工研院舉辦超過130場的線上商機洽談，躍上多家國際媒體，包含：美聯社(AP)、今日美國(USA...
2021 年 02 月 03 日
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